中国掌握全球约70%的稀土生产，以及超过90%的精炼与分离能力，使全球稀土供应高度集中，国际供应链风险随之增加。2025年，中国先后两次加强稀土出口管制，最新一次更在审批程序上加严，并采用域外适用的长臂原则，规范海外使用中国稀土或相关技术的产品。稀土不仅是新能源、半导体及军工产业的关键原料，更是AI服务器、芯片与电动车等核心组件的重要基石。这些管制措施不仅限制原料流通，也对全球半导体与AI产业供应链造成实质冲击。本文将聚焦中国最新稀土出口管制，深入剖析新版审批加严与域外适用如何撼动全球半导体与AI产业，并评估对台湾地区产业链的潜在影响。
2025年两次实施稀土管制
中国今年先后实施两次稀土出口管制，图1呈现2025年4月首次管制与10月新版管制的先后顺序以及新增元素、审批加严与长臂适用等变化。
4月首次管制：战略性反制
2025年4月4日，中华人民共和国商务部与海关总署以公告(Announcement No.18)[1]宣布，对钐（Sm）、钆（Gd）、铽（Tb）、镝（Dy）、镏（Lu）、钪（Sc）、钇（Y）等7类中重稀土元素及其含该元素之合金、靶材与永磁材料实施出口限制，出口前须申请许可并申报最终用途与最终用户。整体而言，4月管制可视为中国今年首次大规模限制稀土出口的行动，明确传递出中国正将稀土视为地缘经贸与科技竞争中重要战略筹码的讯号。
10月升级管制：审批加严与域外适用
根据中国商务部于2025年10月9日发布的公告（商务部公告2025年第61号）[2]，中国对稀土原料、功能材料及与半导体、人工智能（AI）相关的先进材料实施出口管制，涉及产品需逐案申请出口许可。此措施为继2025年4月首次管制后的第二波重大管制升级，并自2025年11月8日起正式生效。
新版管制的关键在于「出口审批加严」与「管辖范围延伸」，其制度设计具有以下特征：
1.扩大受控范围
相比之前4月首次稀土管制只针对7类特定中重稀土元素，此次又新增5类元素扩大至12类，新增的5类元素包括：铕（Eu）、钬（Ho）、铒（Er）、铥（Tm）、镱（Yb）。这些新增的元素与原先的7类元素一同被纳入出口管制范围，并需逐案申请出口许可。管制范围除了特定稀土元素的延伸之外，还扩大至含稀土的中间产品、相关功能材料、加工技术以及与半导体、人工智能（AI）等领域相关的先进材料及制造设备。
根据公告，涉及14 奈米及以下制程的逻辑芯片（logic chips）、256 层及以上的内存芯片（memory chips）、与上述先进芯片制造相关的设备与材料，以及可用于 AI 研发并可能具有军事用途的稀土材料，都被纳入管制范围，均需逐案申请出口许可。这意味着不仅原料出口受限，连带的相关应用产业链也纳入监管，管制范围已从单纯原料层级扩展至整个应用产业链之上下游零部件、设备、材料及技术层面延伸。
2.引入「0.1% 含量规则」与「长臂原则」
根据中国商务部于2025年10月9日发布的公告（商务部公告2025年第61号），自2025年11月8日起，凡出口产品中含有中国原产稀土成分且该成分占比达0.1%或以上，或在生产过程中使用中国的稀土开采、冶炼分离、金属冶炼、磁材制造、稀土二次资源回收利用等相关技术，均需向中国商务部申请出口许可。这项规定标志着中国对稀土供应链的管控进一步升级，该门坎象征中国对稀土供应链「精确管控」，且无论最终产品是否于「境外」制造，只要涉及中国稀土成分或技术，即需接受中国的出口管制。
新版措施最具突破性的部分，即在实质上采用了「长臂原则」（Long-Arm Control），将稀土出口管制适用范围延伸至境外行为：即便稀土最终产品于海外加工，只要使用中国原产稀土或相关技术，即受中国出口法规管辖。此法律依据《出口管制法》第三条规定，凡涉及国家安全与利益者，得适用于境外行为，新版稀土规范正是该条款的具体化。这种「域外适用」的管制方式，意味着中国对其稀土产业链的全球影响力进一步扩张，使中国可对「第三国制造但含中资稀土」之产品实施溯源与干预，这是一种「资源版的长臂管辖」，意在确保中国在全球稀土价值链中的话语权与监管主动权，扩大其供应链掌控力。
3.强化「终端用途」审查
公告明确将军事用途、先进半导体用途列为需个案审查甚至拒绝的对象。企业须逐笔申报出口用途与最终用户，审查重点包括产品最终用途、国别风险与军事关联性，违反者可被列入「不可靠实体列表」，处罚力度远高于以往。这反映出中国将稀土管制与国家安全、科技竞争紧密挂钩。
4.法律责任与惩罚机制
企业若未经许可出口或提供虚假用途证明，将面临罚款、吊销出口资格、列入「失信名单」，甚至可能承担刑事责任。此举进一步加深了出口业者的合规压力，强化对稀土出口行为的监管。
新版稀土管制对半导体产业影响
中国再度强化稀土出口管制，引发国际高度关注。新版规范除加严出口审批外，更进一步规范关联半导体、AI领域的限制条款，被视为进一步强化对先进芯片材料与设备之出口控制，防止相关技术与材料流向军事或敏感用途。此举已使全球晶圆制造商出现供应链疑虑，外界普遍关注稀土管制将对半导体产业链产生何种冲击，尤其台湾地区作为关键芯片制造中心，其影响更受瞩目。
其实，半导体产业对稀土元素的总需求量相对于整体全球稀土需求而言是较小的。2025年全球稀土氧化物总需求预计约在22万至25万公吨之间，台湾地区每年稀土需求约1,500公斤[3]，其中主要驱动力为电动车、风力发电等洁净能源科技领域。半导体产业对稀土的直接需求其实并不像电动车（永磁马达）、风力发电、人形机器人、国防军工产业那样显著。半导体产业虽非稀土主要消费者，但部分稀土元素在芯片制程中扮演关键角色，如掺杂以提升芯片性能、或应用于特定感测与存储元件中。稀土对半导体的作用虽属「微量但关键」，其重要性如同料理中的调味料，少量即可显著影响产品性能。
尽管半导体产业本身对稀土的直接需求量不高，但由于其高度仰赖长链供应体系，任何关键原材料的供应受限都可能引发晶圆制造时程延误与成本上升，进而影响人力、设备与资金的整体运用效率[4]。稀土出口管制与供应中断不仅可能造成先进芯片制造设备及材料交付延迟，也使相关制程更容易出现瓶颈。
具体而言，半导体制程及测试设备中的真空泵、磁控管、电浆源、射频线圈、磁内存、感应与磁性组件等，皆可能含有稀土磁铁或混合磁体材料。据报导指出，全球晶圆设备大厂 ASML 因中国近期强化稀土出口管制，正面临出货延迟数周的风险。其主要原因在于 ASML 设备内含高精度雷射、磁铁及其他需稀土制成的零组件，受中国严格出口审批影响，导致供应链运作受阻。
一旦稀土出口及审批程序进一步趋严，首当其冲的将是艾司摩尔(ASML)与东京威力科创(Tokyo Electron)等半导体设备供货商，其交期延宕势必波及下游晶圆制造厂的扩产与产能调度。对台湾地区而言，这可能使台积电等企业在新厂建置与设备进厂时面临时程延滞的挑战。
台湾地区短期影响有限，长期仍需审慎应对
中国今年两度实施稀土出口管制措施，对台湾地区半导体产业而言，若能维持多元采购与一定的原料库存，短期内业界透过调整采购来源及启动备援方案，整体影响相对有限。然而，仍须密切关注潜在的间接效应，例如：全球材料成本上升、关键金属交期延长，或下游产业（如电动车、高效马达、无人机、机器人）供应链受阻，皆可能削弱电子零组件及相关产业的长期竞争力。建议台湾地区应采取多管齐下的策略，持续推动稀土回收再利用技术、强化多元化进口与替代材料研发，并积极参与国际合作，以分散供应风险、提升供应链韧性。
责任编辑：吴碧娥
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备注：
[1] https://english.mofcom.gov.cn/Policies/AnnouncementsOrders/art/2025/art_0dd87cbee7b045bf93fabe6ab2faceee.html?utm_source=chatgpt.com
[2] https://www.mofcom.gov.cn/zwgk/zcfb/art/2025/art_7fc9bff0fb4546ecb02f66ee77d0e5f6.html
[3] https://share.google/AHKPQWbiYGavLoYkn
[4] https://finance.yahoo.com/news/world-chip-supply-chain-bracing-204724990.html
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