光電 / 半導體

超微半導體（AMD）在2024年8月19日宣布，計劃以49億美元收購伺服器製造商 ZT Systems（美商雲達）。這是AMD自2022年以350億美元收購Xilinx以來最大的併購案。然而，ZT Systems 的主要業務為伺服器系統組裝，與製造部門切割後，剩餘的約1000 名工程師，設計伺服器的相關經驗與過去所累積的智慧財產權，到底能發揮多少效益？ 針對AMD併購ZT Systems一案，一般認為，在併購後可幫助 AMD 縮小與Nvidia在AI軟體及系統垂直整合方面的差距。由於AMD 計畫在併購完成後售出 ZT Systems 的製造業務，只保留系統設計部門，明顯是想要專注於附...

隨著生成式AI與大型語言模型（LLM）算力需求呈指數級增長，AI 加速器晶片正式邁入「千瓦級（Kilowatt-scale）」功耗時代。當前先進製程晶片的局部熱流密度（Heat Flux Density）正逼近1kW/cm²的物理極限，傳統氣冷方案已無法將結溫（Junction Temperature, Tj）維持於安全範圍，成為制約摩爾定律延續與 HPC系統穩定性的最大瓶頸。本文將聚焦於資料中心分層熱管理(Hierarchical Thermal Management, HTM)中最底層的晶片層級（Chip Level），從熱阻網絡微觀分析出發，探討直接液體冷卻、微流體散熱與相變材料緩衝等結...

台灣工具機產業曾經長期以「高CP值」（性價比）及「快速接單交貨」聞名國際，在中階市場佔有重要地位，深受國際買主青睞。但近年面臨「上有德日、下有紅鏈」的雙重擠壓，過去十年台灣工具機產業卻面臨成長停滯並衰退的挑戰。然而，隨著近日台美對等關稅敲定，讓台灣工具機產業在美國市場與日、韓皆為15%的平等稅基上，台灣工具機產業有望2026振興再起…… 台灣工具機發展歷程 工具機（Machine Tools）俗稱「工作母機」，是製造機器及其零組件的機器，更是工業生產的基礎設備。所有的機械設備生產都依賴工具機，其應用範圍極廣，涵蓋汽車、航太、國防、模具、能源及半導體等產業。依據加工型態，工具機可分為兩大類：...

北美智權報於異質整合系列-1：藍圖及應用概觀 一文中，已詳細介紹過異質整合技術的興起及願景，文中曾指出異質整合可以說是半導體未來的關鍵技術方向，雖然現在許多大廠 (如AMD、Intel、Samsung、華為)的處理器已應用了異質整合的系統級封裝技術，但還是有許多領域待摸索及發展的。本文藉由《 【35th MIC FORUM Fall】 賦能 》研討會，進一步探討異質整合封裝技術的發展現況及未來趨勢。 資策會產業情報研究所資深產業分析師鄭凱安於《 【35th MIC FORUM Fall】 賦能 》研討會中，發表了以「異質整合封裝技術與應用發展趨勢」為題的研究報告，首先從宏觀角度檢視整...

2026年SEMICON Taiwan台北國際半導體展盛大登場，經濟部長龔明鑫9月2日出席美國館開幕典禮時宣布，台灣半導體與AI伺服器供應鏈赴美投資動能持續升溫，近期已再新增高達200億美元的投資金額。龔明鑫與美國在台協會（AIT）處長谷立言、美國商務部半導體投資與創新部門主任Bill Frauenhofer同台，展現台美半導體產業日益緊密的夥伴關係，強調企業赴美布局已成為強化全球供應鏈韌性的重要策略。 外資看好台灣市場，台廠赴美布局再加碼 經濟部指出，不僅台廠積極拓展海外版圖，外商也持續重金看好台灣產業發展。今年1至7月外資來台投資金額達139億美元，較去年同期大幅成長78%，其中以美光...

在人工智慧（AI）算力需求狂飆的帶動下，資料傳輸的技術革命正加速推進。成功大學智慧半導體及永續製造學院於3月6日舉辦「產業大師講座」，邀請聯亞光電董事長張景溢親臨成大，為學子深度剖析AI時代下「光進銅退」的必然趨勢。張景溢以聯亞光電在矽光子領域的成功突圍為例，直言企業轉型沒有捷徑，精準研判未來趨勢並「提早準備」，才是掌握科技變局的致勝關鍵。張景溢期盼學生將產業趨勢轉化為職涯發展的重要判斷依據，未來才能在關鍵技術賽道中實現高度發展。 成大半導體學院自2022年推出「產業大師講座」系列，邀請半導體產業領導人物親臨成大校園，分享業界現況觀察與個人職涯發展的奮鬥故事，成立以來廣獲各界好評。張景溢...

2026國際半導體展（SEMICON TAIWAN 2026）於9月2日至4日在南港展覽館2館盛大登場。高功率元件應用研發聯盟攜手熱像產業聯盟及19家產學研單位，聯合展出碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）與熱像感測的前瞻研發成果。本次展出聚焦如何透過第三類半導體技術，突破無人載具與智慧移動領域的散熱及電能轉換瓶頸，為國防通訊與高功率電力系統建構全新驅動引擎。 瞄準低空經濟與智慧移動核心痛點 隨著全球科技產業加速邁向低空經濟與智慧移動時代，電動載具、無人載具與智慧機器人等新興應用快速崛起。其中無人機應用已從傳統國防偵蒐，大幅擴展至農業管理、物流運輸與基礎設施巡檢。面對設備在續航力、載重與散熱...

美國商務部工業安全局 (Department of Commerce Bureau of Industry and Security, BIS) 10月17日發布了一紙公告，宣佈修改及加強其於 2022 年 10 月 7 日發布的限制的更新，以解決中國軍事現代化帶來的國家安全疑慮。總結這次修正及加強有2大重點：(1) 調整高階運算晶片是否受到限制的規範、(2) 採取新措施應對規避限制的風險。有部分評論將此次修正及加強歸因於華為強勢推出Mate 60手機，認為此舉挑戰了美方的底線；然而，也有評論認為這是「殺人一萬，自損三千」的做法，對中國出口晶片的限制也對美國的半導體供應商造成很大傷害，特別是N...

北美智權報 / 編輯組 國家科學及技術委員會（國科會）於8月6日發布最新成果，在國科會「Å世代前瞻半導體專案計畫」及「晶創臺灣 — 次世代半導體材料與元件整合關鍵技術」計畫支持下，陽明交通大學電子物理系 / 中研院應用科學研究中心教授張文豪團隊，攜手台積電博士Iuliana Radu團隊及陽明交通大學半導體工程學系教授李宗恩，針對二維半導體長期以來面臨的「介面問題」提出解決方案，成功開發出高效能的單層二硫化鉬（MoS2）頂閘極電晶體，這項突破性成果更登上國際頂尖期刊《Nature Electronics》。 隨手機、電腦及人工智慧（AI）裝置對運算速度與省電需求劇增，傳統矽半導...

深科技為許多「能解決重大問題的技術」的複合體，深科技要能成功發展，需要大量人才、資金、時間來達成。在技術不斷朝相容發展，以及全球面臨如糧荒、人口過剩、環境污染等大型挑戰下，深科技已逐漸崛起；美國、歐盟、中國大陸、日本、韓國、以及新加坡等國家皆積極投入深科技的研發。 先發後至、影響力極大的深科技儼然成為技術趨勢 當企業在數位轉型與淨零碳排兩大議題中周旋時，卻忽略其實這兩者運用到的技術已落入深科技（Deep Tech）的交集中，相對於深科技，光譜的另一端為通用科技，兩者最大的差異並非技術種類，而是技術解決問題的規模與範疇。深度技術需要相當深入的學術知識，創業者多為博士級研究人員，因此年齡多...