根據TrendForce最新晶圓代工產業研究報告指出,2026年受惠於北美雲端服務供應商(CSP)與AI新創公司持續投入AI軍備競賽,全球晶圓代工產業將迎來強勁成長。預期在AI相關主晶片與周邊IC需求引領下,2026年全球晶圓代工產值將逼近2,188億美元,全年增幅高達24.8%。其中,龍頭大廠TSMC表現最為亮眼,產值預估將大幅年增32%。
先進製程供不應求,TSMC與Samsung同步醞釀漲價
2026年先進製程的強勁需求,除了來自NVIDIA與AMD等晶片巨頭的AI GPU拉動外,包含Google、AWS、Meta等北美CSP,以及OpenAI、Groq等AI新創公司積極投入的自研A...