不只靠電網!微型核能、外太空資料中心成真?資策會MIC 揭秘 AI 時代電力與散熱新局

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北美智權報 / 編輯組 資策會產業情報研究所(MIC)4月29日的「2026 MIC FORUM Spring《智動新序》研討會」聚焦全球資料中心趨勢、電力與散熱挑戰、交換器發展與臺廠商機。全球資料中心市場持續擴大,四大雲端服務商(CSP)資本支出延續2025年的爆發性成長,預估2026年成長58.1%、2027年成長14.2%,產業顧問魏傳虔分析,AI推論進入快速擴張期,驅動領導廠商調整發展策略,將算力發展重點聚焦於推論需求,包含AI模型業者與各國主權AI政策計畫,皆積極擴建大型AI資料中心(AIDC),帶動全球伺服器與相關基礎設施的布建需求升溫,有利於台灣資料中心供應鏈的出貨成長。 ...

不再只是泡沫!MIC預言2026年AI走進日常:從眼鏡、無人機到人形機器人的科技新賽局

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資策會產業情報研究所(MIC)近日舉行《2026資通訊產業趨勢》記者會,揭示生成式人工智慧(Gen AI)與大型語言模型(LLMs)正以驚人速度從雲端滲透至邊緣終端,全面啟動資通訊產業的結構性重組。從先進製程產能連續4年高成長,到人形機器人與量子運算的商業化驗證,2026年將是 AI 應用從「試點」轉向「規模化落地」的關鍵里程碑。

美國稀土政策演變與產業鏈重建:從依賴到自主的戰略轉型之路

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美國稀土政策經歷多階段轉型,從過度依賴中國進口轉向重建本土稀土產業鏈。為達此目標,川普政府明確將稀土視為國防與新能源戰略資源,不僅放寬相關環保規範、直接投資民營稀土公司,更積極尋求多元化的國際供應鏈,未來十年,將成為美國稀土產業復興的關鍵期…… 過去數十年,美國曾是全球最大稀土生產國,以Mountain Pass礦場為主要產地。美國雖擁有豐富稀土礦藏,但由於開採與提煉過程高度依賴強酸與化學溶劑,伴隨嚴重土壤與水源污染風險,以及部分礦石含有釷(Th)與鈾(U)等放射性元素,需額外處理,對環境與勞工健康造成衝擊。基於環保法規嚴格與輻射考量以及中國稀土低價競爭,美國政府長期未將稀土產業列為...

迎戰AI缺電危機:不發光的電子紙節能解方

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全球人工智慧技術的突破性發展正引發前所未見的能源危機。元太科技董事長李政昊在一場演講中指出,當前科技產業過度聚焦於運算能力的提升,卻忽略了能源枯竭的嚴峻現實。未來的顯示技術不應再盲目追求更高亮度與鮮豔色彩,而是必須轉向極低耗能且無光害的表面顯示。而電子紙憑藉其不發光與極度省電的特性,不僅能大幅降低全球電網負擔,更成為推動全球永續發展與因應AI龐大耗電量的關鍵解方。 顛覆傳統顯示器產業的全新思維 隨著各界對AI的期待日益升高,其背後隱藏的龐大耗電量已成為不容忽視的隱患。台灣顯示器產業聯合總會(TDUA)近日舉辦的「跨域先進面板級科技應用趨勢論壇」,李政昊在演講中引用驚人的數據指出,光是在未來...

當創新不再是問題:能源轉型為何仍卡關?

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近期中東危機凸顯了能源的安全風險,光是倚靠化石燃料無法確保全球的能源安全。在過去十年中,全球能源轉型的核心問題始終圍繞「低碳技術是否足夠成熟」。

碩論AI虛構文獻事件啟示:AI不會取代人類,只會放大專業與無知的差距

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台灣近日接連傳出屏東大學、南華大學的碩士論文,因引用虛構的AI生成文獻被揭發,最終被校方要求撤回重寫,震驚學術界。事緣於中山大學社會學系教授葉高華在台灣博碩士論文知識加值系統搜尋時,發現兩篇碩論將「從未存在」的葉高華著作列為參考文獻。葉高華進一步審閱,赫然發現該篇論文多數文獻皆為AI虛構,完全禁不起檢驗。

開源與閉源AI模型的戰爭:現在與未來

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人工智慧(AI)技術的快速發展正在重塑科技行業的格局,而開源與閉源AI模型之間的競爭已成為這一變革的核心議題。2025年,隨著Meta、Google、Open AI等科技巨頭在開源與閉源策略上的分歧日益明顯,這一議題變得更加複雜且具有深遠影響。本文將深入探討開源與閉源AI模型的現狀、資金動態、性能比較、安全與道德考量,以及未來趨勢,並分析企業在這一變革中的應對策略。 開源與閉源模型的現狀 開源模型的支持者,如Meta和xAI,主張透明性和可定制性。Meta的CEO Mark Zuckerberg多次公開表示,Meta致力於開源AI,並認為開源生態系統將成為未來的標準。Meta的Llam...

AI資料中心的隱形戰場:千瓦級晶片功耗下的晶片層散熱關鍵

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隨著生成式AI與大型語言模型(LLM)算力需求呈指數級增長,AI 加速器晶片正式邁入「千瓦級(Kilowatt-scale)」功耗時代。當前先進製程晶片的局部熱流密度(Heat Flux Density)正逼近1kW/cm²的物理極限,傳統氣冷方案已無法將結溫(Junction Temperature, Tj)維持於安全範圍,成為制約摩爾定律延續與 HPC系統穩定性的最大瓶頸。本文將聚焦於資料中心分層熱管理(Hierarchical Thermal Management, HTM)中最底層的晶片層級(Chip Level),從熱阻網絡微觀分析出發,探討直接液體冷卻、微流體散熱與相變材料緩衝等結...

決戰AI算力時代!全球散熱專利數據解密:液冷技術全面稱霸,台灣三巨頭強勢突圍

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隨著生成式人工智慧、雲端運算與大數據分析的蓬勃發展,全球資料中心正面臨前所未有的算力挑戰與能源消耗危機。散熱與熱管理已從過去的附屬硬體規格,一躍成為決定運算效能、節能減碳乃至於企業競爭力的最核心關鍵。 根據智慧局(TIPO)最新《資料中心關鍵零組件之專利趨勢分析》報告,大數據解密過去十年全球8449件散熱專利的科技肉搏戰。報告揭示,散熱專利近十年複合成長率高達17%,更在2022年AI爆發期單年衝破千件大關。技術板塊已發生歷史性位移,間接液冷技術早在2018年就正式超越傳統氣冷,以45%占比成為當今絕對主流。而技術門檻極高的浸沒式冷卻技術,則展現高達32%的複合成長率,被視為對抗超高功耗...

2025邁入「AI代理」新階段,AI正在全面翻轉專利產業!

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2025年的到來,象徵著人工智慧正邁入「AI代理」(AI Agent)的新階段,AI將取代傳統的工作方式,並能自主執行任務。對專利產業而言,這樣的趨勢亦不容忽視,那就是AI正在改變專利實務的遊戲規則,企業必須善用AI改變專利運營的戰略。經過機器學習和模型訓練後,目前利用AI專利翻譯的技術成熟度最高可達90%,可替企業省下大幅的專利翻譯成本與時間;AI語義分析可涵蓋欲檢索標的之技術全貌,縮短檢索時間、加速初步判斷專利無效的可能性。透過AI工具的輔助撰寫專利,可以改善人工撰寫專利申請書曠日費時、成本昂貴的問題,並將更多時間用在提升專利品質。 AI正在從各種層面翻轉產業生態,專利產業當然也...