光电 / 半导体

现代数据中心的冷却体系最早可追溯至 1960 年代的「计算机机房」，当时受限于低运算密度，传统气冷方案足以应付需求。虽然浸没式液冷技术早在 1940 年代便已应用于高压变压器（high-voltage transformers），而 IBM 亦于 1960 年代率先针对大型主机开发出首套直接液冷系统（Direct Liquid Cooling）。然而 1980 年代 CMOS 芯片每瓦效能提升且电压与热量降低，加上空气冷却具备低成本优势，使液冷技术一度淡出主流。随着AI运算功率飙升与摩尔定律趋缓，现代数据中心已面临单一机柜跨越50kW散热临界点的挑战，传统气冷方案已达极限。在AI芯片极端热密度...

李淑莲╱北美智权报 编辑部 全球半导体产业正迎来一场前所未有的结构性剧变。根据最新市场追踪数据显示，全球内存市场已正式告别传统循环，进入极其罕见的「超级多头（Hyper-Bull）」阶段。在人工智能（AI）应用与高效能服务器需求的双重引擎驱动下，目前的市场热度不仅重回 2018 年的历史高点，更在议价能力与价格结构上展现出全面超越之势。 价格狂飙：每 Gb 单价翻倍，挑战 1,000 美元大关 本波涨势的凶猛程度令业界咋舌。根据市场分析预估，内存价格的攀升势头在未来一年内几无放缓迹象： 2025 年第四季： 预计大幅上涨 40%–50%。 2026 年第一季： 涨...

随着生成式AI与大型语言模型（LLM）算力需求呈指数级增长，AI 加速器芯片正式迈入「千瓦级（Kilowatt-scale）」功耗时代。当前先进制程芯片的局部热流密度（Heat Flux Density）正逼近1kW/cm²的物理极限，传统气冷方案已无法将结温（Junction Temperature, Tj）维持于安全范围，成为制约摩尔定律延续与 HPC系统稳定性的最大瓶颈。本文将聚焦于数据中心分层热管理(Hierarchical Thermal Management, HTM)中最底层的芯片层级（Chip Level），从热阻网络微观分析出发，探讨直接液体冷却、微流体散热与相变材料缓冲等结...

针对台湾半导体产业发展，台湾地区资策会产业情报研究所（MIC）预估，2025年台湾半导体产业产值年增15.4%、达人民币1.3兆元（约新台币5.45兆元）。其中，先进制程持续带动营收高度成长，预估晶圆代工产值将达人民币8,085亿元（约新台币3.39兆元），年增20%，延续2024年的AI运算需求持续高涨、终端产品出货逐渐回温的态势，预期先进制程满载将带动12吋晶圆代工产能利用率回升至八成，惟美国政府的关税政策，仍为台厂IC制造产品的销美与营运增添巨大变数。 台湾地区资策会MIC举办第38届MIC FORUM Spring《AI无界AI Boundless》研讨会，发布半导体产业趋势...

有机发光二极管（OLED）在色彩饱和度、厚度、重量、灵活性和对比度等方面具备优异特性，虽然成本较高、制造工艺较复杂，仍为中小型显示器的理想选择。随着OLED生产规模的逐渐扩大，加速显示器市场从LCD转向OLED，2025年中小型OLED面板出货将首次突破10亿台。今年可以看到OLED产品更多亮眼的表现，并朝向折迭、卷曲、智能化的设计方向迈进。 根据调研机构Omdia数据显示，由于OLED技术显著进步和应用落地，中小型OLED显示器（涵盖1吋到8吋）的出货量，预计将于2025年首次突破10亿台大关，并应用于OLED电视、智能手机、智能手表、AR/VR/MR耳机、VR头戴式显示器、平板、...

DeepSeek最新推出的R1模型，要求能以更低成本、更高效率的方式，提供ChatGPT等模型的替代方案，在高科技圈掀起一股热潮，更曾让辉达（Nvidia）创下史上最大单日跌幅，市值蒸发近6,000亿美元。过去普遍认为，要打造出强大的AI模型，就必须投入数百亿美元购买运算设备，DeepSeek的异军突起，打破了AI模型开发遥不可及的既定观念。 成立于2023年的深度求索（DeepSeek），是一间目标要打造「通用人工智能」（AGI）的人工智能公司，让机器可以理解人类语言、生成文字、进行对话，并协助解决各种复杂的问题。2024年底，DeepSeek发布了DeepSeek-R1和Deep...

SEMI欧洲协会携手75多家半导体和微电子公司、研究与技术组织（RTO）以及产业协会，在9月30日正式签署了《半导体联盟宣言》（Declaration of the European Semiconductor Coalition）。该宣言由欧盟所有27个成员国签署，呼吁修订《欧盟芯片法案》，以巩固和振兴欧洲在全球半导体产业的地位。 《欧洲芯片法案》是欧盟于2023年9月21日生效的策略，旨在加强欧洲的半导体生态系统，提升其技术领先地位，并减少对外部芯片供应的依赖。该法案主要着重于三大支柱：透过「欧洲芯片计划」增加研发创新资金；建立具有「首创」整合设施的新制造能力；以及建立供应链中断...