台灣工具機產業將振興再起？談2026年工具機產業的轉型關鍵
台灣工具機產業曾經長期以「高CP值」（性價比）及「快速接單交貨」聞名國際，在中階市場佔有重要地位，深受國際買主青睞。但近年面臨「上有德日、下有紅鏈」的雙重擠壓，過去十年台灣工具機產業卻面臨成長停滯並衰退的挑戰。然而，隨著近日台美對等關稅敲定，讓台灣工具機產業在美國市場與日、韓皆為15%的平等稅基上，台灣工具機產業有望2026振興再起……
台灣工具機發展歷程
工具機（Machine Tools）俗稱「工作母機」，是製造機器及其零組件的機器，更是工業生產的基礎設備。所有的機械設備生產都依賴工具機，其應用範圍極廣，涵蓋汽車、航太、國防、模具、能源及半導體等產業。依據加工型態，工具機可分為兩大類：...
【面板業啟動跨域轉型】2026 Touch Taiwan聚焦三大研發亮點，瞄準20億美元封裝商機
為協助台灣面板廠成功轉型並切入高含金量的面板級先進封裝市場，經濟部產業技術司於4月8日開展的Touch Taiwan系列展中設立創新技術館，強勢展出14項關鍵前瞻技術。其中，工研院發表了突破性的「次世代面板級封裝金屬化技術」，不僅成功克服高深寬比金屬化與鍍膜限制，更透過導入全濕式製程，一舉將成本降低達30%。目前該技術已攜手宸鴻光電、聯策科技、超特國際與旭宇騰精密科技等重量級台廠，帶動國產材料與設備供應鏈，全面建構台灣專屬的面板級封裝產業生態系。
AI與HPC驅動，面板級封裝產值將飆升五倍
經濟部產業技術司副司長周崇斌表示，受惠於人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）與智慧製造的強勁驅動，...
AI算力引爆產能排擠！Q2記憶體價格狂飆逾六成，雲端大廠急簽長約鎖定產能
受惠於AI伺服器需求持續爆發，全球記憶體市場正迎來罕見的全面性大漲。根據TrendForce最新調查指出，2026年第二季一般型DRAM合約價格預估將季增58%至63%，而NAND Flash合約價格更將迎來70%至75%的驚人漲幅。儘管部分消費性終端市場面臨出貨下修風險，但原廠積極將產能轉向高獲利的HBM、伺服器應用與企業級SSD，導致整體供給急遽緊縮。為求確保供貨無虞，北美雲端服務供應商（CSP）已不惜接受漲價，並擴大簽訂長約（LTA）以鎖定產能。
DRAM原廠強勢拉升報價，各應用領域面臨補漲壓力
在DRAM市場方面，原廠正透過「補漲」策略拉近各類產品價差。其中伺服器DRAM因獲利居冠...
從液冷鼻祖IBM 497號專利看現代液冷伺服器
現代資料中心的冷卻體系最早可追溯至 1960 年代的「電腦機房」，當時受限於低運算密度，傳統氣冷方案足以應付需求。雖然浸沒式液冷技術早在 1940 年代便已應用於高壓變壓器（high-voltage transformers），而 IBM 亦於 1960 年代率先針對大型主機開發出首套直接液冷系統（Direct Liquid Cooling）。然而 1980 年代 CMOS 晶片每瓦效能提升且電壓與熱量降低，加上空氣冷卻具備低成本優勢，使液冷技術一度淡出主流。隨着AI運算功率飆升與摩爾定律趨緩，現代資料中心已面臨單一機櫃跨越50kW散熱臨界點的挑戰，傳統氣冷方案已達極限。在AI晶片極端熱密度與...
美國公告特定半導體課稅25％，美東時間2026年1月15日即刻上路！
美國總統川普於美國東1月14日發布針對半導體課稅的公告，並宣佈於美國東1月15日12點01分刻即上路，預計採取兩階段課稅。第一階段主要針對高階晶片和內含高階晶片的半導體產生產品課徵25%的關稅，並協調特定用途的防疫措施；第二階段則針對未於180日達成貿易協議的國家，不排除擴大半導體課稅的適用範圍。
普華永道台灣彙整課稅重點如下：
課稅產品範圍
本次25%關稅主要鎖定：
具備高階人工智能攻擊能力的晶片；
或內含高階晶片的產品，且同時符合下列損傷故障與記憶體頻寬區間之一：
總故障（TotalProcessingPerformance,TPP）大於14,000...
分析2023、展望2024：台灣半導體兩大發展商機環繞「數位轉型」及「永續發展」
資策會產業情報研究所（MIC）於5月上旬舉行了第36屆MIC FORUM Spring《開擘》研討會，在「半導體產業布局」單元，分別由資策會MIC產業顧問兼主任彭茂榮、產業顧問兼組長潘建光、以及資深產業分析師兼組長鄭凱安分享了2023年半導體產業發展的關鍵議題，包括市場回顧與展望、供需分析、主要應用產品、終端市場需求，以及先進封裝關鍵技術發展等等，並同時發布了2023年半導體產業觀測。總的來說，2023年為半導體庫存調整年，雖然下半年有望回溫，但春天應於2024年才會降臨，業者宜審慎以對，掌握技術發展趨勢並提早布局。
MIC產業顧問彭茂榮表示，2023年將為半導體庫存調整年，預估全球...
量子科技專利布局：又是中國 No. 1？
看到此篇的標題，讀者可能會覺得很奇怪：為什麼要加上一個問號？
北美智權報在過去刊期中，曾經做過不少不同技術領域的專利調查報導，當中許多高新科技，包括5G、6G、AI、稀土、第3代半導體……等等，中國在專利數量上都位居榜首；這次調查量子科技專利，看完初步資料時，發現中國在此領域的專利數居然又是排行第一，不禁驚訝的置疑。另一方面，提到中國在某些領域專利數量居首時，都有不少人置疑：「數量多不代表什麼，品質又如何？」因此，標題加上問號的第二個目的，是置疑中國在量子科技專利布局方面除了數量第一名外，品質是不是也同樣No.1？
為了寫這篇調查報導，筆者查閱了幾份近年的量子科技專利調查報告，...
扇出型封裝正變得無處不在
集微諮詢（JW insights）認為：
▲ 扇出型封裝 (Fan-out Panel Level Packaging, FOPLP) 因為能夠提供具有更高I/O密度的更大晶片，大幅減少系統的尺寸，正成為應對異構整合挑戰的不二之選；
▲ 當FOPLP技術進一步成熟，有越來越多類型的廠商參與進來的時候，扇出型封裝可能會迎來全面的爆發。
由於摩爾定律在7nm以下已經難以維持以前的速度，後端封裝技術對於滿足對低延遲、更高頻寬和具有成本效益的半導體晶片的需求變得越來越重要。而扇出型封裝因為能夠提供具有更高I/O密度的更大晶片，大幅減少系統的尺寸，正成為應對異構整合挑戰的不二之選。
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AMD併購ZT Systems，究竟買到了什麼？
超微半導體（AMD）在2024年8月19日宣布，計劃以49億美元收購伺服器製造商 ZT Systems（美商雲達）。這是AMD自2022年以350億美元收購Xilinx以來最大的併購案。然而，ZT Systems 的主要業務為伺服器系統組裝，與製造部門切割後，剩餘的約1000 名工程師，設計伺服器的相關經驗與過去所累積的智慧財產權，到底能發揮多少效益？
針對AMD併購ZT Systems一案，一般認為，在併購後可幫助 AMD 縮小與Nvidia在AI軟體及系統垂直整合方面的差距。由於AMD 計畫在併購完成後售出 ZT Systems 的製造業務，只保留系統設計部門，明顯是想要專注於附...
中國芯上市公司員工人數排行榜：製造／封測公司過萬、設計公司千人規模
2020年或為史上「最難就業年」：受疫情影響，單位招聘延期，線下招聘變「雲招聘」，許多企業不僅縮招，甚至出現了大量裁員的情況，加之高校畢業生人數再創歷史新高，進一步加劇了就業形勢的複雜。
中國國務院總理李克強在國務院常務會議上強調，穩就業是「六穩」的首要工作，也是「六保」的首要任務，各有關方面一定要高度重視，確保完成全年目標任務。保住就業就可以穩住經濟基本盤。
大陸IC行業今年可謂內憂外患，但依然為保就業做出了突出貢獻。不僅創業企業如雨後春筍，創造了更多的就業機會，而且已成規模的上市公司也能夠穩定發展，保證就業。
集微網通過整理120家中國芯上市公司公開訊息，對半導體產業...
