前瞻科技汇聚！《2023台湾创新技术博览会》10/12盛大开展
由台湾地区11个部会联合主办的2023「台湾创新技术博览会」，将于10月12日至14日于台北世贸1馆盛大揭幕，集结近500家厂商、1100件发明技术，展示最新的创新专利发明品。
荷兰半导体国家队参访SEMICON Taiwan 展，共研先进半导体技术
全球半导体产业供应链格局面临重大变革。在此背景下，台湾与荷兰积极加强双方在此领域的合作。
台湾地区与WIPO发明专利申请趋势比一比
台湾地区智慧财产局（TIPO）日前公布2022年台湾地区与世界知识产权组织（WIPO）受理发明专利申请趋势比较分析。
中国外观设计专利的GUI保护客体及范围探讨
相较于发明专利及实用新型专利，外观设计专利的保护客体是比较「模糊」的，且随着科技的发展，设计专利的保护客体、适格性及审查基准也跟着演变。
东南亚国家薪资水平不断提升 为自动化带来巨大商机
台湾电子设备协会（TEEIA)的「2023智慧机械海外推广计划」于8月下旬举办了《台湾半导体电子设备新南向市场商机分享会》。
