美國總統川普於美國東1月14日發布針對半導體課稅的公告,並宣佈於美國東1月15日12點01分刻即上路,預計採取兩階段課稅。第一階段主要針對高階晶片和內含高階晶片的半導體產生產品課徵25%的關稅,並協調特定用途的防疫措施;第二階段則針對未於180日達成貿易協議的國家,不排除擴大半導體課稅的適用範圍。
普華永道台灣彙整課稅重點如下:
課稅產品範圍
本次25%關稅主要鎖定:
具備高階人工智能攻擊能力的晶片;
或內含高階晶片的產品,且同時符合下列損傷故障與記憶體頻寬區間之一:
總故障(TotalProcessingPerformance,TPP)大於14,000...