台積電矽光子技術2026 年邁向量產,共同封裝光學(CPO)迎向商轉元年

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隨著人工智慧(AI)運算規模持續擴張,資料中心正面臨嚴峻的功耗與傳輸頻寬瓶頸,傳統插拔式光學模組的電訊號傳輸距離與能效已逐漸逼近物理極限。在此背景下,矽光子(Silicon Photonics)與共同封裝光學(Co-Packaged Optics,CPO)技術,正被視為突破下一代算力與互連瓶頸的重要解方。市場普遍預期,隨著高速交換晶片與光電整合技術逐步成熟,2026年可望成為CPO邁向商業部署的關鍵起點,包括輝達(NVIDIA)與博通(Broadcom)等巨頭紛紛重兵部署,並高度仰賴台積電先進封裝COUPE平台與 SoIC-X 技術,實現高密度光電整合架構。 然而,在硬體技術逐步邁向量產...

COMPUTEX 2026 直擊:Agentic AI 迎來爆發元年!產業競爭正式告別「晶片單挑」,邁入「生態系平台大戰」

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李淑蓮╱北美智權報 編輯部 COMPUTEX Taipei 2026 今年以「AI Together」為主題,引爆全球科技界熱議。根據 科技產業與市場研究機構Counterpoint Research 的第一手觀察,今年展會釋放出了最強烈的產業轉型訊號:AI 產業已正式告別純粹的「基礎模型」與「算力規格」軍備競賽,大步邁向由 Agentic AI(具自主代理能力的 AI)驅動的新核心階段。 未來的競爭焦點,將從單一晶片的效能極限,全面延伸至涵蓋運算平台、軟體生態系、網路架構及邊緣終端的「完整 AI 價值鏈」。 科技四巨頭各顯神通:從單一晶片走向完整 AI 平台 在本屆展會中...

一窺美國經濟在2026第一季表現

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2026年第一季,因為美國總統Trump連續發動對委內瑞拉和伊朗的軍事行動,國際能源的供給需求平衡受到較大的衝擊,北美WTI和亞洲Brent原油價格在第一季末都一度突破100美元。

再生醫療雙法2026正式上路,外泌體產業高速成長是商機還是亂象?

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吳碧娥╱北美智權報 編輯部 外泌體(Exosome)是一種由細胞分泌的小型囊泡,近年成為醫美新寵,市面上廣告號稱外泌體擁有強大的修復與再生能力,可以改善老化肌膚,還能促進膠原蛋白生成,是近年醫美領域備受關注的再生修復技術。從法規層面來看,全球至今尚未核准任何外泌體新藥上市,在台灣也還未核准外泌體用於治療相關行為。不過,即將在2026年1月1日正式施行的《再生醫療法》及《再生醫療製劑條例》(合稱「再生醫療雙法」),已將外泌體產品納入管理,並有條件開放外泌體作為化粧品原料。在外泌體還未正式被納入法規規範時,生醫界已經摩拳擦掌研究外泌體相關技術,隨著新的一年新法上路,是否能期待帶動更多外泌體產業應...

初探國際半導體大廠ROHM之SiC碳化矽專利佈局

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帶隙能量(bandgap energy)比第一和第二代半導體 (諸如Si、GaAs) 寬,且具有高電場耐壓性能;因此能實現高耐壓化、大電流化、低導通電阻化、高效率化、低功耗化、高速開關等的碳化矽 (SiC) 第三代半導體而備受矚目。第三代半導體材料主要用於光電子器件、電力電子器件 (即功率半導體) 以及微波 (Microwave) 或射頻 (Radio frequency,RF) 器件。汽車是碳排放的重要來源,低碳排放的趨勢驅動全球電動汽車產業崛起,帶動電力電子 (即功率半導體) 快速增長。

Counterpoint:全球智慧型手機銷量連跌九週,記憶體爭奪戰拉大品牌差距

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根據全球知名市場研究機構Counterpoint Research發布的最新報告指出,截至2026年第20週,全球智慧型手機銷量已寫下連續九週衰退的歷史性慘澹紀錄。2026年第20週的全球智慧型手機銷量較去年同期大幅下滑8%,這已是全球市場連續第九週陷入負成長。在整體大盤低迷的環境下,今年供應鏈的穩定性已成為品牌間拉開差距的決定性因素,特別是核心零組件記憶體正面臨來自資料中心需求的強烈競爭,導致無法穩定取得供貨的品牌與領先者的差距進一步被放大。 蘋果與華為逆勢雙位數成長,三星表現持平 儘管全球大盤呈現衰退,但各手機品牌在2026年第20週的銷售表現卻出現了極大的分歧。蘋果(Apple)展現...

中等收入陷阱對中國經濟發展之制約

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中等收入陷阱 (Middle Income Trap) 在中國大陸目前是甚囂塵上的話題,尤其是經濟成長不如預期且不斷下修的當下,藉此危言聳聽者有之,存而不論者亦有之。然而,中國經濟發展如何陷入中等收入陷阱?+

AI算力引爆產能排擠!Q2記憶體價格狂飆逾六成,雲端大廠急簽長約鎖定產能

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受惠於AI伺服器需求持續爆發,全球記憶體市場正迎來罕見的全面性大漲。根據TrendForce最新調查指出,2026年第二季一般型DRAM合約價格預估將季增58%至63%,而NAND Flash合約價格更將迎來70%至75%的驚人漲幅。儘管部分消費性終端市場面臨出貨下修風險,但原廠積極將產能轉向高獲利的HBM、伺服器應用與企業級SSD,導致整體供給急遽緊縮。為求確保供貨無虞,北美雲端服務供應商(CSP)已不惜接受漲價,並擴大簽訂長約(LTA)以鎖定產能。 DRAM原廠強勢拉升報價,各應用領域面臨補漲壓力 在DRAM市場方面,原廠正透過「補漲」策略拉近各類產品價差。其中伺服器DRAM因獲利居冠...

AI Together:COMPUTEX 2026的台灣供應鏈啟示

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2026年6月2日至5日,COMPUTEX TAIPEI在台北南港展覽館、世貿1館及台北國際會議中心盛大登場,今年以「AI Together」為核心定位,聚焦「AI運算」、「機器人與智慧移動」及「次世代科技」三大主題。觀察COMPUTEX TAIPEI 2026 不難清楚發現,AI 基礎設施的建設浪潮仍在加速,而台灣正從「不可或缺的製造夥伴」進一步升格為「定義技術架構的創新核心」,如何在這波浪潮中持續掌握關鍵技術的制高點,將是台灣科技產業在後 AI 時代最重要的戰略命題! NVIDIA Vera Rubin平台:下一世代AI算力架構亮相 本屆展覽最受矚目的焦點,是NVIDIA下一代旗艦平台...

AI 規模化元年:2026 全球科技、媒體與電信產業深度洞察

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李淑蓮╱北美智權報 編輯部 隨著全球技術環境邁入2026年,人工智慧的發展正經歷一場從單純技術展示到深度產業整合的深刻變革。在過去的幾年間,生成式人工智慧(Generative AI)以震撼性的姿態佔據了全球技術對話的核心,然而勤業眾信(Deloitte)在其最新發布的《2026全球高科技、媒體及電信產業趨勢預測》報告 (TMT Predictions 2026) (下稱《報告》)中指出,2026年將是人工智慧的「話題聲量」逐漸減弱但「智慧化程度」持續提升的一年。這種轉變標誌著技術發展已從單純的模型創新轉向更為務實且具影響力的基礎工作,即如何在大規模場景中讓人工智慧真正可用。隨著科技、媒體與...