光電 / 半導體

隨科技快速發展，晶片設計技術正面臨前所未有的挑戰。國家科學及技術委員會於5月13日召開記者會宣布，在國科會「關鍵新興晶片設計研發計畫」支持下，由國立清華大學電機工程學系副教授彭朋瑞、謝秉璇，以及電子工程研究所副教授劉怡君及國研院台灣半導體研究中心博士林銘偉所共同組成的研究團隊，成功開發「四階脈衝振幅調變（Pulse Amplitude Modulation, PAM-4）傳收機」。

北美智權報 / 編輯組 資策會產業情報研究所（MIC）於4/28~4/30舉辦2026 MIC FORUM Spring《智動新序》研討會，4月28日關注科技地緣政治影響半導體新局，以及全球韌性需求帶動衛星通訊產業發展趨勢。產業顧問潘建光表示，地緣競爭已轉向AI科技主權，改變全球半導體產業生態系與資通訊市場樣貌。美國掌握全球AI算力主導權，其AI算力投資不僅帶動全球半導體市場增長，更扭轉全球資訊產品進出口結構。觀察半導體市場區域比重變化，2024年美國占比已超越中國大陸並持續上升，同時降低中國大陸、日本與歐洲比重，受惠於AI晶片量值成長與採用高單價記憶體，美國占比有望持續成長；針對資訊產品，...

李淑蓮╱北美智權報 編輯部 隨著全球人工智慧（AI）基礎設施在2026年進入全面爆發期，半導體產業正經歷一場從單一晶片微縮轉向系統級整合與異質封裝的典範轉移。半導體市場規模預計於2026年達到9,750億美元的歷史新高，並在2030年突破1兆美元大關。在這一波技術競賽中，智慧財產權的質量與法律穩定性成為企業核心競爭力的關鍵。韓國智慧財產部（Ministry of Intellectual Property, MIPO）針對此趨勢，特別在《技術領域別審查實務指南》中制定了「第12部分：半導體領域」，旨在為日益複雜的高科技發明提供精確且具可預測性的審查標準。本文將探討該指南「第12部分：半導體領...

為協助台灣面板廠成功轉型並切入高含金量的面板級先進封裝市場，經濟部產業技術司於4月8日開展的Touch Taiwan系列展中設立創新技術館，強勢展出14項關鍵前瞻技術。其中，工研院發表了突破性的「次世代面板級封裝金屬化技術」，不僅成功克服高深寬比金屬化與鍍膜限制，更透過導入全濕式製程，一舉將成本降低達30%。目前該技術已攜手宸鴻光電、聯策科技、超特國際與旭宇騰精密科技等重量級台廠，帶動國產材料與設備供應鏈，全面建構台灣專屬的面板級封裝產業生態系。 AI與HPC驅動，面板級封裝產值將飆升五倍 經濟部產業技術司副司長周崇斌表示，受惠於人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）與智慧製造的強勁驅動，...

為打破面板業長期削價競爭的惡性循環，群創光電大步邁開轉型步伐。群創光電董事長洪進揚於4月8日出席2026 Touch Taiwan論壇，分享面板跨域轉型先進應用。群創未來將告別盲目追求市占率的傳統模式，把營運重心全面轉向半導體面板級封裝（PLP）與車用智慧解決方案兩大領域，積極從傳統面板製造商蛻變為全方位的科技解決方案提供者。 揮別面板業稼動率迷思，布局先進封裝 洪進揚坦言，過去面板業長期迷信以高達95%以上稼動率來壓低成本並擴大市占，此舉卻導致產業在供需失衡時陷入不斷砍價的惡性循環。面對結構性改變，群創的經營策略已從追求規模轉為強化資本紀律與獲利能力。公司透過嚴格檢視各廠區營運效率並適度...

一年一度的科技盛會Touch Taiwan系列展將於4月8日至10日在台北南港展覽館一館四樓盛大登場。迎向「光進銅退」的高速運算時代，今年展會以「Innovation Together」為主題，匯集來自12個國家、超過300家指標大廠參與，共計使用820個攤位。從傳統面板大廠群創與友達，到康寧、默克、明基材料、富采光電、錼創、達興材料、永光化學、漢民及大銀微系統等國內外重量級企業皆同場競秀。今年展覽主軸正式跨足「跨域先進面板級科技」，全面串聯PLP面板級封裝、CPO矽光子與半導體先進封裝，並結合AI智慧製造應用，展現台灣顯示與半導體產業鏈的強大整合實力與完整生態系。 矽光子與CPO躍...

受惠於AI伺服器需求持續爆發，全球記憶體市場正迎來罕見的全面性大漲。根據TrendForce最新調查指出，2026年第二季一般型DRAM合約價格預估將季增58%至63%，而NAND Flash合約價格更將迎來70%至75%的驚人漲幅。儘管部分消費性終端市場面臨出貨下修風險，但原廠積極將產能轉向高獲利的HBM、伺服器應用與企業級SSD，導致整體供給急遽緊縮。為求確保供貨無虞，北美雲端服務供應商（CSP）已不惜接受漲價，並擴大簽訂長約（LTA）以鎖定產能。 DRAM原廠強勢拉升報價，各應用領域面臨補漲壓力 在DRAM市場方面，原廠正透過「補漲」策略拉近各類產品價差。其中伺服器DRAM因獲利居冠...

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究報告指出，2026年受惠於北美雲端服務供應商（CSP）與AI新創公司持續投入AI軍備競賽，全球晶圓代工產業將迎來強勁成長。預期在AI相關主晶片與周邊IC需求引領下，2026年全球晶圓代工產值將逼近2,188億美元，全年增幅高達24.8%。其中，龍頭大廠TSMC表現最為亮眼，產值預估將大幅年增32%。 先進製程供不應求，TSMC與Samsung同步醞釀漲價 2026年先進製程的強勁需求，除了來自NVIDIA與AMD等晶片巨頭的AI GPU拉動外，包含Google、AWS、Meta等北美CSP，以及OpenAI、Groq等AI新創公司積極投入的自研A...

隨著人工智慧（AI）運算規模持續擴張，資料中心正面臨嚴峻的功耗與傳輸頻寬瓶頸，傳統插拔式光學模組的電訊號傳輸距離與能效已逐漸逼近物理極限。在此背景下，矽光子（Silicon Photonics）與共同封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）技術，正被視為突破下一代算力與互連瓶頸的重要解方。市場普遍預期，隨著高速交換晶片與光電整合技術逐步成熟，2026年可望成為CPO邁向商業部署的關鍵起點，包括輝達（NVIDIA）與博通（Broadcom）等巨頭紛紛重兵部署，並高度仰賴台積電先進封裝COUPE平台與 SoIC-X 技術，實現高密度光電整合架構。 然而，在硬體技術逐步邁向量產...

在人工智慧（AI）算力需求狂飆的帶動下，資料傳輸的技術革命正加速推進。成功大學智慧半導體及永續製造學院於3月6日舉辦「產業大師講座」，邀請聯亞光電董事長張景溢親臨成大，為學子深度剖析AI時代下「光進銅退」的必然趨勢。張景溢以聯亞光電在矽光子領域的成功突圍為例，直言企業轉型沒有捷徑，精準研判未來趨勢並「提早準備」，才是掌握科技變局的致勝關鍵。張景溢期盼學生將產業趨勢轉化為職涯發展的重要判斷依據，未來才能在關鍵技術賽道中實現高度發展。 成大半導體學院自2022年推出「產業大師講座」系列，邀請半導體產業領導人物親臨成大校園，分享業界現況觀察與個人職涯發展的奮鬥故事，成立以來廣獲各界好評。張景溢...