SEMI欧洲协会携手75多家半导体和微电子公司、研究与技术组织（RTO）以及产业协会，在9月30日正式签署了《半导体联盟宣言》（Declaration of the European Semiconductor Coalition）。该宣言由欧盟所有27个成员国签署，呼吁修订《欧盟芯片法案》，以巩固和振兴欧洲在全球半导体产业的地位。
《欧洲芯片法案》是欧盟于2023年9月21日生效的策略，旨在加强欧洲的半导体生态系统，提升其技术领先地位，并减少对外部芯片供应的依赖。该法案主要着重于三大支柱：透过「欧洲芯片计划」增加研发创新资金；建立具有「首创」整合设施的新制造能力；以及建立供应链中断危机应对机制。该法案目前正在审查中，公众咨询将持续到2025年11月28日，并寻求欧盟理事会成员提出加强欧洲现有芯片框架的各项倡议。
欧盟委员会已透过《芯片法案》与成员国开展合作，该法案已调动超过800亿欧元用于半导体制造和研发的投资。半导体联盟将评估和完善这项政策框架并提供见解，以支持欧洲在半导体领域的雄心壮志。
而欧洲半导体联盟是所有欧盟成员国于2025年3月成立的联盟，明确目的是保护和强化欧洲的半导体生态系统。欧洲半导体联盟起草了一份《半导体宣言》，呼吁欧盟委员会在修订《欧洲芯片法》时追求三个关键目标与五项政策重点。
《半导体联盟宣言》关键目标
- 繁荣：加强欧洲半导体生态系统，创造经济和社会价值。
- 不可或缺性：维持并增强在价值链关键点的领导地位。
- 弹性：确保产能、供应链稳定性及技术自主性。
《半导体联盟宣言》五项政策重点
- 生态系统：加强产业、研究、中小企业和新创企业之间的合作。
- 投资：协调欧盟和国家资金；加速战略项目审批并调动私人资本。
- 技能：建立强大的欧洲半导体技术人才管道。
- 永续性：促进绿色、节能和循环的半导体制造。
- 国际伙伴关系：与志同道合的全球伙伴合作，同时保护欧洲战略自主。
SEMI欧洲总裁Laith Altimime表示，《半导体宣言》展现出对于欧洲半导体产业的全力支持，半导体发展将成为作为欧洲高度战略重点。SEMI Europe和成员国呼吁欧盟委员会制定《芯片法案 2.0》，该法案将涵盖简化监管和行政管理、提供激励计划、加快审批速度、电网接入、电力供应、稳定的配套基础设施、人才获取以及关键原材料的保障，以实现欧盟的半导体战略目标。
参考数据：
2025/9/30，European Semiconductor Industry Endorses Semicon Coalition’s Call for a Revised EU Chips Act.
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