台美貿易談判達陣，預期帶動半導體供應鏈赴美投資2,500 億美元
台美貿易談判於美東時間1月15日達成共識，已完成多項談判目標，包含台灣對等關稅適用15%封頂稅率不疊加原關稅、擴大台美半導體供應鏈合作及半導體232條款關稅優惠等，並預計於書面貿易協議完成法律檢視後，交由國會審議。台美雙方確立以「台灣模式」協助企業加入美國在地供應鏈並打造高科技產業聚落，包含半導體、電子製造服務（EMS）、能源及 AI 等產業，預計投入規模達 2,500 億美元，用於建置先進製造與研發設施。
台灣半導體產業利多
其中，最受矚目的當然是半導體產業的對美投資計劃，台灣承諾的5,000億美元投資金額中，由台灣廠商進行2,500億美元的新廠投資，用於先進半導體、能源、智慧製造等項目...
2026-2029年全球記憶體產業戰略分析：Nvidia Vera Rubin 投產與 AI 超級週期下的供應鏈重構
李淑蓮╱北美智權報 編輯部
全球半導體產業在 2026 年進入了一個被定義為「結構性重置」的關鍵轉折點。這一變革的核心動能不僅僅來自於市場對算力的需求，更源於記憶體架構從「通用存儲」向「運算核心組件」的本質轉變。隨着 Nvidia (輝達) 的 Vera Rubin 平台進入全面投產階段，全球記憶體產業迎來了自 1990 年代以來最強勁的「超級週期」。根據市場研究機構預測，2026 年全球半導體市場規模將逼近 1 兆美元，而記憶體市場將成為最主要的增長引擎，其產值預計超過 4,400 億美元。
AI 基礎設施革命與 2026 年記憶體市場的結構性重置
這一波超級週期的獨特性在於，它並...
從液冷鼻祖IBM 497號專利看現代液冷伺服器
現代資料中心的冷卻體系最早可追溯至 1960 年代的「電腦機房」，當時受限於低運算密度，傳統氣冷方案足以應付需求。雖然浸沒式液冷技術早在 1940 年代便已應用於高壓變壓器（high-voltage transformers），而 IBM 亦於 1960 年代率先針對大型主機開發出首套直接液冷系統（Direct Liquid Cooling）。然而 1980 年代 CMOS 晶片每瓦效能提升且電壓與熱量降低，加上空氣冷卻具備低成本優勢，使液冷技術一度淡出主流。隨着AI運算功率飆升與摩爾定律趨緩，現代資料中心已面臨單一機櫃跨越50kW散熱臨界點的挑戰，傳統氣冷方案已達極限。在AI晶片極端熱密度與...
美國公告特定半導體課稅25％，美東時間2026年1月15日即刻上路！
美國總統川普於美國東1月14日發布針對半導體課稅的公告，並宣佈於美國東1月15日12點01分刻即上路，預計採取兩階段課稅。第一階段主要針對高階晶片和內含高階晶片的半導體產生產品課徵25%的關稅，並協調特定用途的防疫措施；第二階段則針對未於180日達成貿易協議的國家，不排除擴大半導體課稅的適用範圍。
普華永道台灣彙整課稅重點如下：
課稅產品範圍
本次25%關稅主要鎖定：
具備高階人工智能攻擊能力的晶片；
或內含高階晶片的產品，且同時符合下列損傷故障與記憶體頻寬區間之一：
總故障（TotalProcessingPerformance,TPP）大於14,000...
AI資料中心的隱形戰場：千瓦級晶片功耗下的晶片層散熱關鍵
隨著生成式AI與大型語言模型（LLM）算力需求呈指數級增長，AI 加速器晶片正式邁入「千瓦級（Kilowatt-scale）」功耗時代。當前先進製程晶片的局部熱流密度（Heat Flux Density）正逼近1kW/cm²的物理極限，傳統氣冷方案已無法將結溫（Junction Temperature, Tj）維持於安全範圍，成為制約摩爾定律延續與 HPC系統穩定性的最大瓶頸。本文將聚焦於資料中心分層熱管理(Hierarchical Thermal Management, HTM)中最底層的晶片層級（Chip Level），從熱阻網絡微觀分析出發，探討直接液體冷卻、微流體散熱與相變材料緩衝等結...
馬來西亞積極發展半導體封裝測試，向台廠招手設立第二生產基地
近年來，馬來西亞積極發展數據經濟，AI及大型資料中心，並在半導體封裝測試領域具備高度成熟度。由於馬來西亞擁有完善教育體系、源自英聯邦的法治制度，以及涵蓋華人、馬來族和印度族群的多元文化背景，可有效對接東協及南亞各主要市場，對於想要設立第二生產基地的台商來說，可以把握馬來西亞政府扶植數據產業的契機，為公司增強營運的韌性。
隨著全球供應鏈持續重組以及東南亞市場的快速發展，馬來西亞具備多元人才組成、地理優勢、成熟法制環境和政策支持等優勢，逐漸成為半導體與高科技產業的重要新興基地。資誠聯合會計師事務所舉辦「半導體產業全球視野—重塑馬來西亞投資新局勢」研討會，邀請半導體產業共同探討在馬來西亞進行產業布...
日本政府斥資千億日圓，於北海道建置尖端半導體研發中心
日本經濟產業省大臣赤澤亮在2025年12月12日宣布，將以日本官產合資的半導體公司Rapidus設廠為契機，透過經產省轄下的產業技術綜合研究所（AIST），在半導體產業聚集的北海道千歲市，建置一處最尖端半導體研發據點，預計2029年度正式開始運作。
赤澤亮指出，日本產業技術綜合研究所將利用在半導體產業高度集中的北海道千歲市，建立一個開放式的尖端半導體研發中心，服務於包括Rapidus在內的眾多半導體公司、製造設備、材料公司和大學，目標是透過與海外公司和研究機構合作，促進日本尖端半導體的研發。待日本國會進一步通過補充預算後，將開始引進下一代EUV微影設備等必要製造設備，將於在2029年投入使用...
27個歐盟成員國簽署《半導體聯盟宣言》，推動歐洲半導體領導地位
SEMI歐洲協會攜手75多家半導體和微電子公司、研究與技術組織（RTO）以及產業協會，在9月30日正式簽署了《半導體聯盟宣言》（Declaration of the European Semiconductor Coalition）。該宣言由歐盟所有27個成員國簽署，呼籲修訂《歐盟晶片法案》，以鞏固和振興歐洲在全球半導體產業的地位。
《歐洲晶片法案》是 歐盟於2023年9月21日生效的策略，旨在加強歐洲的半導體生態系統，提升其技術領先地位，並減少對外部晶片供應的依賴。該法案主要著重於三大支柱：透過「歐洲晶片計畫」增加研發創新資金；建立具有「首創」整合設施的新製造能力；以及建立供應鏈中斷危機應...
Omdia：2025年LTPO將成為AMOLED的主導技術
根據調研機構Omdia的最新《OLED螢幕市場追蹤報告》，低溫多晶氧化物（LTPO）柔性主動矩陣有機發光二極體（AMOLED）的出貨量，可望在2025年下半年超過低溫多晶矽（LTPS）柔性AMOLED，並鞏固LTPO在智慧型手機螢幕市場主流技術的地位。
2024年AMOLED螢幕的總出貨量首次超過薄膜電晶體液晶顯示器（TFT LCD），占智慧型手機螢幕總出貨量的51%。值得注意的是，在柔性AMOLED區隔領域中，頂級裝置對低功耗的需求，正從LTPS轉向LTPO。根據面板製造商下半年的出貨計畫，LTPO的佔有率可望在2025年第三季達到55.3%，並在第四季成長至58.8%。
...
AI 時代的必經之路：矽光子技術突破頻寬與能耗極限
李淑蓮╱北美智權報 編輯部
在今年的 Semicon Taiwan 矽光子國際論壇上，業界專家與企業領袖們齊聚一堂，共同探討一項正快速成為人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）核心的技術：矽光子（Silicon Photonics）。隨著 AI 伺服器與資料中心的規模爆炸性成長，傳統的銅線互連在頻寬、功耗與散熱方面都已面臨極限。業界專家斷言，矽光子技術將成為突破這些瓶頸、推動下一世代運算基礎設施的關鍵支柱。
矽光子技術：為什麼非它不可？
矽光子技術是將雷射、調變器、波導與探測器等光學元件，直接整合到單一矽晶片上。由於採用與 CMOS 製程相容的技術，它具備規模化與低成本量產的優勢。
...
