隨著全球AI資料中心規模與運算功耗屢創新高，傳統傳輸技術正快速逼近物理極限。全球市場研究機構TrendForce於2026年6月15日發布最新矽光子產業報告，直指「光互連」技術已與運算技術並列，成為雲端服務供應商（CSP）最核心的戰略資產。為解決海量資料搬運所衍生的龐大能耗危機，共封裝光學（CPO）與近封裝光學（NPO）將迎來爆發性成長，預估其市場規模將從2025年僅約1億美元，以驚人倍數躍升至2030年的390億美元以上。
突破傳輸極限，中美科技巨頭押注NPO與CPO
TrendForce分析，當資料傳輸速率從100G/lane推進至200G/lane甚至400G/lane時，傳統銅線在訊號損耗與高功耗上的劣勢已無法逆轉。為了將光學傳輸推近交換晶片以縮短電氣路徑，線性可插拔光學（LPO）、NPO與CPO正式成為新一代AI資料中心設計的必爭之地。
在現階段的技術過渡期，NPO憑藉著可縮短傳輸距離、降低功耗，且保留多供應商彈性與維修便利性，成為多數CSP的首選。包含Alibaba與Tencent等中系業者正積極主導相關開放標準；美系巨頭如Meta與Microsoft也透過光運算互連多供應商標準協議（OCI-MSA）推進開放互連生態，Amazon則攜手STMicroelectronics展開戰略佈局。相較之下，具備極致整合度與低功耗優勢的CPO，則是NVIDIA生態系鎖定的中長期終極方案。然而，CPO要實現大規模商用，目前仍受限於整機良率考驗、光纖連接器標準分歧，以及關鍵的磷化銦（InP）雷射材料供應緊缺等艱鉅挑戰。
基礎建設掀搶料大戰，光纖與雷射成戰略物資
值得警惕的是，儘管CPO全面普及仍需時間，但底層的光通訊基礎設施搶料大戰早已悄悄開打。為了確保未來AI工廠的擴張量能不會受制於人，各大終端客戶正瘋狂綁定上游關鍵資源。TrendForce觀察到，自2024年起InP基板便持續面臨供應吃緊，雷射與光接收器更成為兵家必爭的戰略物資。例如，AMD近期便積極在外部雷射方案上大舉包下物料，洽談高功率連續波雷射晶片大單，以防未來產能遭到NVIDIA或其他巨頭排擠。此外，光纖同樣晉升為AI戰略資產，大廠Corning今年已陸續斬獲Meta、NVIDIA與Amazon的鉅額投資與長期採購合約。
多元技術並行發展，千億產值迎來大洗牌
展望未來，TrendForce預期CPO與NPO市場將在2028至2029年期間，隨著伺服器內部向上擴展（Scale-up）架構導入光互連技術而迎來最猛烈的成長期，並於2030年強勢突破390億美元。然而，傳統的可插拔光模組並不會就此退場，預期在2030年仍將維持近260億美元的龐大市場規模。未來的光通訊賽道將不再由單一技術路線獨霸，而是會依據功耗、成本、成熟度與供應鏈掌控度，在不同AI應用場景中綻放出多技術並存的全新產業格局。
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