2026國際半導體展(SEMICON TAIWAN 2026)於9月2日至4日在南港展覽館2館盛大登場。高功率元件應用研發聯盟攜手熱像產業聯盟及19家產學研單位,聯合展出碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)與熱像感測的前瞻研發成果。本次展出聚焦如何透過第三類半導體技術,突破無人載具與智慧移動領域的散熱及電能轉換瓶頸,為國防通訊與高功率電力系統建構全新驅動引擎。
瞄準低空經濟與智慧移動核心痛點
隨著全球科技產業加速邁向低空經濟與智慧移動時代,電動載具、無人載具與智慧機器人等新興應用快速崛起。其中無人機應用已從傳統國防偵蒐,大幅擴展至農業管理、物流運輸與基礎設施巡檢。面對設備在續航力、載重與散熱...