在半導體製程中,研磨是非常重要的步驟。講到研磨,大家也許會覺得沒什麼特別。但是實際上,半導體製程所需要的研磨技術是非常精密的。我們常見的半導體晶片,是由許多層的矽、金屬、絕緣層等許多材料組成的,過程就像建造房子一樣,一層一層往上堆疊。每一層製造完成後,表面有可能不平整,此時需要利用研磨將表面磨平,才能繼續製造下一層。假如沒有好的研磨技術,每一層的表面崎嶇不平,最後成品的品質會非常不好,良率就會很差。
目前在半導體製程中被廣泛使用的研磨技術,稱為「化學機械研磨 (chemical-mechanical planarization, CMP)」,請看圖一。
研磨墊的表面是硬...