光電 / 半導體

帶隙能量（bandgap energy）比第一和第二代半導體 (諸如Si、GaAs) 寬，且具有高電場耐壓性能；因此能實現高耐壓化、大電流化、低導通電阻化、高效率化、低功耗化、高速開關等的碳化矽 (SiC) 第三代半導體而備受矚目。第三代半導體材料主要用於光電子器件、電力電子器件 (即功率半導體) 以及微波 (Microwave) 或射頻 (Radio frequency，RF) 器件。汽車是碳排放的重要來源，低碳排放的趨勢驅動全球電動汽車產業崛起，帶動電力電子 (即功率半導體) 快速增長。

受惠於AI伺服器需求持續爆發，全球記憶體市場正迎來罕見的全面性大漲。根據TrendForce最新調查指出，2026年第二季一般型DRAM合約價格預估將季增58%至63%，而NAND Flash合約價格更將迎來70%至75%的驚人漲幅。儘管部分消費性終端市場面臨出貨下修風險，但原廠積極將產能轉向高獲利的HBM、伺服器應用與企業級SSD，導致整體供給急遽緊縮。為求確保供貨無虞，北美雲端服務供應商（CSP）已不惜接受漲價，並擴大簽訂長約（LTA）以鎖定產能。 DRAM原廠強勢拉升報價，各應用領域面臨補漲壓力 在DRAM市場方面，原廠正透過「補漲」策略拉近各類產品價差。其中伺服器DRAM因獲利居冠...

台灣工具機產業曾經長期以「高CP值」（性價比）及「快速接單交貨」聞名國際，在中階市場佔有重要地位，深受國際買主青睞。但近年面臨「上有德日、下有紅鏈」的雙重擠壓，過去十年台灣工具機產業卻面臨成長停滯並衰退的挑戰。然而，隨著近日台美對等關稅敲定，讓台灣工具機產業在美國市場與日、韓皆為15%的平等稅基上，台灣工具機產業有望2026振興再起…… 台灣工具機發展歷程 工具機（Machine Tools）俗稱「工作母機」，是製造機器及其零組件的機器，更是工業生產的基礎設備。所有的機械設備生產都依賴工具機，其應用範圍極廣，涵蓋汽車、航太、國防、模具、能源及半導體等產業。依據加工型態，工具機可分為兩大類：...

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究報告指出，2026年受惠於北美雲端服務供應商（CSP）與AI新創公司持續投入AI軍備競賽，全球晶圓代工產業將迎來強勁成長。預期在AI相關主晶片與周邊IC需求引領下，2026年全球晶圓代工產值將逼近2,188億美元，全年增幅高達24.8%。其中，龍頭大廠TSMC表現最為亮眼，產值預估將大幅年增32%。 先進製程供不應求，TSMC與Samsung同步醞釀漲價 2026年先進製程的強勁需求，除了來自NVIDIA與AMD等晶片巨頭的AI GPU拉動外，包含Google、AWS、Meta等北美CSP，以及OpenAI、Groq等AI新創公司積極投入的自研A...

自從美國政府對華為實施嚴厲制裁以來，華為的生存空間受到了前所未有的壓力。然而，華為的全新旗艦手機Mate 60 Pro卻以其內置的「麒麟9000S」處理器，疑似由中芯國際代工生產，引起世界的關注。這款晶片的性能接近7奈米晶片，這種先進的半導體技術正是美國限制中國發展的領域之一。 華為如何在制裁下突破重圍，獲取關鍵晶片技術？這其中的關鍵將對全球科技產業產生深遠影響。 突破技術封鎖：麒麟9000S的誕生 2019年起，華為受到美國一系列出口管制和制裁措施影響，其智慧型手機產品被迫退回4G技術。直到2022年8月底，華為突然發布配備自主研發麒麟9000s處理器的Mate 60 Pro手...

第三類半導體包括碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN），整體產值又以SiC占80%為重。SiC適合高壓、大電流的應用場景，能進一步提升電動車與再生能源設備系統效率。根據TrendForce統計，隨著美國安森美（onsemi）、英飛凌（Infineon）等半導體領導廠商與汽車、能源業者合作案明朗化，2023年SiC功率元件整體市場產值將達22.8億美元，年成長超過四成（41.4%）。 SiC功率元件的前兩大應用為電動車與再生能源領域，根據TrendForce統計，分別在2022年達到10.9億美元及2.1億美元，占整體SiC功率元件市場產值約67.4%和13.1%。 車用方面，安森美...

為協助台灣面板廠成功轉型並切入高含金量的面板級先進封裝市場，經濟部產業技術司於4月8日開展的Touch Taiwan系列展中設立創新技術館，強勢展出14項關鍵前瞻技術。其中，工研院發表了突破性的「次世代面板級封裝金屬化技術」，不僅成功克服高深寬比金屬化與鍍膜限制，更透過導入全濕式製程，一舉將成本降低達30%。目前該技術已攜手宸鴻光電、聯策科技、超特國際與旭宇騰精密科技等重量級台廠，帶動國產材料與設備供應鏈，全面建構台灣專屬的面板級封裝產業生態系。 AI與HPC驅動，面板級封裝產值將飆升五倍 經濟部產業技術司副司長周崇斌表示，受惠於人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）與智慧製造的強勁驅動，...

隨著生成式AI與大型語言模型（LLM）算力需求呈指數級增長，AI 加速器晶片正式邁入「千瓦級（Kilowatt-scale）」功耗時代。當前先進製程晶片的局部熱流密度（Heat Flux Density）正逼近1kW/cm²的物理極限，傳統氣冷方案已無法將結溫（Junction Temperature, Tj）維持於安全範圍，成為制約摩爾定律延續與 HPC系統穩定性的最大瓶頸。本文將聚焦於資料中心分層熱管理(Hierarchical Thermal Management, HTM)中最底層的晶片層級（Chip Level），從熱阻網絡微觀分析出發，探討直接液體冷卻、微流體散熱與相變材料緩衝等結...

這次要介紹的是精密位移平台，這個是一個三軸移動平台，每軸的解析度可以到1奈米，已經有設備廠用在半導體的Stepper(步進式曝光機)上，這個需要很高超的整合能力，在機械、電機和軟體上頭都得下一番功夫。但這些能力並非一蹴可幾，而是有超過三十年以上的經驗累積。 這間公司從滾珠導螺桿起家，從基礎的工業零組件開始做起，累積了豐富的機械設計和製造經驗，並以此基礎發展軸承和滑軌，並在近期成功量產諧波式減速機。這間公司的滾珠導螺桿的品質和精度已經能和世界前幾名的公司比肩。 同時這間公司也發展自家的電機裝置，如控制器、馬達驅動器、線性馬達和線性量測器等產品，也累積了雄厚的電機裝置的製造和設計經...

在人工智慧（AI）算力需求狂飆的帶動下，資料傳輸的技術革命正加速推進。成功大學智慧半導體及永續製造學院於3月6日舉辦「產業大師講座」，邀請聯亞光電董事長張景溢親臨成大，為學子深度剖析AI時代下「光進銅退」的必然趨勢。張景溢以聯亞光電在矽光子領域的成功突圍為例，直言企業轉型沒有捷徑，精準研判未來趨勢並「提早準備」，才是掌握科技變局的致勝關鍵。張景溢期盼學生將產業趨勢轉化為職涯發展的重要判斷依據，未來才能在關鍵技術賽道中實現高度發展。 成大半導體學院自2022年推出「產業大師講座」系列，邀請半導體產業領導人物親臨成大校園，分享業界現況觀察與個人職涯發展的奮鬥故事，成立以來廣獲各界好評。張景溢...