SEMICON Taiwan 2018隆重登場： 觀察未來半導體產業發展好時機
由SEMI國際半導體產業協會主辦的「SEMICON Taiwan 2018國際半導體展」 於9月5日至7日假台北世貿南港展覽館1館盛大舉行，今年展覽規模再度創下紀錄，共計有超過2,000個攤位、超過680家國內外企業參與展出，主單單位SEMI表示，可望吸引超過4.5萬的參觀人潮。
摩爾定律的下一步：半導體製造技術的變革新趨勢
從2017到2018年，全球IC製造產業資本投資規模達到高峰，近兩年總投資均超過920億美元規模。
車用電子專題報導-1 邁向Car 2.0時代 車用半導體未來8年複合年均增長率達5.6%
隨著汽車智慧化發展，從聯網功能、ADAS先進駕駛輔助系統、電動節能至自動駕駛等，無不仰賴先進車用電子設備支持，汽車內所含的半導體元件數也因而大幅提升。
AI時代即將來臨，台灣別再做追隨者！
在資訊領域已討論數十年的人工智慧得以在21世紀開花結果，最關鍵的推力其實是半導體製程技術的演進，使得晶片運算效能大幅提升。
台灣半導體產業能搭上循環經濟列車嗎？
台灣是全球半導體製造的重要基地，每年平均消耗2000萬片約當12吋晶圓，在此同時，也產生出大量的廢棄物。
投資額年年攀高，半導體產業如何跨越籌資門檻？
半導體產業的年度投資金額屢創新高早已不是新聞，因為在這個技術變遷快速的產業中，只要投資落後競爭對手一小步，在技術、產品跟市場上就會被甩開一大步。
2017年全球半導體市場成長9.8% 台灣表現落後堪慮
根據資策會產業情報研究所（MIC）預估，2017年全球半導體市場可望成長9.8％。相較全球成長規模，台灣半導體產業今年可能只會小幅成長1％，表現可說差強人意，IC設計產業甚至將較去年微幅衰退5.8％。
散出型晶圓級構裝 (Fan-Out WLP)之技術與挑戰
由於消費性電子產品對於可攜式(Portability)及多功能(Multi-function)之需求，迫使微電子構裝發展朝小尺寸、高性能、及降低成本前進。晶圓級構裝(Wafer Level Package; 簡稱WLP)具備縮小構裝尺寸之優勢，剛好迎合行動電子產品之市場趨勢。
然而，傳統WLP構裝是將晶片的I/O點，經由散入(Fan-In)技術將凸塊以矩陣式( Area Array)排列於晶片面積內，簡稱為Fan-In WLP。然而，決定晶片是否可採用散入(Fan-In)技術構裝之前，必須同時評估元件尺寸、I/O接點數及間距等因素，進而確認晶片是否有足夠的空間容納所有的連接點。
前段I...
