國際半導體展大秀硬實力:第三類半導體成無人載具與電力控制新解方

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2026國際半導體展(SEMICON TAIWAN 2026)於9月2日至4日在南港展覽館2館盛大登場。高功率元件應用研發聯盟攜手熱像產業聯盟及19家產學研單位,聯合展出碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)與熱像感測的前瞻研發成果。本次展出聚焦如何透過第三類半導體技術,突破無人載具與智慧移動領域的散熱及電能轉換瓶頸,為國防通訊與高功率電力系統建構全新驅動引擎。 瞄準低空經濟與智慧移動核心痛點 隨著全球科技產業加速邁向低空經濟與智慧移動時代,電動載具、無人載具與智慧機器人等新興應用快速崛起。其中無人機應用已從傳統國防偵蒐,大幅擴展至農業管理、物流運輸與基礎設施巡檢。面對設備在續航力、載重與散熱...

印度祭出逾1.9兆盧比升級製造業!半導體、手機與電池三大獎勵新政齊發

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為加速打造具備全球競爭力的在地供應鏈,印度政府近期全面升級製造業投資與獎勵政策。印度聯邦內閣近期接連核准總預算達1.275兆盧比的半導體任務計畫2.0(ISM 2.0),以及規模達6250億盧比的手機製造計畫(MPMS),加上重工業部針對先進化學電池(ACC)釋出10GWh產能的全球招標,藉由三大政策齊發,宣示印度產業戰略已從單純吸引外資,全面轉向建構自主技術與完整的在地製造生態系。 半導體任務2.0上路,建構自主供應鏈 由印度總理Narendra Modi親自主持核准的ISM 2.0計畫,旨在延續第一代計畫的動能,提供長期的政策支持。新計畫涵蓋六大核心策略,首先是致力將印度打造為全球...

國科會主委吳誠文率團訪德州 深化台美半導體與太空科技合作

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吳碧娥╱北美智權報 編輯部 國家科學及技術委員會主委吳誠文近日率領高階訪團前往美國德州展開深度交流參訪,全面推動雙邊在先進半導體、矽光子、太空科技及高階人才培育等核心戰略領域的合作。國科會本次出訪旨在為台美科技供應鏈與學研生態系建立深度的鏈結管道,透過與德州產官學研界的高層對話,加速推動台灣關鍵科技量能與世界接軌。 會晤德州政府高層,雙方優勢互補共創雙贏 訪團於美中時區8月11日前往德州州議會,與德州官方及產學研高層展開會談。訪團陣容包含國科會科技辦公室執行秘書張振豪、工程處處長洪樂文、國家實驗研究院院長蔡宏營、國家太空中心主任吳宗信以及台灣半導體研究中心主任劉建男。德州經濟發展與旅遊部...

突破矽極限!台灣團隊攜手台積電研發「二維半導體」介面新技術 登上國際頂尖期刊

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北美智權報 / 編輯組 國家科學及技術委員會(國科會)於8月6日發布最新成果,在國科會「Å世代前瞻半導體專案計畫」及「晶創臺灣 — 次世代半導體材料與元件整合關鍵技術」計畫支持下,陽明交通大學電子物理系 / 中研院應用科學研究中心教授張文豪團隊,攜手台積電博士Iuliana Radu團隊及陽明交通大學半導體工程學系教授李宗恩,針對二維半導體長期以來面臨的「介面問題」提出解決方案,成功開發出高效能的單層二硫化鉬(MoS2)頂閘極電晶體,這項突破性成果更登上國際頂尖期刊《Nature Electronics》。 隨手機、電腦及人工智慧(AI)裝置對運算速度與省電需求劇增,傳統矽半導...

台灣首創臨場顯微半導體檢測技術!突破極限揭示次世代電晶體微縮關鍵

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隨著全球半導體競逐進入後摩爾時代,次世代晶片微縮技術迎來重大突破。在國科會「Å世代前瞻半導體技術專案計畫」支持下,國立台灣大學與國立台灣師範大學團隊攜手新加坡學者,全球首創「臨場剖面掃描顯微半導體檢測技術」。這項技術能在電晶體實際運作狀態下,以原子級解析度精準量測金屬與半導體接觸邊緣的電子轉移長度,打破過去僅能依賴理論模擬的限制。此項完全由台灣團隊主導的研究成果,已於2026年7月1日正式登上國際頂尖學術期刊《自然》(Nature),為全球半導體產業的極限微縮提供最關鍵的實驗證據。 突破理論模擬限制,二維半導體接觸界面首獲實證 迎戰人工智慧運算與資料中心對高效能低功耗晶片的龐大需求,...

摩爾定律終極解法!從「化圓為方」到玻璃基板,異質整合先進封裝如何引爆晶片新戰局?

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李淑蓮╱北美智權報 編輯部 當晶片微縮的物理極限與高昂的研製成本,雙重宣告了傳統「摩爾定律」單一晶片時代的終結,半導體產業的技術主導權已悄然從前段製程移轉至後段的先進封裝與異質整合。這不僅是一場從 2.5D 水平排列、3D 混合鍵合到次世代玻璃基板的材料與結構革命,更是一次全面重新定義半導體產業鏈價值分配的商業重塑。面對 NVIDIA 等科技巨頭對產能的強力爭奪,全球高階封裝產能在供需失衡的「黃金週期」裡陷入前所未有的產能焦慮。與此同時,地緣政治下的專利地殼變動、共封裝光學(CPO)的跨領域整合,以及台積電資本支出激增所帶動的台灣本土供應鏈紅利,正共同交織出一個跨越材料、設備、智財權與地緣政...

陪伴經濟引爆商機!TrendForce估2030年陪伴型人型機器人產值衝破11億美元

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隨著全球人口結構加速走向高齡化與少子化,加上獨居人口持續增加,正快速催生出龐大的「陪伴經濟」。根據TrendForce最新機器人產業研究報告指出,陪伴型人型機器人正迎來爆發性成長,預估至2030年全球產值將高達11億美元。陪伴型機器人的發展已從早期由日本主導的長照陪伴與療癒設計,大幅跨越至追求真人化互動與深層情感陪伴的全新階段。日前中國廠商優必選正式發表超仿生人型機器人U1,不僅象徵陪伴型產品正式跨入真人化時代,更宣告人型機器人供應鏈正加速從工業領域延伸至消費電子市場。 日系主打可愛療癒,中系追求極致真人體驗 回顧陪伴型機器人的發展歷程,日本是最早投入該領域的市場之一。日本廠商多半捨棄生產...

中研院攜手東大登《自然光子學》!新型電漿子閘極突破物理極限,二維材料發光暴增46倍

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隨著量子光電科技進入高度商業化與積體化階段,如何精準控制二維層狀材料中的光與物質交互作用,成為全球半導體產業的下一個決戰點。在國家科學及技術委員會奈米科技創新應用計畫支持下,中央研究院應用科學研究中心副研究員呂宥蓉與日本東京大學化學工程系教授童俊智跨國合作,成功開發出以氮化鉿(HfN)表面電漿子閘極調控二維半導體發光的新型元件。此項突破性設計不僅將元件發光強度大幅推升約46倍,更完美克服了傳統金屬電極的製程相容性瓶頸。這項為次世代量子光子晶片奠定關鍵基石的重大成果,已於2026年5月25日正式登上國際頂尖學術期刊《自然光子學》(Nature Photonics)。 突破傳統矽閘極限制,精準掌...

捷克參院議長韋德齊拜會國科會 攜手台灣打造民主半導體供應鏈

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北美智權報 / 編輯組 國家科學及技術委員會(國科會)於6月3日迎來重要外賓,捷克參議院議長韋德齊(Miloš Vystrčil)率領代表團正式拜會國科會主任委員吳誠文。雙方針對台捷長年累積的科研成果進行深入交流,並將未來合作焦點鎖定於半導體領域與國際民主供應鏈的韌性建構。 吳誠文表示,台灣近年來致力與理念相近的國際夥伴深化科技連結,台捷兩國在半導體研發與人才培育上已奠定深厚基礎,未來將持續推動互利共榮的合作模式。韋德齊也對雙方在科技、經貿及文化等多元領域的進展表達高度肯定。韋德齊更強調,台灣與捷克共享自由民主的核心價值,未來將在此穩固的信任基礎上擴大合作,攜手打造具備韌性的國際民...

COMPUTEX 2026 直擊:Agentic AI 迎來爆發元年!產業競爭正式告別「晶片單挑」,邁入「生態系平台大戰」

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李淑蓮╱北美智權報 編輯部 COMPUTEX Taipei 2026 今年以「AI Together」為主題,引爆全球科技界熱議。根據 科技產業與市場研究機構Counterpoint Research 的第一手觀察,今年展會釋放出了最強烈的產業轉型訊號:AI 產業已正式告別純粹的「基礎模型」與「算力規格」軍備競賽,大步邁向由 Agentic AI(具自主代理能力的 AI)驅動的新核心階段。 未來的競爭焦點,將從單一晶片的效能極限,全面延伸至涵蓋運算平台、軟體生態系、網路架構及邊緣終端的「完整 AI 價值鏈」。 科技四巨頭各顯神通:從單一晶片走向完整 AI 平台 在本屆展會中...