光電 / 半導體

美國總統川普於美國東1月14日發布針對半導體課稅的公告，並宣佈於美國東1月15日12點01分刻即上路，預計採取兩階段課稅。第一階段主要針對高階晶片和內含高階晶片的半導體產生產品課徵25%的關稅，並協調特定用途的防疫措施；第二階段則針對未於180日達成貿易協議的國家，不排除擴大半導體課稅的適用範圍。 普華永道台灣彙整課稅重點如下： 課稅產品範圍 本次25%關稅主要鎖定： 具備高階人工智能攻擊能力的晶片； 或內含高階晶片的產品，且同時符合下列損傷故障與記憶體頻寬區間之一： 總故障（TotalProcessingPerformance,TPP）大於14,000...

隨著生成式AI與大型語言模型（LLM）算力需求呈指數級增長，AI 加速器晶片正式邁入「千瓦級（Kilowatt-scale）」功耗時代。當前先進製程晶片的局部熱流密度（Heat Flux Density）正逼近1kW/cm²的物理極限，傳統氣冷方案已無法將結溫（Junction Temperature, Tj）維持於安全範圍，成為制約摩爾定律延續與 HPC系統穩定性的最大瓶頸。本文將聚焦於資料中心分層熱管理(Hierarchical Thermal Management, HTM)中最底層的晶片層級（Chip Level），從熱阻網絡微觀分析出發，探討直接液體冷卻、微流體散熱與相變材料緩衝等結...

近年來，馬來西亞積極發展數據經濟，AI及大型資料中心，並在半導體封裝測試領域具備高度成熟度。由於馬來西亞擁有完善教育體系、源自英聯邦的法治制度，以及涵蓋華人、馬來族和印度族群的多元文化背景，可有效對接東協及南亞各主要市場，對於想要設立第二生產基地的台商來說，可以把握馬來西亞政府扶植數據產業的契機，為公司增強營運的韌性。 隨著全球供應鏈持續重組以及東南亞市場的快速發展，馬來西亞具備多元人才組成、地理優勢、成熟法制環境和政策支持等優勢，逐漸成為半導體與高科技產業的重要新興基地。資誠聯合會計師事務所舉辦「半導體產業全球視野—重塑馬來西亞投資新局勢」研討會，邀請半導體產業共同探討在馬來西亞進行產業布...

日本經濟產業省大臣赤澤亮在2025年12月12日宣布，將以日本官產合資的半導體公司Rapidus設廠為契機，透過經產省轄下的產業技術綜合研究所（AIST），在半導體產業聚集的北海道千歲市，建置一處最尖端半導體研發據點，預計2029年度正式開始運作。 赤澤亮指出，日本產業技術綜合研究所將利用在半導體產業高度集中的北海道千歲市，建立一個開放式的尖端半導體研發中心，服務於包括Rapidus在內的眾多半導體公司、製造設備、材料公司和大學，目標是透過與海外公司和研究機構合作，促進日本尖端半導體的研發。待日本國會進一步通過補充預算後，將開始引進下一代EUV微影設備等必要製造設備，將於在2029年投入使用...

SEMI歐洲協會攜手75多家半導體和微電子公司、研究與技術組織（RTO）以及產業協會，在9月30日正式簽署了《半導體聯盟宣言》（Declaration of the European Semiconductor Coalition）。該宣言由歐盟所有27個成員國簽署，呼籲修訂《歐盟晶片法案》，以鞏固和振興歐洲在全球半導體產業的地位。 《歐洲晶片法案》是 歐盟於2023年9月21日生效的策略，旨在加強歐洲的半導體生態系統，提升其技術領先地位，並減少對外部晶片供應的依賴。該法案主要著重於三大支柱：透過「歐洲晶片計畫」增加研發創新資金；建立具有「首創」整合設施的新製造能力；以及建立供應鏈中斷危機應...

根據調研機構Omdia的最新《OLED螢幕市場追蹤報告》，低溫多晶氧化物（LTPO）柔性主動矩陣有機發光二極體（AMOLED）的出貨量，可望在2025年下半年超過低溫多晶矽（LTPS）柔性AMOLED，並鞏固LTPO在智慧型手機螢幕市場主流技術的地位。 2024年AMOLED螢幕的總出貨量首次超過薄膜電晶體液晶顯示器（TFT LCD），占智慧型手機螢幕總出貨量的51%。值得注意的是，在柔性AMOLED區隔領域中，頂級裝置對低功耗的需求，正從LTPS轉向LTPO。根據面板製造商下半年的出貨計畫，LTPO的佔有率可望在2025年第三季達到55.3%，並在第四季成長至58.8%。 ...

李淑蓮╱北美智權報 編輯部 在今年的 Semicon Taiwan 矽光子國際論壇上，業界專家與企業領袖們齊聚一堂，共同探討一項正快速成為人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）核心的技術：矽光子（Silicon Photonics）。隨著 AI 伺服器與資料中心的規模爆炸性成長，傳統的銅線互連在頻寬、功耗與散熱方面都已面臨極限。業界專家斷言，矽光子技術將成為突破這些瓶頸、推動下一世代運算基礎設施的關鍵支柱。 矽光子技術：為什麼非它不可？ 矽光子技術是將雷射、調變器、波導與探測器等光學元件，直接整合到單一矽晶片上。由於採用與 CMOS 製程相容的技術，它具備規模化與低成本量產的優勢。 ...

SEMI E187為全球首個由台灣主導制定的半導體晶圓製造設備資安標準，自2018年起由數位產業署、台積電、工研院及SEMI共同推動，歷經多年推廣與驗證能量培植，至今已協助國內多家半導體設備業者，包含均豪精密、東捷科技、志聖、台達集團、歐美科技、天虹科技、凱諾科技、晶彩科技、河洛半導體、威力工業及偉勝乾燥，通過實驗室合格性驗證（Verification of Conformity, VoC）。9月12日在SEMICON Taiwan 2025半導體資安趨勢高峰論壇中，「SEMI E187認驗證制度」正式啟動，由國內外產業共同強化半導體產業的資安韌性。 日前在SEMICON Taiwa...

國科會為展現政府推動半導體政策的具體成果與深化國際合作與產業鏈結，在9月10日宣布將以主題「晶創臺灣方案」參與9月10日到9月12日舉行的《SEMICON Taiwan 2025》，期透過系統性展示臺灣在半導體領域上的前瞻布局與研發能量，向全球產業界清楚傳達政府推動半導體創新升級的政策方向與合作意願。 四大策略推動　強化全球競爭力 行政院政務委員暨國科會主委吳誠文於晶創專區進行開幕致詞時提到，「晶創臺灣方案」係我國半導體政策的核心推動平台，自2024年正式啟動以來，從關鍵技術突破、產業創新升級，到前瞻人才培育與國際鏈結，聚焦「優勢延續」、「應用創新」、「國際拓展」、「永續調適」四大策略...

半導體盛事SEMICON Taiwan 2025將於9 月 10–12 日於台北南港展覽館盛大展出。今年的SEMICON Taiwan以「合作引領、與世界共創新」為主題，將舉辦超過25場論壇，涵蓋13個關鍵技術主題，強調合作是下一波創新浪潮的催化劑。半導體產業領袖將在SEMICON Taiwan 2025中分享人工智慧驅動的半導體趨勢和市場策略，並發布關鍵產業數據。 全球半導體設備投資創歷史新高 根據SEMI最新的市場情報，人工智慧正從雲端延伸至邊緣和終端設備，這不僅推動了資料中心的需求，也推動了本地即時運算的需求。預計四大雲端服務供應商的資本支出將從2024年的2,100億美元成長到...