碳化矽SiC基板發展現狀淺析
集微諮詢（JW insights）認為：
SiC (碳化矽) 產業鏈分為上中下游三個環節：上游包括基板和磊晶晶圓 (或稱外延片，Epitaxial Wafer) 的製備；中游包括晶片、器件或模組的設計、製造和封測；下游則是終端應用。其中基板的加工難度是最高的，它的價值量也是相對最大的，價值量占比中大概基板會占到一半左右。
全球範圍內看，半絕緣基板和磊晶晶圓由4吋向6吋線轉移，4吋線3~5年逐漸淘汰；導電型基板以6吋為主，GREE已有8吋樣品出貨，未來5年將達到量產標準。
中國本土主要半絕緣基板集中在2-4吋，導電型基板從4吋向6吋在逐步過渡，6吋基板開始規模化生產...
晶片人才培養難題極待化解
編者按：半導體人才短缺不僅是台灣的問題，這已是全球性的煩惱，當然對岸也不例外。大陸所面對的問題和台灣很類似，像是人才供不應求、產學落差大，畢業生不能學以致用…等等。當然挖角是最速成的手段，台灣廠商在這方面也深受其苦；但挖角只能救急，治標不治本。面對人才不足的問題，大陸當局祭出不少手段；他山之石可以攻錯，也許有一些地方可供台灣參考。
中國晶片產業需要哪些人才？如何培養高端人才？
晶片是現代電子產業的心臟、資訊技術的基石。自2014年中國《國家積體電路產業發展推進綱要》發佈以來，中國大陸的積體電路產業連續保持每年20%左右的複合增長率。在當前新形勢下，要保持產業的持續高品質快速發展，尚存在...
中國封測行業景氣高漲：未來競爭力如何？
集微網報導，持續近一年的半導體供應短缺問題不見緩解。高盛最新報告顯示，汽車、消費電子、家電等多達169個全球行業在一定程度上受到了晶片短缺的影響。半導體製造產能包括晶圓代工和封測高景氣度有增無減，尤其海外疫情控制不利、5G、IoT、服務器和新能源需求強勁等因素推動了中國封測行業訂單強勁成長。
作為中國半導體行業發展最具競爭力的環節，中國封測行業景氣是否能長期維持？尤其進入後摩爾時代，半導體製造龍頭企業已經從過去靠提升製程技術來提升晶片性能，逐漸轉向系統級封裝技術的創新。在先進封裝重要性日益突出的未來，他們的競爭實力如何？
當前：「缺芯」帶來短期重大利好，行業地位穩定
「缺芯」潮下...
意法半導體攜手Norstel AB 共創碳化矽SiC專利佈局
晶圓是半導體晶片製造最關鍵的材料之一，而隨著新型材料的發展，以碳化矽SiC為代表的新材料已成為全球企業重點關注的電子材料。全球從事碳化矽晶圓製造的企業並不多，這些企業幾乎壟斷了整個碳化矽晶片製造的材料市場(圖1)，真正能有很好市場效益的企業也就歐美那幾家大廠，羅姆、英飛淩和科銳等均在此投入相當大的研發成本和精力。
初探國際半導體大廠ROHM之SiC碳化矽專利佈局
帶隙能量（bandgap energy）比第一和第二代半導體 (諸如Si、GaAs) 寬，且具有高電場耐壓性能；因此能實現高耐壓化、大電流化、低導通電阻化、高效率化、低功耗化、高速開關等的碳化矽 (SiC) 第三代半導體而備受矚目。第三代半導體材料主要用於光電子器件、電力電子器件 (即功率半導體) 以及微波 (Microwave) 或射頻 (Radio frequency，RF) 器件。汽車是碳排放的重要來源，低碳排放的趨勢驅動全球電動汽車產業崛起，帶動電力電子 (即功率半導體) 快速增長。
電動車商機驅動寬能隙半導體布局趨之若鶩 台廠搶攻不落人後
儘管 COVID-19 和中美貿易摩擦對全球汽車供應鏈的運作及車市造成衝擊，但基於開發車用晶片所需的驗證時間長，以及汽車產業持續邁向電氣化、智慧化等電動車化的發展，各大車廠無不提早佈局新款車輛搶占供應鏈，進而帶動車用半導體的需求繼續上揚。根據研調機構 TrendForce旗下之拓墣產業研究院表示，2021年全球車用晶片產值將上看210億美元，年成長為12.5%。
半導體製造已成顯學，台灣應關注過度投資的後續效應
2021年美、中兩國的經濟戰略思維均發生不小的變化，前者是與盟友加強產業夥伴關係，後者是意圖建立技術自主能力，而半導體業正是兩國都積極扶植的重點產業。這對掌握了全球大多數半導體產能的台灣來說，又會有何影響？
2020年被新冠肺炎疫情摧殘殆盡的全球經濟，可望於2021年出現大反彈。由於2020年低基期的影響，各大研究機構原本就預測今年的經濟成長數字會十分亮眼，再加上許多國家正穩定施打肺炎疫苗，也開始嘗試經濟解封，更加奠定了對經濟前景的信心。因此，根據IHS Markit的預估，2021年全球的經濟成長率可望有5.1%的好表現，其中美國、歐元區在2021年更可能達到5.7%、3.9%的高...
痛定思痛：美國計畫提升本土半導體製造能力
去年第4季車用晶片嚴重缺貨引起歐美國家高度重視，美國更重新審視其半導體產業的發展現況，發現其本土半導體生產能力嚴重不足，於是在《2021 財年國防授權法》（National Defense. Authorization Act for Fiscal Year 2021）中製定了條款，授權聯邦政府對美國本土半導體製造及半導體研發投資祭出激勵措施，以及通過投資稅收抵免來支持製造業的努力。 美國的顧問服務機構Boston Consulting Group (BCG)及半導體產業協會 (Semiconductor Industry Association，SIA)合作發表的一分研究報告 (以下簡稱為「...
半導體產業疫境中逆勢成長 資料中心、高效運算、人工智慧為驅動2021年發展三大契機
SEMI國際半導體產業協會於3月初發表了年度半導體關鍵布局市場展望，分享2021年全球及台灣半導體市場發展趨勢。SEMI看好資料中心、高效運算及人工智慧等應用，指出這些領域將持續為半導體產業注入成長動能。再加上5G應用長期看漲，設備與材料市場持續成長等趨勢帶動下，SEMI認為2021年將有助鞏固台灣半導體產業的發展優勢，並深化其全球半導體市場之關鍵地位。另一方面，去年第4季車用晶片嚴重缺貨引起歐美國家高度重視，美國更重新審視其半導體產業的發展現況，發現其本土半導體生產能力嚴重不足，於是在《2021 財年國防授權法》（National Defense. Authorization Act for...
中國芯上市公司員工人數排行榜：製造／封測公司過萬、設計公司千人規模
2020年或為史上「最難就業年」：受疫情影響，單位招聘延期，線下招聘變「雲招聘」，許多企業不僅縮招，甚至出現了大量裁員的情況，加之高校畢業生人數再創歷史新高，進一步加劇了就業形勢的複雜。
中國國務院總理李克強在國務院常務會議上強調，穩就業是「六穩」的首要工作，也是「六保」的首要任務，各有關方面一定要高度重視，確保完成全年目標任務。保住就業就可以穩住經濟基本盤。
大陸IC行業今年可謂內憂外患，但依然為保就業做出了突出貢獻。不僅創業企業如雨後春筍，創造了更多的就業機會，而且已成規模的上市公司也能夠穩定發展，保證就業。
集微網通過整理120家中國芯上市公司公開訊息，對半導體產業...
