李淑蓮╱北美智權報 編輯部
在生成式AI快速演進、全球算力需求攀升以及供應鏈加速重組的浪潮下，半導體產業已成為全球經濟競爭的核心舞台。勤業眾信聯合會計師事務所 (Deloitte) 於11月26日舉辦「2025 Deloitte 半導體 CxO 領袖交流：從全球視野到韌性新局，供應鏈的未來佈局」高峰會，邀集Deloitte亞太、美國半導體專家、政府官員及產業高階主管，共同探討全球科技變局下，台灣半導體供應鏈的未來布局方向與挑戰。
轉型新價值：從成本至信任與韌性
勤業眾信顧問業務服務營運長吳佳翰指出，在全球高度不確定的情勢下，台灣半導體產業的管理思維正經歷典範轉移。傳統上以成本、產能、良率為主的模式已逐漸失效，企業必須轉向追求商業運作速度、先進製程、永續經營與全球信任度的新價值架構。他強調，若企業仍以過往穩定的條件來思考現今的變局，將可能面臨策略落差與市場被取代的風險。
台灣的核心競爭優勢，在於其高密度的半導體聚落，從IC設計、製造到封測，各環節分工明確且緊密合作。這種獨特的「網狀供應鏈」具備多家業者可互相支援的特性，使整體韌性遠高於傳統線性供應鏈，產品上市速度與問題解決效率居全球領先地位。
然而，台灣仍面臨地緣政治、關鍵材料依賴、產能集中、水電供應、人才缺口、資安威脅及客戶集中度等七大風險，需持續加強供應鏈穩定度。現今，全球終端品牌尋求的已不再只是最低成本，而是可信任、反應快速且具備永續能力的夥伴。台灣正憑藉其不可取代的垂直分工與緊密聚落，從「半導體製造小島」邁向「全球最具信任度的半導體重鎮」。
全球競逐：AI基建與供應鏈重塑的關鍵時刻
Deloitte亞太區專家表示，在地緣政治競逐與主權AI加速成形下，亞太各國正全力打造本土化供應鏈與AI能力。對身為全球AI基礎設施最關鍵半導體樞紐的台灣而言，產業鏈正面臨前所未有的重塑壓力，但這同時也是深化全球角色定位的重大契機。Deloitte亞太區高科技、媒體與電信產業負責人Abhrajit Ray與Deloitte亞太區高科技產業負責人Shingo Kayama認為，台灣半導體產業鏈應重新審視全球布局，透過善用AI、數位營運、智能製造等技術強化韌性與敏捷度，並從商業模式與生態系進行策略性調整，確保在AI成為各國國家級基礎建設的未來中，持續扮演不可或缺的角色。
前經濟部長王美花則指出，儘管AI需求指數型成長帶動台灣半導體與資通訊產品出口創下歷史新高，但強權對抗與AI基礎建設向美國布局的趨勢，仍引發外界對台灣「矽盾」產業是否空洞化的疑慮。業界應持續聚焦AI需求成長的持續性、全球AI基礎建設投資規模是否過熱，以及電力、電網、先進封裝等基礎條件能否跟上市場速度等關鍵議題。
勤業眾信高科技、媒體與電信產業負責人簡宏偉引用《2026全球高科技、媒體及電信產業趨勢展望》報告指出，生成式AI將推動全球AI推論運算需求在2026年佔總計算量的三分之二，並使資料中心與高效能晶片投資持續升溫。在全球供應鏈脆弱度加劇的背景下，「算力、能源與資安」成為企業面臨的三大壓力。身為晶圓代工與AI伺服器組裝核心的台灣，企業更須加速強化供應鏈韌性，以鞏固全球關鍵地位。
營運不中斷的基石：資安與共同韌性
勤業眾信策略、風險與交易服務營運長潘家涓強調，在地緣政治、AI算力競逐、能源轉型與資安威脅交織下，挑戰已從「產能布局」轉向「維持供應鏈的穩定性與信任」。台灣應及早辨識結構性風險並前瞻部署韌性。潘家涓認為，韌性的本質在於生態系能否在風險情境下快速協同、即時調整，關鍵在於整體供應鏈能否形成真正的「共同韌性」。
資安已成為影響半導體營運韌性的關鍵。Deloitte美國半導體工控資安業務負責人Paul Sukhu警告，半導體晶圓廠及其製造系統正成為複雜網路攻擊的主要標靶，台灣更是風險高度集中的區域。資安衝擊遠超過系統中斷，威脅全球供應鏈穩定，營運技術（OT）防護已是從現場工程人員到董事會都必須面對的核心治理議題。
數位發展部數位產業署副署長黃雅萍表示，為提升產業資安韌性，數位產業署正與SEMI合作推動SEMI E187半導體設備資安標準及認驗證制度，旨從源頭落實「出廠即安全」（Security by Design）理念。全球人壽保險資安長林錦龍則建議企業將資安險納入風險管理藍圖，以有效轉移潛在的資安損失風險。
家登精密工業董事長邱銘乾分享，家登透過「半導體在地供應鏈聯盟」等合作平台，積極推動更高程度的整合與在地化布局，在海外關鍵市場建立具備快速應對與穩定交付能力的在地供應模式，提升供應彈性，以打造更具競爭力的道路。SAP台灣區客戶諮詢負責人吳孟穎則指出，企業應積極將AI與數據融入管理，並透過「標準化＋物件化」方法梳理底層資料，提升營運彈性與競爭力。
本次高峰會的結論明確指出，面對全球變局，台灣半導體產業唯有果斷布局、深化創新、並將「共同韌性」視為核心策略，才能把挑戰轉化為長期增長的動能，持續掌握全球科技循環的關鍵話語權。
