北美智權報 400期 出刊日期：2026-3-16

隨著人工智慧（AI）運算規模持續擴張，資料中心正面臨嚴峻的功耗與傳輸頻寬瓶頸，傳統插拔式光學模組的電訊號傳輸距離與能效已逐漸逼近物理極限。在此背景下，矽光子（Silicon Photonics）與共同封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）技術，正被視為突破下一代算力與互連瓶頸的重要解方。市場普遍預期，隨著高速交換晶片與光電整合技術逐步成熟，2026年可望成為CPO邁向商業部署的關鍵起點，包括輝達（NVIDIA）與博通（Broadcom）等巨頭紛紛重兵部署，並高度仰賴台積電先進封裝COUPE平台與 SoIC-X 技術，實現高密度光電整合架構。

然而，在硬體技術逐步邁向量產的同時，一場圍繞技術標準與專利布局的競爭也正悄然展開。2023年，國際光電互聯論壇（OIF）發布3.2T共封裝光學模組實施協議（Implementation Agreement），為高速光電互連建立跨廠牌互通的技術框架。隨著產業規格逐漸成形，國際晶片與網通設備大廠已在矽光子元件、光電封裝與高速互連架構等領域加速專利布局。若部分核心技術未來被納入標準或成為系統設計中的關鍵節點，相關專利可能逐步形成類似標準必要專利（SEP）的授權結構，對後續進入市場的廠商產生影響。當CPO逐步走向量產，台灣廠商身為重要供應鏈，更應留意未來誰掌握了關鍵專利與標準話語權。