半導體盛事SEMICON Taiwan 2025將於9 月 10–12 日於台北南港展覽館盛大展出。今年的SEMICON Taiwan以「合作引領、與世界共創新」為主題，將舉辦超過25場論壇，涵蓋13個關鍵技術主題，強調合作是下一波創新浪潮的催化劑。半導體產業領袖將在SEMICON Taiwan 2025中分享人工智慧驅動的半導體趨勢和市場策略，並發布關鍵產業數據。
全球半導體設備投資創歷史新高
根據SEMI最新的市場情報，人工智慧正從雲端延伸至邊緣和終端設備，這不僅推動了資料中心的需求，也推動了本地即時運算的需求。預計四大雲端服務供應商的資本支出將從2024年的2,100億美元成長到2025年的3,100億美元，將進一步推動人工智慧基礎設施的需求。預計到2025年，人工智慧和高效能運算（HPC）相關設備投資將佔全球半導體設備支出的40%，到2030年這一比例將超過55%。
預計2025年全球半導體設備市場規模將成長7.4%，達到1,255億美元，2026年將進一步成長10%，創下新高。台灣地區投資規模預計在2025年達到280億美元，年增超過70%，這主要得益於高效能運算（HPC）和先進封裝領域的強勁投資。在AI/HPC和記憶體轉型方面，GAA、HBM、3D堆疊和Chiplet封裝正成為投資重點。
SEMI全球主席暨日月光半導體執行長吳田玉表示，預計未來十年半導體產業規模將突破1兆美元，重塑全球價值鏈。台灣必須充分利用其在人工智能和數據中心應用領域先進過程的領先優勢，並充分利用該地區強大的半導體生態系統，通過有效溝通和戰略合作來增強競爭力。SEMI國際董事會、環球晶董事長徐秀蘭表示，人工智慧正在推動需求和定價的最強勁增長，台灣完整的生態系統使該行業能夠快速響應全球需求，同時成為供應鏈協作的重要樞紐。
全球產業合作新模式
隨著半導體投資的不斷增長，半導體產業正從供應鏈轉向生態系統協作。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，SEMI連接了從設計製造到封裝和系統應用的整個價值鏈，SEMICON已成為連接整個價值鏈的獨特全球平台，而SEMICON Taiwan則匯聚了來自世界各地的頂尖行業參與者，共同推動技術進步，今年展會主題恰好體現了這一轉變。
繼2024年與台積電、日月光等百餘家企業共同發起成立矽光子產業聯盟（SiPhIA）之後，SEMICON Taiwan 2025也將推出SEMI 3DIC先進製造聯盟（3DICAMA）。這項活動也將啟動全球首個由台灣主導的半導體設備網路安全標準SEMI E187的認證，進一步鞏固台灣在全球半導體生態系統中的角色。
更多資訊請見：SEMICON Taiwan 2025 官方網站
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