产业

吴碧娥╱北美智权报　编辑部 随着全球半导体制程持续推进至埃米时代‌，加上生成式人工智能（Generative AI）技术席卷各行各业，各国专利专责机关在审查实务上面临前所未有的挑战。如何在促进前瞻技术创新与维持专利权利稳定性之间取得平衡，已成为全球知识产权战略竞争的核心焦点。身为全球半导体与高科技重镇之一的韩国，其专利专责机关韩国知识产权部（Ministry of Intellectual Property，MOIP）近年展开一连串制度变革，透过审查组织的大规模整并、大幅扩编高学历专业审查人力，并于2026年接连正式颁布《半导体领域专利审查实务指南》与《AI时代正确的专利申请指南》两大专门审...

在传统个别列表管理模式之下，跨国企业尚可透过增设中间贸易商、调整股权分配或签署合规声明等操作维持商业往来，但在当前模式下，任何涉及关键产业供应链经济互动均面临严格之全面检视，迫使全球金融机构与跨国企业必须启动自主去风险程序。

当产品创新的重心逐渐由实体外观延伸至数字接口、动画效果、虚拟对象及3D打印等新兴应用，传统设计制度也迎来二十多年来最重要的一次变革。2026年7月1日，欧盟设计制度（EU Design Reform）第二阶段改革正式生效，象征历时数年的制度改革全面完成。此次改革不仅更新欧盟沿用二十多年的设计法制，更重新调整设计保护的适用范围，使数字产品、图形用户接口（GUI）、动画及其他数字视觉设计，在更明确的法律架构下获得保护；同时也因应3D打印技术的发展，强化对数字设计档案的权利保障，让设计制度更贴近数字经济时代的创新模式。

李淑莲╱北美智权报 编辑部 当芯片微缩的物理极限与高昂的研制成本，双重宣告了传统「摩尔定律」单一芯片时代的终结，半导体产业的技术主导权已悄然从前段制程移转至后段的先进封装与异质整合。这不仅是一场从 2.5D 水平排列、3D 混合键合到次世代玻璃基板的材料与结构革命，更是一次全面重新定义半导体产业链价值分配的商业重塑。面对 NVIDIA 等科技巨头对产能的强力争夺，全球高阶封装产能在供需失衡的「黄金周期」里陷入前所未有的产能焦虑。与此同时，地缘政治下的专利地壳变动、共封装光学（CPO）的跨领域整合，以及台积电资本支出激增所带动的台湾本土供应链红利，正共同交织出一个跨越材料、设备、智财权与地缘政...

美国一群书籍作家，包括Abdi Nazemian等人，对辉达NVIDIA提起集体诉讼，认为辉达下载含有其书籍复本的非法数据集，训练其NeMo Megatron大型语言模型LLMs，违反美国《版权法》。

面对全球供应链严苛的 ESG 压力，数字孪生与物理AI的整合成为精准计算碳足迹与优化能耗的有效方法。

在欧盟设计保护研究上，乐高（Lego A/S）不仅是争讼常客，相关案例亦是颇具深意的切入点 — 尤其能观察到其如何善用发明专利、设计及商标捍卫其无形资产。在T-628/24案中，乐高再度为其积木零件争取设计保护，可惜这回以败诉收场。

新药公司Amarin的品牌药Vascepa有二项治疗用途与对应专利，第一个用途专利无效，但第二个用途专利尚未到期。另一家学名药厂Hikma申请生产该药的学名药，并在仿单中删除第二适应症。

全球工具机产业正处于关键典范转移期。过去欧美日等制造强国将传统「机械导向」模式发挥极致。然而，随人工智能（AI）、物联网与云端运算等技术爆发，单纯依赖硬件刚性的思维已无法满足高阶市场对高精度、极致效能与全球 ESG 减碳严格要求。

近年「外泌体」（EVs）与细胞外囊泡成为再生医疗与美容市场的热门宠儿，但市面产品往往缺乏有效成分与体内分布的科学验证。国卫院于6月1日公布的最新研究打破迷思，指出细胞外囊泡并非万灵丹，其疗效与安全性高度取决于内含的「有效成分」以及进入体内后的「分布位置」。