先進封裝 / 製程

中美貿易戰，美國以晶片為籌碼來遏制中國高科技產業以及經濟的發展。在這樣的背景下，中國極需推動自主創新，做大做強自家晶片。然而，目前中國晶片發展存在諸多癥結。為此，集微網製作了「中國國產晶片如何破局」專題，分別從國產替代率、政府採購、產業生態等多個角度進行深入剖析和展開。 集微網梳理了ICT行業20多類核心器件，統計發現除了機械硬碟（HDD）領域沒有任何可替代方案之外，其餘核心器件市場均存在對應的中國玩家。然而，絕大多數企業目前只能提供低階市場的產品替代方案。 在低階市場領域，只有1/3的產品已經實現了替代，其餘2/3的產品正處在產品驗證、市場驗證、出貨驗證等環節。 在中階...

由於消費性電子產品對於可攜式(Portability)及多功能(Multi-function)之需求，迫使微電子構裝發展朝小尺寸、高性能、及降低成本前進。晶圓級構裝(Wafer Level Package; 簡稱WLP)具備縮小構裝尺寸之優勢，剛好迎合行動電子產品之市場趨勢。 然而，傳統WLP構裝是將晶片的I/O點，經由散入(Fan-In)技術將凸塊以矩陣式( Area Array)排列於晶片面積內，簡稱為Fan-In WLP。然而，決定晶片是否可採用散入(Fan-In)技術構裝之前，必須同時評估元件尺寸、I/O接點數及間距等因素，進而確認晶片是否有足夠的空間容納所有的連接點。 前段I...