光電 / 半導體

隨著量子光電科技進入高度商業化與積體化階段，如何精準控制二維層狀材料中的光與物質交互作用，成為全球半導體產業的下一個決戰點。在國家科學及技術委員會奈米科技創新應用計畫支持下，中央研究院應用科學研究中心副研究員呂宥蓉與日本東京大學化學工程系教授童俊智跨國合作，成功開發出以氮化鉿（HfN）表面電漿子閘極調控二維半導體發光的新型元件。此項突破性設計不僅將元件發光強度大幅推升約46倍，更完美克服了傳統金屬電極的製程相容性瓶頸。這項為次世代量子光子晶片奠定關鍵基石的重大成果，已於2026年5月25日正式登上國際頂尖學術期刊《自然光子學》（Nature Photonics）。 突破傳統矽閘極限制，精準掌...

北美智權報 / 編輯組 國家科學及技術委員會（國科會）於6月3日迎來重要外賓，捷克參議院議長韋德齊（Miloš Vystrčil）率領代表團正式拜會國科會主任委員吳誠文。雙方針對台捷長年累積的科研成果進行深入交流，並將未來合作焦點鎖定於半導體領域與國際民主供應鏈的韌性建構。 吳誠文表示，台灣近年來致力與理念相近的國際夥伴深化科技連結，台捷兩國在半導體研發與人才培育上已奠定深厚基礎，未來將持續推動互利共榮的合作模式。韋德齊也對雙方在科技、經貿及文化等多元領域的進展表達高度肯定。韋德齊更強調，台灣與捷克共享自由民主的核心價值，未來將在此穩固的信任基礎上擴大合作，攜手打造具備韌性的國際民...

李淑蓮╱北美智權報 編輯部 COMPUTEX Taipei 2026 今年以「AI Together」為主題，引爆全球科技界熱議。根據 科技產業與市場研究機構Counterpoint Research 的第一手觀察，今年展會釋放出了最強烈的產業轉型訊號：AI 產業已正式告別純粹的「基礎模型」與「算力規格」軍備競賽，大步邁向由 Agentic AI（具自主代理能力的 AI）驅動的新核心階段。 未來的競爭焦點，將從單一晶片的效能極限，全面延伸至涵蓋運算平台、軟體生態系、網路架構及邊緣終端的「完整 AI 價值鏈」。 科技四巨頭各顯神通：從單一晶片走向完整 AI 平台 在本屆展會中...

隨科技快速發展，晶片設計技術正面臨前所未有的挑戰。國家科學及技術委員會於5月13日召開記者會宣布，在國科會「關鍵新興晶片設計研發計畫」支持下，由國立清華大學電機工程學系副教授彭朋瑞、謝秉璇，以及電子工程研究所副教授劉怡君及國研院台灣半導體研究中心博士林銘偉所共同組成的研究團隊，成功開發「四階脈衝振幅調變（Pulse Amplitude Modulation, PAM-4）傳收機」。

北美智權報 / 編輯組 資策會產業情報研究所（MIC）於4/28~4/30舉辦2026 MIC FORUM Spring《智動新序》研討會，4月28日關注科技地緣政治影響半導體新局，以及全球韌性需求帶動衛星通訊產業發展趨勢。產業顧問潘建光表示，地緣競爭已轉向AI科技主權，改變全球半導體產業生態系與資通訊市場樣貌。美國掌握全球AI算力主導權，其AI算力投資不僅帶動全球半導體市場增長，更扭轉全球資訊產品進出口結構。觀察半導體市場區域比重變化，2024年美國占比已超越中國大陸並持續上升，同時降低中國大陸、日本與歐洲比重，受惠於AI晶片量值成長與採用高單價記憶體，美國占比有望持續成長；針對資訊產品，...

李淑蓮╱北美智權報 編輯部 隨著全球人工智慧（AI）基礎設施在2026年進入全面爆發期，半導體產業正經歷一場從單一晶片微縮轉向系統級整合與異質封裝的典範轉移。半導體市場規模預計於2026年達到9,750億美元的歷史新高，並在2030年突破1兆美元大關。在這一波技術競賽中，智慧財產權的質量與法律穩定性成為企業核心競爭力的關鍵。韓國智慧財產部（Ministry of Intellectual Property, MIPO）針對此趨勢，特別在《技術領域別審查實務指南》中制定了「第12部分：半導體領域」，旨在為日益複雜的高科技發明提供精確且具可預測性的審查標準。本文將探討該指南「第12部分：半導體領...

為協助台灣面板廠成功轉型並切入高含金量的面板級先進封裝市場，經濟部產業技術司於4月8日開展的Touch Taiwan系列展中設立創新技術館，強勢展出14項關鍵前瞻技術。其中，工研院發表了突破性的「次世代面板級封裝金屬化技術」，不僅成功克服高深寬比金屬化與鍍膜限制，更透過導入全濕式製程，一舉將成本降低達30%。目前該技術已攜手宸鴻光電、聯策科技、超特國際與旭宇騰精密科技等重量級台廠，帶動國產材料與設備供應鏈，全面建構台灣專屬的面板級封裝產業生態系。 AI與HPC驅動，面板級封裝產值將飆升五倍 經濟部產業技術司副司長周崇斌表示，受惠於人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）與智慧製造的強勁驅動，...

為打破面板業長期削價競爭的惡性循環，群創光電大步邁開轉型步伐。群創光電董事長洪進揚於4月8日出席2026 Touch Taiwan論壇，分享面板跨域轉型先進應用。群創未來將告別盲目追求市占率的傳統模式，把營運重心全面轉向半導體面板級封裝（PLP）與車用智慧解決方案兩大領域，積極從傳統面板製造商蛻變為全方位的科技解決方案提供者。 揮別面板業稼動率迷思，布局先進封裝 洪進揚坦言，過去面板業長期迷信以高達95%以上稼動率來壓低成本並擴大市占，此舉卻導致產業在供需失衡時陷入不斷砍價的惡性循環。面對結構性改變，群創的經營策略已從追求規模轉為強化資本紀律與獲利能力。公司透過嚴格檢視各廠區營運效率並適度...

一年一度的科技盛會Touch Taiwan系列展將於4月8日至10日在台北南港展覽館一館四樓盛大登場。迎向「光進銅退」的高速運算時代，今年展會以「Innovation Together」為主題，匯集來自12個國家、超過300家指標大廠參與，共計使用820個攤位。從傳統面板大廠群創與友達，到康寧、默克、明基材料、富采光電、錼創、達興材料、永光化學、漢民及大銀微系統等國內外重量級企業皆同場競秀。今年展覽主軸正式跨足「跨域先進面板級科技」，全面串聯PLP面板級封裝、CPO矽光子與半導體先進封裝，並結合AI智慧製造應用，展現台灣顯示與半導體產業鏈的強大整合實力與完整生態系。 矽光子與CPO躍...

受惠於AI伺服器需求持續爆發，全球記憶體市場正迎來罕見的全面性大漲。根據TrendForce最新調查指出，2026年第二季一般型DRAM合約價格預估將季增58%至63%，而NAND Flash合約價格更將迎來70%至75%的驚人漲幅。儘管部分消費性終端市場面臨出貨下修風險，但原廠積極將產能轉向高獲利的HBM、伺服器應用與企業級SSD，導致整體供給急遽緊縮。為求確保供貨無虞，北美雲端服務供應商（CSP）已不惜接受漲價，並擴大簽訂長約（LTA）以鎖定產能。 DRAM原廠強勢拉升報價，各應用領域面臨補漲壓力 在DRAM市場方面，原廠正透過「補漲」策略拉近各類產品價差。其中伺服器DRAM因獲利居冠...