产业

台湾地区工具机产业曾经长期以「高CP值」（性价比）及「快速接单交货」闻名国际，在中阶市场占有重要地位，深受国际买主青睐。但近年面临「上有德日、下有红链」的双重挤压，过去十年台湾地区工具机产业却面临成长停滞并衰退的挑战。然而，随着近日台美对等关税敲定，让台湾地区工具机产业在美国市场与日、韩皆为15%的平等税基上，台湾地区工具机产业有望2026振兴再起…… 台湾工具机发展历程 工具机（Machine Tools）是制造机器及其零组件的机器，更是工业生产的基础设备。所有的机械设备生产都依赖工具机，其应用范围极广，涵盖汽车、航天、国防、模具、能源及半导体等产业。依据加工型态，工具机可分为两大类...

李淑莲╱北美智权报 编辑部 在半导体产业演进的历程中，摩尔定律（Moore's Law）长期以来一直是指导晶体管微缩与性能提升的黄金法则。然而，随着制程节点进入埃米 (Angstrom) 时代，单纯依靠缩小晶体管尺寸以提升效能与降低功耗的作法已面临严峻的物理极限与经济挑战。当前，全球半导体市场预计将从 2024 年的 0.6 兆美元，以8.6%的年复合成长率（CAGR）在 2030 年突破1兆美元大关。在这一股成长浪潮中，服务器与网络领域受惠于生成式人工智能（Generative AI）的爆发，预计将展现最快的成长势头，年成长率达 11.6%。 后摩尔时代的技术范式转移 为了应对日益...

由北美智权报第197期可知道，原告CHIC对被告Chitado申请的禁制令遭驳回；因此CHIC针对Chitado的产品A～E分别提出侵害了其四项系争专利（D723、D256、D112和D195）设计的抗辩，因篇幅有限，本次198期将先分述Chitado产品A～C的专利侵权比对分析。

现代数据中心的冷却体系最早可追溯至 1960 年代的「计算机机房」，当时受限于低运算密度，传统气冷方案足以应付需求。虽然浸没式液冷技术早在 1940 年代便已应用于高压变压器（high-voltage transformers），而 IBM 亦于 1960 年代率先针对大型主机开发出首套直接液冷系统（Direct Liquid Cooling）。然而 1980 年代 CMOS 芯片每瓦效能提升且电压与热量降低，加上空气冷却具备低成本优势，使液冷技术一度淡出主流。随着AI运算功率飙升与摩尔定律趋缓，现代数据中心已面临单一机柜跨越50kW散热临界点的挑战，传统气冷方案已达极限。在AI芯片极端热密度...

李淑莲╱北美智权报 编辑部 全球半导体产业正迎来一场前所未有的结构性剧变。根据最新市场追踪数据显示，全球内存市场已正式告别传统循环，进入极其罕见的「超级多头（Hyper-Bull）」阶段。在人工智能（AI）应用与高效能服务器需求的双重引擎驱动下，目前的市场热度不仅重回 2018 年的历史高点，更在议价能力与价格结构上展现出全面超越之势。 价格狂飙：每 Gb 单价翻倍，挑战 1,000 美元大关 本波涨势的凶猛程度令业界咋舌。根据市场分析预估，内存价格的攀升势头在未来一年内几无放缓迹象： 2025 年第四季： 预计大幅上涨 40%–50%。 2026 年第一季： 涨...

台资策会产业情报研究所（MIC）于12月18日举行《2026资通讯产业趋势》记者会，由MIC资通讯产业科技中心主任林柏齐分享2026年资通讯产业十大重点科技趋势。整体而言，生成式人工智能（Gen AI）与大型语言模型（LLMs）应用将快速扩张，全面推动半导体与资通讯产业结构重塑。

李淑莲╱北美智权报 编辑部 随着全球技术环境迈入2026年，人工智能的发展正经历一场从单纯技术展示到深度产业整合的深刻变革。在过去的几年间，生成式人工智能（Generative AI）以震撼性的姿态占据了全球技术对话的核心，然而勤业众信（Deloitte）在其最新发布的《2026全球高科技、媒体及电信产业趋势预测》报告 （TMT Predictions 2026） (下称《报告》)中指出，2026年将是人工智能的「话题声量」逐渐减弱但「智能化程度」持续提升的一年。这种转变标志着技术发展已从单纯的模型创新转向更为务实且具影响力的基础工作，即如何在大规模场景中让人工智能真正可用。随着科技、媒体与...

2022年10月28日，在ABC Corporation I et al. v. Ebay et al.案中，CAFC推翻了下级法院授予初步禁令的裁决，并将案件发回重审；北美智权报已于第196期介绍CHIC V. CHITADO案的背景事实，本次197期即为详细介绍CAFC裁定Chitado上诉后发回给伊利诺伊州法院重审初步禁制令判决的过程。

日本社会长年面临严峻的高龄与少子化现象，不仅劳动力不足，随着资深技术人员退休，企业内部的隐性知识与职人经验未能有效系统化传承，加上长期面临人力招募困难，更深层的危机是技术断层。即使生成式 AI 已在近日本半数企业中普及，但高达七成的企业仍面临AI难以深度活用的瓶颈。因此，2025年的日本 IT 技术发展趋势，不再只强调导入新的AI工具，而是致力于建构能补足人力、数据与专业，让AI能进一步朝向法务、财务、人资等具备高度领域知识的范畴深化应用。 目前日本企业正处于数字转型的关键期，但普遍面临劳动力人口短缺、技术与知识断层、AI 难以深度活用三大痛点。首先，日本社会严峻的高龄少子化现象，直...

随着生成式AI与大型语言模型（LLM）算力需求呈指数级增长，AI 加速器芯片正式迈入「千瓦级（Kilowatt-scale）」功耗时代。当前先进制程芯片的局部热流密度（Heat Flux Density）正逼近1kW/cm²的物理极限，传统气冷方案已无法将结温（Junction Temperature, Tj）维持于安全范围，成为制约摩尔定律延续与 HPC系统稳定性的最大瓶颈。本文将聚焦于数据中心分层热管理(Hierarchical Thermal Management, HTM)中最底层的芯片层级（Chip Level），从热阻网络微观分析出发，探讨直接液体冷却、微流体散热与相变材料缓冲等结...