先進封裝 / 製程

由於消費性電子產品對於可攜式(Portability)及多功能(Multi-function)之需求，迫使微電子構裝發展朝小尺寸、高性能、及降低成本前進。晶圓級構裝(Wafer Level Package; 簡稱WLP)具備縮小構裝尺寸之優勢，剛好迎合行動電子產品之市場趨勢。 然而，傳統WLP構裝是將晶片的I/O點，經由散入(Fan-In)技術將凸塊以矩陣式( Area Array)排列於晶片面積內，簡稱為Fan-In WLP。然而，決定晶片是否可採用散入(Fan-In)技術構裝之前，必須同時評估元件尺寸、I/O接點數及間距等因素，進而確認晶片是否有足夠的空間容納所有的連接點。 前段I...

北美智權報於異質整合系列-1：藍圖及應用概觀 一文中，已詳細介紹過異質整合技術的興起及願景，文中曾指出異質整合可以說是半導體未來的關鍵技術方向，雖然現在許多大廠 (如AMD、Intel、Samsung、華為)的處理器已應用了異質整合的系統級封裝技術，但還是有許多領域待摸索及發展的。本文藉由《 【35th MIC FORUM Fall】 賦能 》研討會，進一步探討異質整合封裝技術的發展現況及未來趨勢。 資策會產業情報研究所資深產業分析師鄭凱安於《 【35th MIC FORUM Fall】 賦能 》研討會中，發表了以「異質整合封裝技術與應用發展趨勢」為題的研究報告，首先從宏觀角度檢視整...

相比IC設計和晶圓製造等部分，中國封測行業技術壁壘和國際限制較少，在近幾年中國三大封測廠對國際先進封測企業的併購引進，以及旺盛的市場需求加持下，中國國內整體封測行業水準得到了快速提升和發展。 據中國半導體協會的資料顯示，2019年，中國大陸封測企業數量已經超過120家，市場規模從2012年的1,034億元(人民幣，下同)，增長至2018年的2,196億元，複合增速為13.38%，增速低於積體電路產業整體增速。2019年前三季度，中國積體電路封測收入為1,607億元，預測全年收入為2,494.5億元。中國國內封裝市場已經形成了長電科技、華天科技、通富微電三足鼎立的格局。 看到這些...

隨著人們在封裝技術上對異質整合 (Heterogeneous Integration，HI) 的需求與日俱增，有專家認為需要以簡單且一致的方式描述封裝架構及其互連功能，也就是說標準化。由IEEE電子封裝學會 (EPS) 發佈的《異質整合藍圖》(Heterogeneous Integration Roadmap，HIR)共有23章，除了第一章概觀外，其餘22章分別就不同的技術及應用，深入介紹異質整合封裝不同領域的進程，各章節會不定時更新。 今年4月HIR更新了第22章《2D、3D封裝架構之互連技術》，此一章節有兩個主要目標：(1) 定義和擴展封裝架構的標準化術語，涵蓋並明確劃分 2D 和 3D1...

隨科技快速發展，晶片設計技術正面臨前所未有的挑戰。國家科學及技術委員會於5月13日召開記者會宣布，在國科會「關鍵新興晶片設計研發計畫」支持下，由國立清華大學電機工程學系副教授彭朋瑞、謝秉璇，以及電子工程研究所副教授劉怡君及國研院台灣半導體研究中心博士林銘偉所共同組成的研究團隊，成功開發「四階脈衝振幅調變（Pulse Amplitude Modulation, PAM-4）傳收機」。

李淑蓮╱北美智權報 編輯部 當晶片微縮的物理極限與高昂的研製成本，雙重宣告了傳統「摩爾定律」單一晶片時代的終結，半導體產業的技術主導權已悄然從前段製程移轉至後段的先進封裝與異質整合。這不僅是一場從 2.5D 水平排列、3D 混合鍵合到次世代玻璃基板的材料與結構革命，更是一次全面重新定義半導體產業鏈價值分配的商業重塑。面對 NVIDIA 等科技巨頭對產能的強力爭奪，全球高階封裝產能在供需失衡的「黃金週期」裡陷入前所未有的產能焦慮。與此同時，地緣政治下的專利地殼變動、共封裝光學（CPO）的跨領域整合，以及台積電資本支出激增所帶動的台灣本土供應鏈紅利，正共同交織出一個跨越材料、設備、智財權與地緣政...

半導體製程的不斷演進，是推動科技進步和產業發展的重要引擎。多年來，在摩爾定律的指引下，半導體產業不斷創新，推動晶片性能的持續提升。然而，隨著製程節點的微縮，半導體產業也面臨著前所未有的挑戰。物理極限的逼近，使得傳統的微縮方式難以為繼，晶片設計和製造的門檻也越來越高。 在這個關鍵的時刻，國際知名的微電子研究中心IMEC和曝光設備巨頭ASML帶來了令人鼓舞的消息。他們分別在最新的技術路線圖和曝光機研發計劃中，展示了突破當前瓶頸、延續摩爾定律的可行之路。這些創新方案涵蓋了從電晶體結構到曝光製程技術的各個方面，為半導體產業指明了前進的方向。 近年來，隨著科技的快速發展和終端應用的不斷擴...

鍺是一種半導體材質，電性質介於一般金屬和絕緣體之間，可用於製造電晶體和各種電子裝置，因此鍺的特性可應用於半導體、核物理探測、光纖通訊、紅外光學、軍用夜視鏡、太陽能電池、化學催化劑、生物醫學等終端應用。鍺也是重要的半導體材料，目前已經被用在半導體先進製程環繞式閘極(Gate all around: GAA)的製作中，以矽鍺磊晶的方式製成環繞式閘極電晶體。本文關注鍺在這方面相關應用及其環保回收綠色技術的國際間重要專利，啟發國內業者面對出口管制的因應措施，除了友岸外交、建立結盟網絡之外，強化綠色循環回收技藝不失為一個解決之道，同時從3奈米邁向2奈米先進半導體製造技術中，鍺在其中亦扮演關鍵角色。 ...

Counterpoint Research《晶圓代工每季追蹤報告》（下稱《報告》）顯示，全球晶圓代工產業2024年第四季營收年增26%、季增9%，主要受到人工智慧（AI）強勁需求及中國市場持續復甦的推動。先進製程節點的產能利用率維持高檔，受到AI及旗艦智慧型手機需求的帶動，尤其是台積電N3與N5製程表現突出。然而，全球成熟製程晶圓廠（不含中國）在2024年第四季產能利用率仍低迷，徘徊於65%-70%，其中12吋節點復甦較8吋節點更強，後者因汽車與工業領域需求疲軟而受到較大影響。非AI需求的復甦則逐步顯現，尤其在消費電子與個人電腦半導體領域，受到美國關稅預備庫存及中國補貼需求的支撐，為市場穩定帶...

為協助我國製造業強化製程優化能力，提升製造業生產產品之加工效率，國科會積極推動智慧製造創新技術研發。在國科會長期支持下，國立清華大學動力機械工程學系李明蒼教授團隊針對光電半導體產品開發出「雷射低碳製造技術」，可大幅縮短製程工序時間及材料成本，同時具備靈活的製程與設備整合彈性。