北美智权报 202期 出刊日期：2026-03-16

随着人工智能运算规模持续扩张，传统插拔式光学模块因电讯号传输距离与能效趋近物理极限，正面临严峻的功耗与带宽瓶颈。在此背景下，硅光子与共封装光学技术被视为突破下一代算力互连的核心解方。市场预期2026年将成为CPO迈向商业部署的关键起点，辉达与博通等芯片巨头已重兵布局，并高度仰赖台积电的COUPE平台与SoIC-X先进封装技术，透过3D堆栈实现高密度的光电整合架构，预估至2036年市场规模将突破 200亿美元。

在技术落地的同时，国际光电互联论坛已发布3.2T实施协议，为高速光电互连建立跨厂牌互通的技术框架，这也标志着产业标准化正式启动。随着标准确立，Intel、Broadcom等大厂正加速专利布局，未来可能形成类似标准必要专利的授权门坎。对于身处关键供应链的台湾厂商而言，挑战在于如何在制造端握有不可或缺的物理专利，以应对未来国际大厂的权利金谈判。因此，台厂除了精进制程，更需同步强化专利地图分析与交叉授权策略，避免在产业大规模部署后，陷入高额授权费或被迫进行高成本回避设计的困境。