
散出型晶圓級構裝 (Fan-Out WLP)之技術與挑戰
由於消費性電子產品對於可攜式(Portability)及多功能(Multi-function)之需求,迫使微電子構裝發展朝小尺寸、高性能、及降低成本前進。晶圓級構裝(Wafer Level Package; 簡稱WLP)具備縮小構裝尺寸之優勢,剛好迎合行動電子產品之市場趨勢。
然而,傳統WLP構裝是將晶片的I/O點,經由散入(Fan-In)技術將凸塊以矩陣式( Area Array)排列於晶片面積內,簡稱為Fan-In WLP。然而,決定晶片是否可採用散入(Fan-In)技術構裝之前,必須同時評估元件尺寸、I/O接點數及間距等因素,進而確認晶片是否有足夠的空間容納所有的連接點。
前段I...
尋找新一代鋰電池負極材料,解決石墨材料供應與性能問題
石墨(Graphite)是碳的一種同素異形體,除了石墨之外,碳原子的同素異形體還包括鑽石、富勒烯、奈米碳管與石墨烯。石墨為層狀平面結構,層內每個碳原子的週邊以共價鍵鍵結其他三個碳原子,以蜂巢式多個六邊形排列,每層間有微弱的凡得瓦力。因晶體結構中存在大量游離電子而能自由移動,屬於導電體,且化學性質不活潑,具有耐腐蝕性。
電動車主要動力來源是電池,而石墨是電動車動力來源電池的關鍵原材料,自20世紀80年代成功開發後,石墨一直是鋰離子電池(簡稱鋰電池)的負極材料,成為碳系負極材料之主流。
石墨的生產流程
石墨負極的生產流程長,製作過程有多道程序,且不同企業的生產流程存在一定差異。石墨分...
台灣生醫雙星齊耀桃園:2025 ISOMRM 與 BIOMED-X 強強聯手,共創醫療創新未來
2025年夏季,桃園將成為全球生醫焦點。兩場具指標性的國際活動 ─「第七屆臺灣國際再生醫學材料應用研討會」(ISOMRM 2025)與「第一屆 BIOMED-X 生醫新創媒合博覽會」,將於8月7日至9日同期、同地舉辦,匯聚來自學術、臨床與產業界的關鍵人士,推動創新醫療科技從研究端走入實務應用,為台灣生醫產業寫下關鍵轉折點。
ASML規劃2036突破0.2nm,摩爾定律仍將延續
半導體製程的不斷演進,是推動科技進步和產業發展的重要引擎。多年來,在摩爾定律的指引下,半導體產業不斷創新,推動晶片性能的持續提升。然而,隨著製程節點的微縮,半導體產業也面臨著前所未有的挑戰。物理極限的逼近,使得傳統的微縮方式難以為繼,晶片設計和製造的門檻也越來越高。
在這個關鍵的時刻,國際知名的微電子研究中心IMEC和曝光設備巨頭ASML帶來了令人鼓舞的消息。他們分別在最新的技術路線圖和曝光機研發計劃中,展示了突破當前瓶頸、延續摩爾定律的可行之路。這些創新方案涵蓋了從電晶體結構到曝光製程技術的各個方面,為半導體產業指明了前進的方向。
近年來,隨著科技的快速發展和終端應用的不斷擴...
2024年台商海外布局:傳產、電子業首選越南,服務業瞄準美國
陸委會2月發布最新統計數據,指出2023年台商赴中國投資創歷史新低。近年台商海外布局著重分散風險,反映在赴陸投資金額及占比節節下降,已從2010年83.8%,降至2023年的11.4%。不僅如此,台商未來三年海外投資意向中,東南亞已取代中國成為台商海外投資的優先選項,其中又以越南呼聲最高;而在美中貿易衝突、美國推動製造業回流等影響下,美國也成為台商可能投資地區的優先備選地區。
面對地緣政治動盪情勢,及美中貿易戰、科技戰愈演愈烈,台商已順應國際供應鏈重組,調整全球布局,降低對陸投資,提升對美、歐、日及新南向國家投資比重,以分散生產風險。
根據經濟部投資審議司統計,2023年全年核...
2025智慧車電國際產業趨勢
隨著智慧駕駛與電動車技術的蓬勃發展,全球汽車產業正經歷前所未有的變革。各國政府與國際車廠均積極投入研發資源,加速推動電動化與智慧化轉型。在觀察智慧車產業變化的同時,不能忽視現今國際政經趨勢所帶來的衝擊和不確定性,可能造成車系供應鏈的再遷移,加上AI跟新能源的技術正在改變車輛產業,都將成為影響未來新世代車輛技術發展的關鍵因素。
關稅與匯率戰衝擊
電電公會台灣車輛系統整合聯盟(V-team)日前舉辦「2025智駕電動車技術趨勢研討會」,中華經濟研究院副主任戴志言指出,美中貿易戰造成車輛產業發展呈現分裂,在中國生產零組件的台商,將面臨產能去化危機。而美國新政府上台可能發動關稅與匯率戰,對於回...
無人機市場飛起來!2025年全球無人機產業應用趨勢
根據德國無人機市場調查公司Drone Industry Insights預估,2030年全球無人機市場規模將成長至558億美元。測繪、巡檢、物流運送是當前全球無人機在交通領域的主要應用,未來發展又以無人機物流運送最被看好;而在2022年烏俄戰爭爆發後,無人機在軍事上的應用亦備受注目。
全球無人機市場規模
根據Drone Industry Insights預估,2022年全球無人機市場產值為306億美元,預計以7.8%的年複合成長率成長,至2030年達到558億美元。其中,商用無人機的市場更將以8.3%的年複合成長率更快速的成長。進一步從地區來看,2022年無人機以亞洲市場產值119億美...
原料藥是藥品專利權期間延長期間的侵權物嗎?
藥品專利權期間延長期內的侵權仍是專利侵權,但卻不是以申請專利範圍為判斷基準,而是以第一次許可證記載的[有效成分及用途]為基準。因此如何被認定是否為第一次許可證,以及第一次許可證記載內容為何,就非常重要。
專利權於各國法規中都有一定的存續期間,只要期限屆滿,專利權利消滅,變成公共財產,任何人就可以加以利用,不會被認定為侵害專利權。因此,原則上是不可以延長。但是,醫藥品、農藥品或其製造方法發明專利權之實施,在依法必須先取得許可證方可實施前提下,在未取得許可證之前,都無法實施上市,惟專利權期間是不等人,一直在走。為此,以補償專利權人為出發點的專利權期限延長法規便產生,台灣專利法第53條規定...
台灣法律人前往新加坡就業,出路在哪裡?
新加坡為亞洲國際化的金融中心,台灣法律人若想前往新加坡工作,能具備優勢嗎?由於新加坡人中英文皆流利,台灣人才跨國發展的語言優勢,在新加坡可能不切實際,新加坡又以英美法體系為基底,與台灣法律人所熟習的大陸法體系截然不同,不過沒關係,台灣法律人在新加坡仍有潛在的發展機會……
在北美智權報第250期,我發表了為何選擇新加坡留學動機、新加坡SMU法學碩士學程及訓練(請見北美智權報第250期文章:「東南亞投資正熱!賴苡安律師:新加坡留學成為法學人新選擇 」),隨後亦有讀者詢問有關新加坡留學後就業機會與展望性,事實上,我在留學期間後半段積極尋找實習機會及學生期滿後的就業準備,共寄出約40封就業信...
扇出型封裝正變得無處不在
集微諮詢(JW insights)認為:
▲ 扇出型封裝 (Fan-out Panel Level Packaging, FOPLP) 因為能夠提供具有更高I/O密度的更大晶片,大幅減少系統的尺寸,正成為應對異構整合挑戰的不二之選;
▲ 當FOPLP技術進一步成熟,有越來越多類型的廠商參與進來的時候,扇出型封裝可能會迎來全面的爆發。
由於摩爾定律在7nm以下已經難以維持以前的速度,後端封裝技術對於滿足對低延遲、更高頻寬和具有成本效益的半導體晶片的需求變得越來越重要。而扇出型封裝因為能夠提供具有更高I/O密度的更大晶片,大幅減少系統的尺寸,正成為應對異構整合挑戰的不二之選。
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