SEMI E187為全球首個由台灣主導制定的半導體晶圓製造設備資安標準，自2018年起由數位產業署、台積電、工研院及SEMI共同推動，歷經多年推廣與驗證能量培植，至今已協助國內多家半導體設備業者，包含均豪精密、東捷科技、志聖、台達集團、歐美科技、天虹科技、凱諾科技、晶彩科技、河洛半導體、威力工業及偉勝乾燥，通過實驗室合格性驗證（Verification of Conformity, VoC）。9月12日在SEMICON Taiwan 2025半導體資安趨勢高峰論壇中，「SEMI E187認驗證制度」正式啟動，由國內外產業共同強化半導體產業的資安韌性。
日前在SEMICON Taiwan 2025半導體資安趨勢高峰論壇中，舉辦了SEMI E187認驗證制度啟動儀式，由數位產業署署長林俊秀與SEMI台灣區總裁曹世綸共同簽署合作宣示，同時邀請美國在台協會、英國在台辦事處與荷蘭在台辦事處等國際友邦代表人員，台積電、日月光、台達集團、科林研發、力晶電、應用材料等半導體廠商代表，及全國認證基金會、資策會、工研院、TEEIA、TWDDC等法人單位共同出席參與，展現跨界共同攜手強化產業資安防護的決心。
林俊秀指出，SEMI E187認驗證制度的正式啟動，不僅展現台灣在半導體供應鏈資安治理上的領導地位，更將成為國際合作的新典範。透過認驗證制度的建立，未來將推動 SEMI E187在全球產業鏈中的廣泛應用，強化台灣半導體產業資安韌性，提升半導體設備產業競爭力，亦將帶動國內設備商加速導入國際資安標準，提升產品與服務的信任度，提升產業競爭力；並透過持續深化台灣與國際產業標準組織的合作，形成產業整體資安防護網絡，共同打造更具安全的半導體供應鏈，確保台灣在全球產業中的關鍵地位與長遠優勢。曹世綸則表示，SEMI E187認驗證制度的啟動，象徵產業邁出重要一步，SEMI期望與政府、產業領袖及國際夥伴攜手，打造更安全、更具韌性的半導體生態系統。
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