光電 / 半導體

一年一度的科技盛會Touch Taiwan系列展將於4月8日至10日在台北南港展覽館一館四樓盛大登場。迎向「光進銅退」的高速運算時代，今年展會以「Innovation Together」為主題，匯集來自12個國家、超過300家指標大廠參與，共計使用820個攤位。從傳統面板大廠群創與友達，到康寧、默克、明基材料、富采光電、錼創、達興材料、永光化學、漢民及大銀微系統等國內外重量級企業皆同場競秀。今年展覽主軸正式跨足「跨域先進面板級科技」，全面串聯PLP面板級封裝、CPO矽光子與半導體先進封裝，並結合AI智慧製造應用，展現台灣顯示與半導體產業鏈的強大整合實力與完整生態系。 矽光子與CPO躍...

受惠於AI伺服器需求持續爆發，全球記憶體市場正迎來罕見的全面性大漲。根據TrendForce最新調查指出，2026年第二季一般型DRAM合約價格預估將季增58%至63%，而NAND Flash合約價格更將迎來70%至75%的驚人漲幅。儘管部分消費性終端市場面臨出貨下修風險，但原廠積極將產能轉向高獲利的HBM、伺服器應用與企業級SSD，導致整體供給急遽緊縮。為求確保供貨無虞，北美雲端服務供應商（CSP）已不惜接受漲價，並擴大簽訂長約（LTA）以鎖定產能。 DRAM原廠強勢拉升報價，各應用領域面臨補漲壓力 在DRAM市場方面，原廠正透過「補漲」策略拉近各類產品價差。其中伺服器DRAM因獲利居冠...

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究報告指出，2026年受惠於北美雲端服務供應商（CSP）與AI新創公司持續投入AI軍備競賽，全球晶圓代工產業將迎來強勁成長。預期在AI相關主晶片與周邊IC需求引領下，2026年全球晶圓代工產值將逼近2,188億美元，全年增幅高達24.8%。其中，龍頭大廠TSMC表現最為亮眼，產值預估將大幅年增32%。 先進製程供不應求，TSMC與Samsung同步醞釀漲價 2026年先進製程的強勁需求，除了來自NVIDIA與AMD等晶片巨頭的AI GPU拉動外，包含Google、AWS、Meta等北美CSP，以及OpenAI、Groq等AI新創公司積極投入的自研A...

隨著人工智慧（AI）運算規模持續擴張，資料中心正面臨嚴峻的功耗與傳輸頻寬瓶頸，傳統插拔式光學模組的電訊號傳輸距離與能效已逐漸逼近物理極限。在此背景下，矽光子（Silicon Photonics）與共同封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）技術，正被視為突破下一代算力與互連瓶頸的重要解方。市場普遍預期，隨著高速交換晶片與光電整合技術逐步成熟，2026年可望成為CPO邁向商業部署的關鍵起點，包括輝達（NVIDIA）與博通（Broadcom）等巨頭紛紛重兵部署，並高度仰賴台積電先進封裝COUPE平台與 SoIC-X 技術，實現高密度光電整合架構。 然而，在硬體技術逐步邁向量產...

在人工智慧（AI）算力需求狂飆的帶動下，資料傳輸的技術革命正加速推進。成功大學智慧半導體及永續製造學院於3月6日舉辦「產業大師講座」，邀請聯亞光電董事長張景溢親臨成大，為學子深度剖析AI時代下「光進銅退」的必然趨勢。張景溢以聯亞光電在矽光子領域的成功突圍為例，直言企業轉型沒有捷徑，精準研判未來趨勢並「提早準備」，才是掌握科技變局的致勝關鍵。張景溢期盼學生將產業趨勢轉化為職涯發展的重要判斷依據，未來才能在關鍵技術賽道中實現高度發展。 成大半導體學院自2022年推出「產業大師講座」系列，邀請半導體產業領導人物親臨成大校園，分享業界現況觀察與個人職涯發展的奮鬥故事，成立以來廣獲各界好評。張景溢...

2026年世界行動通訊大會(MWC)於3月5日在西班牙巴塞隆納圓滿落幕。經濟部產業發展署本次重磅打造的台灣館，以「AI通訊賦能」與「邊緣運算」解決方案成為全場焦點。展會期間不僅促成多項跨國實質合作，更強勢宣告台灣已成功卡位全球通訊供應鏈，成為國際大廠不可或缺的戰略合作夥伴。 產發署指出，台廠本屆展出的技術產品在爭取歐美日等電信商與系統整合商的合作上大放異彩。指標大廠台揚科技攜手日本電信巨擘NTT Docomo與NEC合資成立的系統整合商OREX SAI，以台廠射頻設備(RU)結合OREX SAI的基地台處理設備(vCU/DU)與核心網路模式，聯手搶攻歐美開放式網路商業市場，目前商談已進入最後...

【北美智權報 399期】聚焦全球智財制度、產業科技與訴訟動態交織下的新競爭格局，從學術專利量化迷思、生成式AI專利版圖、到跨國訴訟與商標制度判例，呈現當前知識產權生態的結構性變化與戰略訊號。 本期封面專題〈排名陷阱與專利泡沫：印度「專利工廠」亂象對台灣高教的生存警示〉指出，印度專利申請量近年突破11萬件，但其中相當比例來自大學為衝刺排名而進行的制度性操作。由於評比機制允許「專利公開即可得分」，部分學校大量提交品質有限的申請案，導致獲證率下降與維護中止現象普遍，形成法律存在但缺乏產業價值的專利存量。此一現象凸顯，當政策過度依賴單一量化指標時，可能扭曲創新體系本質。 相較之下，台灣高教...

根據TrendForce最新數據顯示，受惠於AI浪潮的推升下，記憶體與晶圓代工產值皆將在2026年同步創新高。記憶體產業受到供給吃緊與價格飆升，帶動產值規模大幅擴張至 5,516 億美元。儘管晶圓代工產值同步創下 2,187 億美元的新高紀錄，但記憶體產值規模已攀升至晶圓代工的 2 倍以上。 TrendForce指出，上一次記憶體超級循環是落在2017-2019年，當時由雲端資料中心建置需求所驅動，記憶體產值當時也與晶圓代工拉開顯著差距。然而，此次由AI需求帶起的循環與前一次相比，缺貨的狀況更為全面。AI產業重心由模型訓練轉向大規模推論應用，更強調即時回應能力與資料存取效率，帶動伺服器端對高...

台灣工具機產業曾經長期以「高CP值」（性價比）及「快速接單交貨」聞名國際，在中階市場佔有重要地位，深受國際買主青睞。但近年面臨「上有德日、下有紅鏈」的雙重擠壓，過去十年台灣工具機產業卻面臨成長停滯並衰退的挑戰。然而，隨著近日台美對等關稅敲定，讓台灣工具機產業在美國市場與日、韓皆為15%的平等稅基上，台灣工具機產業有望2026振興再起…… 台灣工具機發展歷程 工具機（Machine Tools）俗稱「工作母機」，是製造機器及其零組件的機器，更是工業生產的基礎設備。所有的機械設備生產都依賴工具機，其應用範圍極廣，涵蓋汽車、航太、國防、模具、能源及半導體等產業。依據加工型態，工具機可分為兩大類：...

李淑蓮╱北美智權報 編輯部 在半導體產業演進的歷程中，摩爾定律（Moore's Law）長期以來一直是指導電晶體微縮與性能提升的黃金法則。然而，隨著製程節點進入埃米 (Angstrom) 時代，單純依靠縮小電晶體尺寸以提升效能與降低功耗的作法已面臨嚴峻的物理極限與經濟挑戰。當前，全球半導體市場預計將從 2024 年的 0.6 兆美元，以8.6% 的年複合成長率（CAGR）在 2030 年突破1兆美元大關。在這一股成長浪潮中，伺服器與網路領域受惠於生成式人工智慧（Generative AI）的爆發，預計將展現最快的成長勢頭，年成長率達 11.6%。 後摩爾時代的技術範式轉移 為了應對日益增...