光電 / 半導體

台灣工具機產業曾經長期以「高CP值」（性價比）及「快速接單交貨」聞名國際，在中階市場佔有重要地位，深受國際買主青睞。但近年面臨「上有德日、下有紅鏈」的雙重擠壓，過去十年台灣工具機產業卻面臨成長停滯並衰退的挑戰。然而，隨著近日台美對等關稅敲定，讓台灣工具機產業在美國市場與日、韓皆為15%的平等稅基上，台灣工具機產業有望2026振興再起…… 台灣工具機發展歷程 工具機（Machine Tools）俗稱「工作母機」，是製造機器及其零組件的機器，更是工業生產的基礎設備。所有的機械設備生產都依賴工具機，其應用範圍極廣，涵蓋汽車、航太、國防、模具、能源及半導體等產業。依據加工型態，工具機可分為兩大類：...

李淑蓮╱北美智權報 編輯部 在半導體產業演進的歷程中，摩爾定律（Moore's Law）長期以來一直是指導電晶體微縮與性能提升的黃金法則。然而，隨著製程節點進入埃米 (Angstrom) 時代，單純依靠縮小電晶體尺寸以提升效能與降低功耗的作法已面臨嚴峻的物理極限與經濟挑戰。當前，全球半導體市場預計將從 2024 年的 0.6 兆美元，以8.6% 的年複合成長率（CAGR）在 2030 年突破1兆美元大關。在這一股成長浪潮中，伺服器與網路領域受惠於生成式人工智慧（Generative AI）的爆發，預計將展現最快的成長勢頭，年成長率達 11.6%。 後摩爾時代的技術範式轉移 為了應對日益增...

隨著近日台美對等關稅正式出爐， 2026年初台美經貿關係進入新格局，台商赴美投資已從過往的「供應鏈分散」轉變為「稅務與關稅驅動」的精準布局。台商赴美設廠的稅務策略、人才流動規劃以及聯邦稅率的變動趨勢，將成為決定台商獲利能力的關鍵因素。 台美關稅談判結果於美東時間 1月15日出爐，雙方在對等關稅、半導體關稅安排、供應鏈投資合作及 AI 戰略夥伴關係等領域取得重大進展，為臺灣在美國市場的產業布局奠定重要基礎。美國此次同意將對臺灣的「對等關稅」從20%降至最終稅率15%，台灣得以與日本、韓國等經濟競爭國享有相同稅率水準，降低過去台灣廠商在美國市場因稅負差距所產生的不利條件，同時也有助改善報價策略與...

從 AI 驅動的智慧製造、自駕車，到演算法藥物開發與智慧電網，這些顛覆性創新的背後，都有一個共同的驅動力：半導體。矽晶片在運算速度與能效上的極限突破，正是支撐跨產業創新與商業模式轉型的基石。PwC發布最新《半導體與未來—2026全球半導體展望報告》，從需求與供給端分析半導體的未來動向，指出在AI浪潮的強力推動下，全球半導體市場預計將以8.6%的年複合成長率強勁增長，從2024年的6,270億美元，於2030年突破1兆美元大關。 PwC同時示警，儘管技術創新持續突破，半導體產業正處於轉型與不確定的關鍵時刻。出口管制、關鍵材料限制以及貿易聯盟的變動，正在重新定義全球半導體版圖。 主要發現 ...

台美貿易談判於美東時間1月15日達成共識，已完成多項談判目標，包含台灣對等關稅適用15%封頂稅率不疊加原關稅、擴大台美半導體供應鏈合作及半導體232條款關稅優惠等，並預計於書面貿易協議完成法律檢視後，交由國會審議。台美雙方確立以「台灣模式」協助企業加入美國在地供應鏈並打造高科技產業聚落，包含半導體、電子製造服務（EMS）、能源及 AI 等產業，預計投入規模達 2,500 億美元，用於建置先進製造與研發設施。 台灣半導體產業利多 其中，最受矚目的當然是半導體產業的對美投資計劃，台灣承諾的5,000億美元投資金額中，由台灣廠商進行2,500億美元的新廠投資，用於先進半導體、能源、智慧製造等項目...

李淑蓮╱北美智權報 編輯部 全球半導體產業在 2026 年進入了一個被定義為「結構性重置」的關鍵轉折點。這一變革的核心動能不僅僅來自於市場對算力的需求，更源於記憶體架構從「通用存儲」向「運算核心組件」的本質轉變。隨着 Nvidia (輝達) 的 Vera Rubin 平台進入全面投產階段，全球記憶體產業迎來了自 1990 年代以來最強勁的「超級週期」。根據市場研究機構預測，2026 年全球半導體市場規模將逼近 1 兆美元，而記憶體市場將成為最主要的增長引擎，其產值預計超過 4,400 億美元。 AI 基礎設施革命與 2026 年記憶體市場的結構性重置 這一波超級週期的獨特性在於，它並...

現代資料中心的冷卻體系最早可追溯至 1960 年代的「電腦機房」，當時受限於低運算密度，傳統氣冷方案足以應付需求。雖然浸沒式液冷技術早在 1940 年代便已應用於高壓變壓器（high-voltage transformers），而 IBM 亦於 1960 年代率先針對大型主機開發出首套直接液冷系統（Direct Liquid Cooling）。然而 1980 年代 CMOS 晶片每瓦效能提升且電壓與熱量降低，加上空氣冷卻具備低成本優勢，使液冷技術一度淡出主流。隨着AI運算功率飆升與摩爾定律趨緩，現代資料中心已面臨單一機櫃跨越50kW散熱臨界點的挑戰，傳統氣冷方案已達極限。在AI晶片極端熱密度與...

美國總統川普於美國東1月14日發布針對半導體課稅的公告，並宣佈於美國東1月15日12點01分刻即上路，預計採取兩階段課稅。第一階段主要針對高階晶片和內含高階晶片的半導體產生產品課徵25%的關稅，並協調特定用途的防疫措施；第二階段則針對未於180日達成貿易協議的國家，不排除擴大半導體課稅的適用範圍。 普華永道台灣彙整課稅重點如下： 課稅產品範圍 本次25%關稅主要鎖定： 具備高階人工智能攻擊能力的晶片； 或內含高階晶片的產品，且同時符合下列損傷故障與記憶體頻寬區間之一： 總故障（TotalProcessingPerformance,TPP）大於14,000...

隨著生成式AI與大型語言模型（LLM）算力需求呈指數級增長，AI 加速器晶片正式邁入「千瓦級（Kilowatt-scale）」功耗時代。當前先進製程晶片的局部熱流密度（Heat Flux Density）正逼近1kW/cm²的物理極限，傳統氣冷方案已無法將結溫（Junction Temperature, Tj）維持於安全範圍，成為制約摩爾定律延續與 HPC系統穩定性的最大瓶頸。本文將聚焦於資料中心分層熱管理(Hierarchical Thermal Management, HTM)中最底層的晶片層級（Chip Level），從熱阻網絡微觀分析出發，探討直接液體冷卻、微流體散熱與相變材料緩衝等結...

近年來，馬來西亞積極發展數據經濟，AI及大型資料中心，並在半導體封裝測試領域具備高度成熟度。由於馬來西亞擁有完善教育體系、源自英聯邦的法治制度，以及涵蓋華人、馬來族和印度族群的多元文化背景，可有效對接東協及南亞各主要市場，對於想要設立第二生產基地的台商來說，可以把握馬來西亞政府扶植數據產業的契機，為公司增強營運的韌性。 隨著全球供應鏈持續重組以及東南亞市場的快速發展，馬來西亞具備多元人才組成、地理優勢、成熟法制環境和政策支持等優勢，逐漸成為半導體與高科技產業的重要新興基地。資誠聯合會計師事務所舉辦「半導體產業全球視野—重塑馬來西亞投資新局勢」研討會，邀請半導體產業共同探討在馬來西亞進行產業布...