超越摩尔定律的「积木革命」：异质整合与小芯片如何重塑全球 AI 算力版图？

李淑莲╱北美智权报 编辑部

在半导体产业演进的历程中，摩尔定律（Moore’s Law）长期以来一直是指导晶体管微缩与性能提升的黄金法则。然而，随着制程节点进入埃米 (Angstrom) 时代[1]，单纯依靠缩小晶体管尺寸以提升效能与降低功耗的作法已面临严峻的物理极限与经济挑战。当前，全球半导体市场预计将从 2024 年的 0.6 兆美元，以8.6%的年复合成长率（CAGR）在 2030 年突破1兆美元大关[2]。在这一股成长浪潮中，服务器与网络领域受惠于生成式人工智能（Generative AI）的爆发，预计将展现最快的成长势头，年成长率达 11.6%[3]。

后摩尔时代的技术范式转移

为了应对日益增长的运算需求，异质整合技术（Heterogeneous Integration, HI）已从过去的后端封装角色，跃升为半导体创新架构的核心[4]。异质整合是指将多个独立制造、甚至采用不同制程节点或材料（如硅、磷化铟、氮化镓等）的组件，整合到一个更高层级的组装体中，形成系统级封装（System-in-Package, SiP），从而提供更强大的功能与优化的操作特性[5]。这种技术转向不...