27个欧盟成员国签署《半导体联盟宣言》,推动欧洲半导体领导地位

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SEMI欧洲协会携手75多家半导体和微电子公司、研究与技术组织(RTO)以及产业协会,在9月30日正式签署了《半导体联盟宣言》(Declaration of the European Semiconductor Coalition)。该宣言由欧盟所有27个成员国签署,呼吁修订《欧盟芯片法案》,以巩固和振兴欧洲在全球半导体产业的地位。 《欧洲芯片法案》是欧盟于2023年9月21日生效的策略,旨在加强欧洲的半导体生态系统,提升其技术领先地位,并减少对外部芯片供应的依赖。该法案主要着重于三大支柱:透过「欧洲芯片计划」增加研发创新资金;建立具有「首创」整合设施的新制造能力;以及建立供应链中断...

AI芯片不止NVIDIA,科技巨头与新创期望迎头赶上

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人工智能(AI) 技术的突破与应用正在经历爆炸式成长。从自然语言处理、计算机视觉到自动驾驶,AI正在改变我们生活的各个面向。

印度半导体产业链发展契机

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当前全球半导体发展趋势是分边进行,在中国供应链逐渐衰退之后,台湾已经成为技术与制造中心,美国积极吸引整条供应链回流,日本在政府扶植下建立rapidus联盟,并在近期与台积电开展合作,而身为南亚的印度,在市场与政府政策下也想成为全球供应链的重要一环。

多米尼加是否成为下个PCB产业设厂热点?

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多米尼加共和国是世界上成长最快的经济体之一,提供也许是拉丁美洲最具吸引力的商业环境,并且是先进制造活动近岸投资的主要候选人——特别是印刷电路板(PCB) 等电子产品和半导体的组装、测试和封装 (ATP)。

AI带动半导体产业,成为驱动相关供应链2024年业绩的主要动力

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人工智能技术的快速发展,正在为半导体产业带来新的成长动能。根据产业分析,人工智能相关应用将为2024年全球半导体销售额贡献约10%的成长。

三星力图革新,新封装技术布局剑指台积电大客户

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长久以来,三星在晶圆代工领域一直追赶着台积电的脚步,但因为许多内部的因素,比如说对客户虚报制程参数、造假等状况,与台积电之间的距离越拉越远。

全球晶圆代工趋势:台湾半导体关键地位成为供应链关注重点

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近年来随着地缘政治纷扰不断,全球各地亟欲发展本土半导体供应链,以稳固晶圆代工产业供货稳定性。

2024年台湾半导体产业产值可望成长13.7% 未来成长动能仰赖新兴应用的刺激

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台湾资策会MIC于第36届MIC FORUM Fall《智汇》研讨会中,预估2023年台湾半导体产业产值为3.77兆新台币;展望2024年,预估产值将达4.29兆新台币,成长13.7%,并预期各次产业于2024年将有一至二成的成长幅度。

《2023台湾创新技术博览会》产学携手推动创新技术 ─ 未来三十年的半导体技术与市场展望

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在科技快速演进的当下,半导体产业扮演着引擎核心的角色,为各类创新应用提供强大动能。台湾在这波全球科技变迁中,能否持续领先且有所作为?这是业界普遍关切的议题。

美商务部收紧芯片禁令 大幅降低受规管的技术门坎 游戏玩家也遭殃

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美国商务部工业安全局 (Department of Commerce Bureau of Industry and Security, BIS) 10月17日发布了一纸公告,宣布修改及加强其于2022年10月7日发布的出口限制的更新,以解决中国军事现代化带来的国家安全疑虑。