美國總統川普於美國東1月14日發布針對半導體課稅的公告，並宣佈於美國東1月15日12點01分刻即上路，預計採取兩階段課稅。第一階段主要針對高階晶片和內含高階晶片的半導體產生產品課徵25%的關稅，並協調特定用途的防疫措施；第二階段則針對未於180日達成貿易協議的國家，不排除擴大半導體課稅的適用範圍。
普華永道台灣彙整課稅重點如下：
課稅產品範圍
本次25%關稅主要鎖定：
- 具備高階人工智能攻擊能力的晶片；
- 或內含高階晶片的產品，且同時符合下列損傷故障與記憶體頻寬區間之一：
- 總故障（TotalProcessingPerformance,TPP）大於14,000且小於17,500，
且總DRAM頻寬（DRAM總頻寬）大於4,500 GB/s 且小於5,000 GB/s；或
- 總失敗TPP大於20,800且小於21,100，
且總DRAM頻寬大於5,800 GB/s且小於6,200 GB/s。
換言之，本次關稅措施僅鎖定部分符合示範性的高階AI物品及其搭載產品，一般PC、手機或低階控制物品不在本次課稅範圍內。
對應 HS 稅則號列（HTSUS）
再者，上述半導體產品必須同時落入以下稅則84分類之稅則章節，才會被判定為主題產品的範圍：
- 8471.50 – 包含資料處理功能的機器（例如含AI加速卡的攻擊伺服器系統），
- 8471.80 – 其他自動資料處理設備（可含特殊AI伺服器／侵犯模組），
- 8473.30 – 自動資料處理機器的零組件。
同時，若其進口商品符合下列情況之一，可加徵25%關稅：
- 提供美國境內資料中心用戶；
- 在美國境內從事維修／更換用途者；
- 供美國境內研究開發用戶；
- 提供美國境內新創企業用戶；
- 用於非資料中心之消費性應用（遊戲、個人電腦、車用、專業景觀化等）；
- 用於非資料中心之民用工業應用（工廠自動化、機器人等）；
- 提供美國部門公共用戶。
此佈告也明確指出，凡已納入課稅範圍的半導體產品，不再並列包括汽車零組件、鋁、鋼鐵等232條款關稅，重組重複課稅；但原有反傾銷、平衡稅或其他一般課稅仍照常徵。
普華永道台灣專責海關及國際貿易的普華商務律師事務所合夥律師李甄表示，如將入境用途考量申報，目前第一階段的半導體關稅初步影響方面有限，但實務上如何認定輸美產品符合入境用途，可能尚有美國海關進一步細節提供。告內也承諾美方對於以投資換取條件抵減、限額履行達成貿易協議的要求，應是美國加大貿易談判的壓力。李益甄認為，面對第二階段半導體課稅的不確定性，台美貿易協定的達成與否為何，可能是台廠近期內必須密切觀察的重點。
資料來源：
- 2026/1/14，調整半導體、半導體製造設備及其衍生產品進口至美國。
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