產業觀點

李淑蓮╱北美智權報 編輯部 新加坡作為台灣長期的重要經貿盟友，早在 1981 年便與我國簽署所得稅協定。然而，隨著全球經貿格局巨變及 OECD 推動「稅基侵蝕與利潤移轉」（BEPS）行動方案，舊有協定已難以應對現代跨國企業的運營需求。為此，台新雙方近期完成磋商，修正原有的所得稅協定，使其與國際通行的租稅範本接軌。勤業眾信稅務部資深會計師陳宥嘉指出，此次新修約對外商及台商的影響可謂「利多與挑戰並行」，企業需從不同的角度重新審視稅務規劃。 扣繳稅率大幅調降：跨境投資與資金調度的強心針 對於來台投資的外國企業而言，最直接的利多莫過於被動所得扣繳稅率上限的全面調降。在過去的舊協定中，股利扣繳的規...

新加坡智慧財產局地理標示註冊處自2019年4月1日開始受理地理標示申請，並將保護範圍放寬至農產品及食品。

AI的迅速發展不僅帶來科技躍升的興奮感，也帶來工作可能流失的恐懼感。機器翻譯（machine translation, MT）與Gen AI將如何影響文件翻譯領域之實務發展，文末更進一步分析AI在專利稿翻譯上如何成為得力助手。

李淑蓮╱北美智權報 編輯部 在生成式AI快速演進、全球算力需求攀升以及供應鏈加速重組的浪潮下，半導體產業已成為全球經濟競爭的核心舞台。勤業眾信聯合會計師事務所 (Deloitte) 於11月26日舉辦「2025 Deloitte 半導體 CxO 領袖交流：從全球視野到韌性新局，供應鏈的未來佈局」高峰會，邀集Deloitte亞太、美國半導體專家、政府官員及產業高階主管，共同探討全球科技變局下，台灣半導體供應鏈的未來布局方向與挑戰。 轉型新價值：從成本至信任與韌性 勤業眾信顧問業務服務營運長吳佳翰指出，在全球高度不確定的情勢下，台灣半導體產業的管理思維正經歷典範轉移。傳統上以成本、產...

面對全球數位浪潮，台灣、日本、韓國政府紛紛祭出稅務優惠，鼓勵企業投入AI、半導體等高科技領域，藉此提升國家競爭力。 勤業眾信稅務服務會計師婁朧允指出，台灣憑藉著半導體優勢，積極將AI應用在製造、醫療與交通產業；日本則在2024年稅改後引進「創新盒制度」，並規劃在2030年前投入超過10兆日圓補助。韓國則大力推動AI核心技術與晶片自主研發。這場激烈的數位轉型競賽，讓租稅優惠政策變得更多元、更具針對性。

在 2020 年的 Continental v. Avanci 一案中，核心爭議圍繞在一個重要問題：標準必要專利（SEP）持有人是否有權選擇在產業價值鏈的哪一層進行授權，而不違反其對 ETSI 所做出的 FRAND（公平、合理且不歧視）承諾。本文從 ETSI IPR 政策的歷史與內容切入，分析該政策在授權對象的層級上是否具有明確規範，並探討業界與法院對「License to All」主張的不同解釋。最後，本文也將簡要回顧美國法院在 FTC v. Qualcomm 案及本案中的相關判決與見解，以提供更完整的評析基礎。

台灣於2025年已是超高齡社會的國家，為積極應對超高齡化社會帶來的挑戰，國家衛生研究院國家高齡醫學暨健康福祉研究中心 (國衛院高齡研究中心)、台大精準醫學領域教學推動中心、多元健康領域教學推動中心、護理系-健康福祉夥伴學校、食科所-食品創新夥伴學校以及台大醫院雲林分院、金山分院等單位進行跨域合作，於6月6日舉辦了《高齡整合照顧暨行動營養優化論壇》，多面向深入剖析高齡健康的關鍵議題，齊心向「跨域整合，全域守護」的理想邁進。

勤業眾信《2025 Deloitte Ecosystems & Alliances Summit》 （E&A Summit）於4月16日 進入第二天，活動嘉賓陣容包括衛生福利部資訊處處長李建璋、華碩雲端暨台智雲總經理吳漢章、叡揚資訊董事長張培鏞、高通通訊科技業務總監呂承翰、聯華電子資深副總經理吳宗賢、友達數位執行副總經理趙新民、中國信託副總經理宋政隆、國泰金融協理顏勝豪，以及凱基金融協理鄒政倫。

5月的報稅季即將到來，KPMG安侯建業家族辦公室主持會計師及稅務投資部執業會計師洪銘鴻提醒，今年申報個人綜合所得稅與受控外國公司（CFC）規範有多項新制上路，納稅義務人應特別留意，以確保申報正確、降低日後遭稽徵查核的風險。此外，為降低美國關稅新制衝擊，財政部預計延長所得稅結算申報時間至6月30日，提醒各位民眾密切關注相關資訊。 報稅新功能：下載「稅額估算表」快速完成試算 針對113年度的綜合所得稅申報，KPMG安侯建業稅務投資部經理陳萱指出，今年度的免稅額、扣除額及課稅級距金額皆已調高，整體課稅門檻提升，有助於減輕納稅負擔。此外，財政部也導入新功能，納稅義務人於登入線上版或手機版網...

隨著半導體技術持續創新，記憶體解決方案成為推動生成式AI（GenAI）發展的核心動力。各大企業在技術研發上不斷尋求彈性策略，以提升投入資本報酬率(Return On Invested Capital)，並透過供應鏈合作加強Chiplet（小晶片）架構的發展。硬體設計也隨著生成式AI應用和使用者介面的變革而調整，預計2025至2027年間，市場將迎來多項技術突破。 DRAM解決方案在頻寬、延遲、速度、容量及功耗管理方面各有優勢，但成本與上市時程仍是關鍵挑戰。為降低創新風險，客戶需積極參與承諾採購，而製造商則須尋求降低成本的策略。例如，LPDDR、PIM（Processing-In-Me...