先進封裝 / 製程

為協助我國製造業強化製程優化能力，提升製造業生產產品之加工效率，國科會積極推動智慧製造創新技術研發。在國科會長期支持下，國立清華大學動力機械工程學系李明蒼教授團隊針對光電半導體產品開發出「雷射低碳製造技術」，可大幅縮短製程工序時間及材料成本，同時具備靈活的製程與設備整合彈性。

在人工智慧應用以迅雷不及掩耳的速度席捲全球之際，其帶來的挑戰也不容小覷。在眾人都關注AI軟體發展 (像機器學習ML技術) 的時候，硬體的難處也不容忽視。AI時代的硬體焦慮是：軟體一直在進步，硬體能跟上嗎？ 傳統的摩爾定律（每兩年晶體管數量倍增）已逐漸放緩，單晶片的製程極限與成本已近天花板。因此，下一代AI硬體的發展，必須另闢蹊徑。AI的創新，不能只靠演算法與模型，硬體創新必須跟上，甚至領先。Swaminathan教授表示，當摩爾定律已不再是黃金定律時，異質整合正帶領我們走向摩爾的下一站。

新加坡微電子研究院（IME）異質整合部門主管Vempati Srinivasa Rao 於「2025異質整合藍圖第8屆年會」壓軸演出，發表了  "Bridging Technologies in AI: From Chip Design to Advanced Packaging and System Integration" 報告 。《報告 》 指出，未來要實現Zettascale等級的AI與HPC處理效能，一個封裝構件中可能需要容納超過一兆個晶體管。這意味著傳統單晶片設計必須讓位給由多顆小晶粒（chiplets）所組成的大規模系統級封裝，而晶粒之間的互連方式，將直接影響系統的頻寬、延遲、功耗與可靠性。

Counterpoint Research《晶圓代工每季追蹤報告》（下稱《報告》）顯示，全球晶圓代工產業2024年第四季營收年增26%、季增9%，主要受到人工智慧（AI）強勁需求及中國市場持續復甦的推動。先進製程節點的產能利用率維持高檔，受到AI及旗艦智慧型手機需求的帶動，尤其是台積電N3與N5製程表現突出。然而，全球成熟製程晶圓廠（不含中國）在2024年第四季產能利用率仍低迷，徘徊於65%-70%，其中12吋節點復甦較8吋節點更強，後者因汽車與工業領域需求疲軟而受到較大影響。非AI需求的復甦則逐步顯現，尤其在消費電子與個人電腦半導體領域，受到美國關稅預備庫存及中國補貼需求的支撐，為市場穩定帶...

由外貿協會與機械公會共同主辦的「台北國際工具機展」（TIMTOS2025），今年集結逾千家廠商、6,100個攤位，在南港展覽館1、2館、台北世貿1館一連展出6天，3/8畫下完美句點。TIMTOS2025總共吸引來自90個國家/地區逾4,163個國外買主進場參觀，較上屆國外買主參觀數成長5.1%，前五大買主國依序為印度、日本、中國大陸、南韓與馬來西亞。另外，包括日本、印度、越南、菲律賓、馬來西亞、巴西、墨西哥等多國，都組成買主團來台觀展採購。 隨著智慧製造與AI浪潮興起，本屆TIMTOS展出內容機械產業的最新發展，2025年六大產業趨勢包含高階精密工具機與刀具、關鍵零組件、自動化與智慧...

根據全球市場研究機構TrendForce調查顯示，今年第一季NAND Flash市場持續面臨供過於求的挑戰，導致價格持續下滑，供應商面臨虧損困境。不過，TrendForce認為，NAND Flash市場供需結構將有望在下半年顯著改善，包含原廠減產、智慧型手機庫存去化、AI及DeepSeek效應等因素將推升NAND Flash需求，緩解供過於求的局面，預期下半年也將迎來價格回升。 NAND Flash原廠縮減投產規模 TrendForce指出，自2023年以來。各家NAND Flash原廠深刻體認到供給過剩對產業造成的嚴重衝擊，特別是NAND Flash需求年增率，自30%大幅下修至10...

Lam Research 科林研發宣佈其創新的乾式光阻（dry resist）技術可直接印刷 28 奈米間距之後段（BEOL）邏輯製程，適用於 2 奈米及以下先進製程，現已獲得在奈米電子與數位技術領域中具領導地位的研究與創新中心 imec 認證。乾式光阻是科林研發推出的先進圖案化技術，可提高極紫外光（EUV）微影的解析度、生產量和良率，而極紫外光（EUV）微影是生產下世代半導體元件的關鍵技術。 科林研發技術長暨永續長 Vahid Vahedi 表示：「科林研發的乾式光阻技術提供了前所未有的低缺陷率、高解析度的圖案化，我們很高興向 imec 及其合作夥伴提供這項技術，作為先進半導體元件...

國家科學及技術委員會（國科會）公告2026年度科技發展計畫，將編列科技預算1,800億元，整合跨部會落實推展「五大信賴產業」及「國家希望工程」，並建構晶片台灣隊「Chips Team Taiwan」，落實台灣成為人工智慧之島。 國科會1月14日召開第13次委員會議，由國科會提報「2026年度政府科技發展重點規劃」，說明國家整體科技布局及科技預算籌編規劃；國科會並提報「科學園區發展與均衡台灣」，規劃科學園區未來發展須兼顧產業發展及地方共榮，透過中央與地方攜手合作，帶動園區周邊整體蓬勃發展；另由環境部提報「利用新興科技監測與治理空氣品質」，秉持「用數據說話，讓智慧行動」精神，運用衛星資料及AI技...

在過去，半導體基板都是用矽半導體，但是如果要製造應付高頻及高功率的晶片，利用碳化矽（SiC）基板就有其必要。因此，能夠應對高壓、高溫以及高頻的優異特性成為新的半導體應用發展焦點。 基板內部結構技術 碳化矽（SiC）基板的內部結構必須非常正確，不能有瑕疵，請看圖1。 圖1(a)是一張正常碳化矽（SiC）晶體的示意圖，圖1(b)顯示碳化矽（SiC）晶體有缺陷。如果我們不能確保碳化矽（SiC）基板的品質，就無法製造出優良的碳化矽（SiC）晶片。因此，檢驗碳化矽（SiC）晶體內部結構的技術也變得非常重要。 目前關鍵的晶體缺陷只能以破壞性的KOH蝕刻方式進行抽樣檢測，...

鍺是一種半導體材質，電性質介於一般金屬和絕緣體之間，可用於製造電晶體和各種電子裝置，因此鍺的特性可應用於半導體、核物理探測、光纖通訊、紅外光學、軍用夜視鏡、太陽能電池、化學催化劑、生物醫學等終端應用。鍺也是重要的半導體材料，目前已經被用在半導體先進製程環繞式閘極(Gate all around: GAA)的製作中，以矽鍺磊晶的方式製成環繞式閘極電晶體。本文關注鍺在這方面相關應用及其環保回收綠色技術的國際間重要專利，啟發國內業者面對出口管制的因應措施，除了友岸外交、建立結盟網絡之外，強化綠色循環回收技藝不失為一個解決之道，同時從3奈米邁向2奈米先進半導體製造技術中，鍺在其中亦扮演關鍵角色。 ...