北美智權報 413期 出刊日期：2026-10-1

2026台灣創新技術博覽會（TIE）於9月19日在台北世貿一館圓滿落幕，完整展現台灣在全球科技重組浪潮下的豐沛研發能量。本屆展會以「AI賦能創新，永續邁向未來」為核心主軸，匯聚來自18國、436家機構與企業參展。為期3天的展期累計吸引逾55國、突破5萬人次進場交流，參觀者涵蓋多國專利局、科研機構及產業界代表。現場規劃「創新經濟館」、「未來科技館」、「智慧永續館」及「發明競賽區」3大專館與1大賽區，全面勾勒台灣從前瞻科研、跨域整合到產業落地應用的完整圖景，不僅為產業升級提出具體解方，更深化了台灣高科技研發在國際供應鏈中的合作契機。智慧局期盼透過創博會多元技術展示與競賽媒合機制，全面展現台灣深厚的專利研發實力、加速推動創新技術，協助台灣廠商從專利獲獎走向產業落地。