受惠於AI伺服器需求持續爆發，全球記憶體市場正迎來罕見的全面性大漲。根據TrendForce最新調查指出，2026年第二季一般型DRAM合約價格預估將季增58%至63%，而NAND Flash合約價格更將迎來70%至75%的驚人漲幅。儘管部分消費性終端市場面臨出貨下修風險，但原廠積極將產能轉向高獲利的HBM、伺服器應用與企業級SSD，導致整體供給急遽緊縮。為求確保供貨無虞，北美雲端服務供應商（CSP）已不惜接受漲價，並擴大簽訂長約（LTA）以鎖定產能。
DRAM原廠強勢拉升報價，各應用領域面臨補漲壓力
在DRAM市場方面，原廠正透過「補漲」策略拉近各類產品價差。其中伺服器DRAM因獲利居冠，成為原廠優先分配產能的重中之重，帶動大容量RDIMM需求攀升，短期供給持續緊縮。在強烈的產能排擠效應下，PC DRAM即便面臨整機需求下修，PC OEM廠仍因原廠供貨縮減而必須加價採購；智慧手機品牌雖累積龐大成本壓力，但上半年對Mobile DRAM的拉貨力道暫未大幅收縮，合約價將持續走升。此外，Graphics DRAM與Consumer DRAM同樣面臨產能不足與大廠逐步退出供應的困境，供不應求態勢未見緩解，帶動報價持續上修。
NAND Flash產能全面傾斜企業級SSD
NAND Flash市場的強勁漲勢則完全由AI與資料中心需求主導。TrendForce指出，隨著生成式AI進入大規模應用階段，高效能Enterprise SSD訂單顯著成長，預估2026年將出現明顯缺貨，且新產能最快需至2027年底或2028年才能大規模開出。在原廠產能全面向Enterprise SSD傾斜之下，PC與智慧手機廠商被迫縮減產品容量以抑制需求量。然而，買方預期Client SSD價格將持續上行且擔憂產能遭完全排擠，反而促使市場出現庫存回補潮。
eMMC與晶圓流通量極度稀缺
在其他NAND Flash產品線方面，eMMC與UFS雖面臨智慧手機市場低迷，但因旗艦機AI功能對高速傳輸維持剛性需求，加上車用與工控需求小幅回溫，且其與Enterprise SSD在部分製程上高度重疊但利潤遠低於後者，導致供給缺口成為全產品線之冠，預期第二季價格將大幅提升。至於零售市場的NAND Flash Wafer，在漲價壓力致使需求萎縮與模組廠面臨雙重困境下，已成為原廠出貨優先順序最低的產品，因市場流通量極度稀缺，進一步支撐第二季價格維持強勢上漲格局。
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