先進封裝 / 製程

隨著行動通訊需求不斷提升，終端設備輕薄短小的需求也是與日俱增。在摩爾定律（Moore's law）已漸漸不適用於國際半導體技術發展路線圖預測的今天，要為半導體產業帶來突破性的發展，單靠將製程技術推向更細微化，從而再縮小裸晶尺寸的方式已顯然不足。除此之外，封裝技術的變革也是半導體技術發展的關鍵因素。 談到晶片尺寸微小化，大部分人都會著眼於製程技術，其實製程進步是有其極限的，不可能無止境的纏鬥下去；另一方面，晶片除了講究裸晶尺寸外，在電路板上的占位面積也很重要，這時候，封裝技術就是決勝關鍵。 大者恆大，小廠面臨被併購危機 在半導體製程技術上，不管是良率還是產能，台積電（TSMC）的5...

相比IC設計和晶圓製造等部分，中國封測行業技術壁壘和國際限制較少，在近幾年中國三大封測廠對國際先進封測企業的併購引進，以及旺盛的市場需求加持下，中國國內整體封測行業水準得到了快速提升和發展。 據中國半導體協會的資料顯示，2019年，中國大陸封測企業數量已經超過120家，市場規模從2012年的1,034億元(人民幣，下同)，增長至2018年的2,196億元，複合增速為13.38%，增速低於積體電路產業整體增速。2019年前三季度，中國積體電路封測收入為1,607億元，預測全年收入為2,494.5億元。中國國內封裝市場已經形成了長電科技、華天科技、通富微電三足鼎立的格局。 看到這些...

據集微網先前報導，在中國本土三大封裝廠中，保守估計至二月中旬至少共有1.3萬名生產工人沒有返廠復工，給復工產能的提升帶來很大掣肘。雖然有封裝廠考慮增加員工倒班次數和工時，逐漸提升產能，但原輔材料緊缺，使得封裝廠正面臨不確定的斷料風險。 中國三大封裝廠之一的高階主管李華（化名）向集微網表示，封裝大廠的原材料存貨不會很高，一般的原材料庫存會維持在兩周左右，部分原材料會維持在四周左右，因為要考慮壓庫存，減少資金佔用等因素，各大封裝廠都是按最低庫存的原則去備貨；不過，此次疫情爆發正值春節期間，封裝廠春節期間要持續生產，原材料備貨也會把春節假期的時間考慮進去。 原材料面臨斷供危機？ 如果排...

一轉眼，2019年已踏入第三季的尾聲，也是一年一度SEMICON Taiwan盛會開展的時刻，剛好可以藉此機會對今年的半導體產業作一個回顧與展望。SEMI國際半導體產業協會產業分析總監曾瑞榆作了詳盡的分析。總括來講，受到記憶體市場疲軟及貿易戰等負面因素影響，今年的半導體產業出貨量比去年低很多；好消息是到了第三季末記憶體過剩的庫存已消化得差不多，到了最後一季，曾瑞榆認為IC的庫存量應該會每個月都有進步的空間，亦即持續下降，預計明年初可以回歸到業界的平均水準。不過，雖然半導體市場需求疲軟，但台灣在先進製程的研發與投資卻是沒有鬆懈，截至2019年8月為止，台灣在半導體設備上的資本支出成長了49%，居...

中美貿易戰，美國以晶片為籌碼來遏制中國高科技產業以及經濟的發展。在這樣的背景下，中國極需推動自主創新，做大做強自家晶片。然而，目前中國晶片發展存在諸多癥結。為此，集微網製作了「中國國產晶片如何破局」專題，分別從國產替代率、政府採購、產業生態等多個角度進行深入剖析和展開。 集微網梳理了ICT行業20多類核心器件，統計發現除了機械硬碟（HDD）領域沒有任何可替代方案之外，其餘核心器件市場均存在對應的中國玩家。然而，絕大多數企業目前只能提供低階市場的產品替代方案。 在低階市場領域，只有1/3的產品已經實現了替代，其餘2/3的產品正處在產品驗證、市場驗證、出貨驗證等環節。 在中階...

由於消費性電子產品對於可攜式(Portability)及多功能(Multi-function)之需求，迫使微電子構裝發展朝小尺寸、高性能、及降低成本前進。晶圓級構裝(Wafer Level Package; 簡稱WLP)具備縮小構裝尺寸之優勢，剛好迎合行動電子產品之市場趨勢。 然而，傳統WLP構裝是將晶片的I/O點，經由散入(Fan-In)技術將凸塊以矩陣式( Area Array)排列於晶片面積內，簡稱為Fan-In WLP。然而，決定晶片是否可採用散入(Fan-In)技術構裝之前，必須同時評估元件尺寸、I/O接點數及間距等因素，進而確認晶片是否有足夠的空間容納所有的連接點。 前段I...