先進封裝 / 製程

近年來，隨著全球半導體產業快速發展，各大晶圓代工廠紛紛積極布局，希望在這塊版圖上取得更多的份額。英特爾正致力於轉型發展代工業務，而聯電長期以來專注於成熟製程，都渴望能在先進製程上有所突破。雙方日前宣布，將在12奈米FinFET製程技術上展開合作，希望能發揮各自優勢，擴大產能與市場佔有率。 英特爾希望透過提供代工服務，在全球半導體供應鏈中擴大其角色與影響力。然而，英特爾目前在晶圓代工領域的發展方向仍以先進製程技術為主，像是10奈米以下的製程節點。 相較之下，聯電多年來專注於提供穩定可靠的成熟製程代工服務，例如28奈米、22奈米等技術節點。聯電一直有意願跨足更先進的FinFET製程...

由於消費性電子產品對於可攜式(Portability)及多功能(Multi-function)之需求，迫使微電子構裝發展朝小尺寸、高性能、及降低成本前進。晶圓級構裝(Wafer Level Package; 簡稱WLP)具備縮小構裝尺寸之優勢，剛好迎合行動電子產品之市場趨勢。 然而，傳統WLP構裝是將晶片的I/O點，經由散入(Fan-In)技術將凸塊以矩陣式( Area Array)排列於晶片面積內，簡稱為Fan-In WLP。然而，決定晶片是否可採用散入(Fan-In)技術構裝之前，必須同時評估元件尺寸、I/O接點數及間距等因素，進而確認晶片是否有足夠的空間容納所有的連接點。 前段I...

儘管封裝業算是大陸半導體業的「最強項」，但伴隨著先進封裝的演進，以及各方勢力紛紛拍馬趕到，先進封裝江湖「風雲再起」。 據Yole Developpement的數據顯示，2018年到2024年，先進封裝市場的複合年成長率為8.2%，預估在2025年先進封裝將佔據整個市場的半壁江山。細究其驅動力，正是由於先進封裝可提高封裝效率，降低封裝成本，提供更好的封裝性價比，正以不可阻擋之勢成未來封測行業的主流。相應地，圍繞先進封裝的「搶位賽」亦愈演愈烈。 進階 追溯起來，半導體封裝技術的發展可分為四個階段，從最初的DIP到PGA，再到BGA、CSP，再進階到如今先進封裝風行，包括倒裝晶片（FC...

北美智權報於異質整合系列-1：藍圖及應用概觀 一文中，已詳細介紹過異質整合技術的興起及願景，文中曾指出異質整合可以說是半導體未來的關鍵技術方向，雖然現在許多大廠 (如AMD、Intel、Samsung、華為)的處理器已應用了異質整合的系統級封裝技術，但還是有許多領域待摸索及發展的。本文藉由《 【35th MIC FORUM Fall】 賦能 》研討會，進一步探討異質整合封裝技術的發展現況及未來趨勢。 資策會產業情報研究所資深產業分析師鄭凱安於《 【35th MIC FORUM Fall】 賦能 》研討會中，發表了以「異質整合封裝技術與應用發展趨勢」為題的研究報告，首先從宏觀角度檢視整...

鍺是一種半導體材質，電性質介於一般金屬和絕緣體之間，可用於製造電晶體和各種電子裝置，因此鍺的特性可應用於半導體、核物理探測、光纖通訊、紅外光學、軍用夜視鏡、太陽能電池、化學催化劑、生物醫學等終端應用。鍺也是重要的半導體材料，目前已經被用在半導體先進製程環繞式閘極(Gate all around: GAA)的製作中，以矽鍺磊晶的方式製成環繞式閘極電晶體。本文關注鍺在這方面相關應用及其環保回收綠色技術的國際間重要專利，啟發國內業者面對出口管制的因應措施，除了友岸外交、建立結盟網絡之外，強化綠色循環回收技藝不失為一個解決之道，同時從3奈米邁向2奈米先進半導體製造技術中，鍺在其中亦扮演關鍵角色。 ...

相比IC設計和晶圓製造等部分，中國封測行業技術壁壘和國際限制較少，在近幾年中國三大封測廠對國際先進封測企業的併購引進，以及旺盛的市場需求加持下，中國國內整體封測行業水準得到了快速提升和發展。 據中國半導體協會的資料顯示，2019年，中國大陸封測企業數量已經超過120家，市場規模從2012年的1,034億元(人民幣，下同)，增長至2018年的2,196億元，複合增速為13.38%，增速低於積體電路產業整體增速。2019年前三季度，中國積體電路封測收入為1,607億元，預測全年收入為2,494.5億元。中國國內封裝市場已經形成了長電科技、華天科技、通富微電三足鼎立的格局。 看到這些...

盧頎╱北美智權報　編輯部 面對生成式AI（Gen AI）推動的全球科技變革，行政院以「AI新十大建設」作為國家級重要工程 — 繼位於台南南部科學園區的「國網雲端算力中心」（國網算力中心）於12月12日起正式啟用；爾後，國科會於12月19日在新竹舉行「台灣矽光子CPO-AI生態鏈座談會」 — 現場聚集國內矽光子、共封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）、半導體製造、先進封裝、光電、網通與伺服器系統等領域的領導廠商及頂尖學研團隊，共商下一代AI運算架構未來發展方向。 賴清德：人工智慧圈是最終目標　三大關鍵技術：矽光子、量子運算及機器人 總統賴清德親臨座談會現場，展現政府對...

新加坡微電子研究院（IME）異質整合部門主管Vempati Srinivasa Rao 於「2025異質整合藍圖第8屆年會」壓軸演出，發表了  "Bridging Technologies in AI: From Chip Design to Advanced Packaging and System Integration" 報告 。《報告 》 指出，未來要實現Zettascale等級的AI與HPC處理效能，一個封裝構件中可能需要容納超過一兆個晶體管。這意味著傳統單晶片設計必須讓位給由多顆小晶粒（chiplets）所組成的大規模系統級封裝，而晶粒之間的互連方式，將直接影響系統的頻寬、延遲、功耗與可靠性。

李淑蓮╱北美智權報 編輯部 智慧型手機晶片正迎來一場大規模的製程技術升級浪潮。根據Counterpoint研究團隊的最新報告(下稱《報告》，涵蓋5奈米、4奈米、3奈米與2奈米的先進製程，預計在2025年將占全球智慧型手機SoC總出貨量的51%，相較於2024年的43%，是個顯著的里程碑。這不僅意味著智慧型手機晶片正加速脫離成熟製程，也預示著裝置效能、能效、生成式AI（GenAI）體驗、遊戲流暢度及散熱管理將全面升級。 營收與技術革新同步飆升 這波技術轉變主要由兩個因素推動：一是中階手機市場加速導入5奈米和4奈米製程，二是三星（Samsung）與中國主要OEM廠商將推出採用3奈米製程的So...

隨著行動通訊需求不斷提升，終端設備輕薄短小的需求也是與日俱增。在摩爾定律（Moore's law）已漸漸不適用於國際半導體技術發展路線圖預測的今天，要為半導體產業帶來突破性的發展，單靠將製程技術推向更細微化，從而再縮小裸晶尺寸的方式已顯然不足。除此之外，封裝技術的變革也是半導體技術發展的關鍵因素。 談到晶片尺寸微小化，大部分人都會著眼於製程技術，其實製程進步是有其極限的，不可能無止境的纏鬥下去；另一方面，晶片除了講究裸晶尺寸外，在電路板上的占位面積也很重要，這時候，封裝技術就是決勝關鍵。 大者恆大，小廠面臨被併購危機 在半導體製程技術上，不管是良率還是產能，台積電（TSMC）的5...