2017年全球半導體市場成長9.8% 台灣表現落後堪慮
根據資策會產業情報研究所（MIC）預估，2017年全球半導體市場可望成長9.8％。相較全球成長規模，台灣半導體產業今年可能只會小幅成長1％，表現可說差強人意，IC設計產業甚至將較去年微幅衰退5.8％。
【2016年兩岸專利論壇特刊】北方微電子觀點：大陸IC產業智財布局策略
在今年於台灣舉辦的兩岸專利論壇中，工業總會邀請到北方微電子公司知識產權部部長宋巧麗來分享中國大陸的IC產業知識產權布局策略。
散出型晶圓級構裝 (Fan-Out WLP)之技術與挑戰
由於消費性電子產品對於可攜式(Portability)及多功能(Multi-function)之需求，迫使微電子構裝發展朝小尺寸、高性能、及降低成本前進。晶圓級構裝(Wafer Level Package; 簡稱WLP)具備縮小構裝尺寸之優勢，剛好迎合行動電子產品之市場趨勢。
然而，傳統WLP構裝是將晶片的I/O點，經由散入(Fan-In)技術將凸塊以矩陣式( Area Array)排列於晶片面積內，簡稱為Fan-In WLP。然而，決定晶片是否可採用散入(Fan-In)技術構裝之前，必須同時評估元件尺寸、I/O接點數及間距等因素，進而確認晶片是否有足夠的空間容納所有的連接點。
前段I...
