2025邁入「AI代理」新階段,AI正在全面翻轉專利產業!

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2025年的到來,象徵著人工智慧正邁入「AI代理」(AI Agent)的新階段,AI將取代傳統的工作方式,並能自主執行任務。對專利產業而言,這樣的趨勢亦不容忽視,那就是AI正在改變專利實務的遊戲規則,企業必須善用AI改變專利運營的戰略。經過機器學習和模型訓練後,目前利用AI專利翻譯的技術成熟度最高可達90%,可替企業省下大幅的專利翻譯成本與時間;AI語義分析可涵蓋欲檢索標的之技術全貌,縮短檢索時間、加速初步判斷專利無效的可能性。透過AI工具的輔助撰寫專利,可以改善人工撰寫專利申請書曠日費時、成本昂貴的問題,並將更多時間用在提升專利品質。 AI正在從各種層面翻轉產業生態,專利產業當然也...

不再只是泡沫!MIC預言2026年AI走進日常:從眼鏡、無人機到人形機器人的科技新賽局

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資策會產業情報研究所(MIC)近日舉行《2026資通訊產業趨勢》記者會,揭示生成式人工智慧(Gen AI)與大型語言模型(LLMs)正以驚人速度從雲端滲透至邊緣終端,全面啟動資通訊產業的結構性重組。從先進製程產能連續4年高成長,到人形機器人與量子運算的商業化驗證,2026年將是 AI 應用從「試點」轉向「規模化落地」的關鍵里程碑。

開源與閉源AI模型的戰爭:現在與未來

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人工智慧(AI)技術的快速發展正在重塑科技行業的格局,而開源與閉源AI模型之間的競爭已成為這一變革的核心議題。2025年,隨著Meta、Google、Open AI等科技巨頭在開源與閉源策略上的分歧日益明顯,這一議題變得更加複雜且具有深遠影響。本文將深入探討開源與閉源AI模型的現狀、資金動態、性能比較、安全與道德考量,以及未來趨勢,並分析企業在這一變革中的應對策略。 開源與閉源模型的現狀 開源模型的支持者,如Meta和xAI,主張透明性和可定制性。Meta的CEO Mark Zuckerberg多次公開表示,Meta致力於開源AI,並認為開源生態系統將成為未來的標準。Meta的Llam...

AI資料中心的隱形戰場:千瓦級晶片功耗下的晶片層散熱關鍵

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隨著生成式AI與大型語言模型(LLM)算力需求呈指數級增長,AI 加速器晶片正式邁入「千瓦級(Kilowatt-scale)」功耗時代。當前先進製程晶片的局部熱流密度(Heat Flux Density)正逼近1kW/cm²的物理極限,傳統氣冷方案已無法將結溫(Junction Temperature, Tj)維持於安全範圍,成為制約摩爾定律延續與 HPC系統穩定性的最大瓶頸。本文將聚焦於資料中心分層熱管理(Hierarchical Thermal Management, HTM)中最底層的晶片層級(Chip Level),從熱阻網絡微觀分析出發,探討直接液體冷卻、微流體散熱與相變材料緩衝等結...

AI生成圖片提出創作過程紀錄才能證明原創性?從2025年貓咪晶鑽吊墜案看中國法院對「人類具原創性」認定標準

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中國北京互聯網法院(下稱北京法院)近日於9月16日在其官方微信公眾號刊登一篇介紹貓咪晶鑽吊墜案判決的文章 — 內容是關於北京法院審理一起透過生成式人工智慧(Gen AI)生成圖片創造是否具有著作權侵害之最新案例。北京法院針對此案件提出一最新判定標準,認為原告若要證明利用Gen AI生成的創作具有原創性,有義務說明其創作思路、輸入指令內容、對AI生成內容選擇和修改的過程,並提交相應的證據。 事實背景 本案的原告周某,為中國文化創意行業的內容創作者。其在與被告中國北京某科技公司合作創業期間,獨立使用Gen AI軟體「Midjourney」生成「貓咪晶鑽吊墜」一圖(圖1),並在其微信群聊中公...

告別算力焦慮!資策會點名2026兩大硬核變革:矽光子與邊緣AI將如何引爆下一波創新需求?

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AI發展已進入下半場,你還在只看晶片出貨量嗎?資策會MIC所長洪春暉在《2026資通訊產業趨勢》記者會中指出,未來的勝負點將轉向「主權 AI」與「邊緣 AI」的雙重夾擊。從美國的《AI行動計畫》到中國的稀土反制,地緣政治正重塑全球供應鏈。

2025年全球AI伺服器市場迎來變革時刻

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根據TrendForce統計,2025年全球伺服器整體出貨量將成長約5%,其中人工智慧(AI)伺服器的需求將會繼續攀升。2024年AI伺服器出貨量年增46%,預計2025年全球AI伺服器規模將達到約210萬台,年增約24.5 %,以滿足雲端運算服務供應商(CSP)和原始設備製造商(OEM)對生成式人工智慧訓練和推理應用的需求。展望2025~2026年,北美和中國的主要CSP將成為AI伺服器訂單的主要推動力。預計地緣政治緊張局勢和關稅相關的不確定性仍將是最大的風險...... TrendForce集邦科技研究經理龔明德在「CompuForum 2025–智鏈驅動 釋放AI算力」研討會指...

散出型晶圓級構裝 (Fan-Out WLP)之技術與挑戰

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由於消費性電子產品對於可攜式(Portability)及多功能(Multi-function)之需求,迫使微電子構裝發展朝小尺寸、高性能、及降低成本前進。晶圓級構裝(Wafer Level Package; 簡稱WLP)具備縮小構裝尺寸之優勢,剛好迎合行動電子產品之市場趨勢。 然而,傳統WLP構裝是將晶片的I/O點,經由散入(Fan-In)技術將凸塊以矩陣式( Area Array)排列於晶片面積內,簡稱為Fan-In WLP。然而,決定晶片是否可採用散入(Fan-In)技術構裝之前,必須同時評估元件尺寸、I/O接點數及間距等因素,進而確認晶片是否有足夠的空間容納所有的連接點。 前段I...

尋找新一代鋰電池負極材料,解決石墨材料供應與性能問題

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石墨(Graphite)是碳的一種同素異形體,除了石墨之外,碳原子的同素異形體還包括鑽石、富勒烯、奈米碳管與石墨烯。石墨為層狀平面結構,層內每個碳原子的週邊以共價鍵鍵結其他三個碳原子,以蜂巢式多個六邊形排列,每層間有微弱的凡得瓦力。因晶體結構中存在大量游離電子而能自由移動,屬於導電體,且化學性質不活潑,具有耐腐蝕性。 電動車主要動力來源是電池,而石墨是電動車動力來源電池的關鍵原材料,自20世紀80年代成功開發後,石墨一直是鋰離子電池(簡稱鋰電池)的負極材料,成為碳系負極材料之主流。 石墨的生產流程 石墨負極的生產流程長,製作過程有多道程序,且不同企業的生產流程存在一定差異。石墨分...

有一好沒兩好:解析各類發電方法優缺點

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本刊在《能源系列報導》文章(理想豐滿,現實骨感?從台灣發電占比看我國能源政策)中曾分析台灣目前的能源結構,並點出了其中的盲點及瓶頸。在進一步討論台灣的能源政策前,大眾必須對各類能源的優缺點,像是客觀的技術差異、成本效益評估、潛在風險……等等,有深入的的了解。 目前全世界已正式投入商業運作,並佔據相當份額的能源形式,共有石化能源、再生能源、核能三種。石化能源泛指煤、天然氣、石油等碳氫化合物,必須透過氧化燃燒的方式來獲取能源。再生能源為大自然中的既有能量,像是風力、水力、太陽能等,須經過「捕捉」或者搜集的手段才能夠使用。至於核能,目前主流技術仍是以核分裂的方式將核能轉為熱能,再推動發電機...