光電 / 半導體

美國商務部工業安全局 (Department of Commerce Bureau of Industry and Security, BIS) 10月17日發布了一紙公告，宣佈修改及加強其於 2022 年 10 月 7 日發布的限制的更新，以解決中國軍事現代化帶來的國家安全疑慮。總結這次修正及加強有2大重點：(1) 調整高階運算晶片是否受到限制的規範、(2) 採取新措施應對規避限制的風險。有部分評論將此次修正及加強歸因於華為強勢推出Mate 60手機，認為此舉挑戰了美方的底線；然而，也有評論認為這是「殺人一萬，自損三千」的做法，對中國出口晶片的限制也對美國的半導體供應商造成很大傷害，特別是N...

全球半導體產業供應鏈格局面臨重大變革。在此背景下，台灣與荷蘭作為半導體大國，積極加強雙方在此領域的合作。今年9月，荷蘭政府首次舉辦「2023荷蘭半導體週」系列活動，荷蘭經濟部企業創新總署署長 Nijsse 親自帶隊訪問台灣，充分展現台灣在荷蘭心目中的戰略地位。同時，台灣也在 9 月的 SEMICON Taiwan 展上，大力展示在半導體製程、材料與設備的核心技術，與全球半導體龍頭並駕齊驅。 台灣與荷蘭在半導體領域存在長期的緊密合作，尤其是台積電、日月光等與 ASML、NXP 的緊密夥伴關係，使雙方在供應鏈的不同環節上都發揮強項並創造雙贏。在地緣政治考量下，全球半導體供應鏈面臨重新洗牌。展...

自從美國政府對華為實施嚴厲制裁以來，華為的生存空間受到了前所未有的壓力。然而，華為的全新旗艦手機Mate 60 Pro卻以其內置的「麒麟9000S」處理器，疑似由中芯國際代工生產，引起世界的關注。這款晶片的性能接近7奈米晶片，這種先進的半導體技術正是美國限制中國發展的領域之一。 華為如何在制裁下突破重圍，獲取關鍵晶片技術？這其中的關鍵將對全球科技產業產生深遠影響。 突破技術封鎖：麒麟9000S的誕生 2019年起，華為受到美國一系列出口管制和制裁措施影響，其智慧型手機產品被迫退回4G技術。直到2022年8月底，華為突然發布配備自主研發麒麟9000s處理器的Mate 60 Pro手...

作為全球領先的半導體智慧財產（IP）授權公司，ARM近年來的發展引起了業界的廣泛關注。隨著首次公開募股（IPO），其業務模式和市場策略受到了前所未有的檢視。特別是與高通的法律爭端和原有客戶組成的RISC-V聯盟等挑戰，可能影響ARM的IPO前景和未來的IP授權業務。本文將深入分析這些因素，並探討它們對ARM的戰略和前景的影響。 ARM 是全球知名的半導體技術公司，主要業務是提供專業的晶片架構設計與相關IP授權，目前正計劃在今年9月在納斯達克進行一次價值600億至700億美元的首次公開募股（IPO）。這一目標估值使其成為美國近兩年以來規模最大的一次IPO。這家由日本投資巨頭軟銀（Sof...

在本刊期《數位轉型專輯》第1篇文章《我國數位轉型最大隱憂：台灣企業對數位顛覆強度的認知遠低於全球水平》可以發現，在面對數位轉型的挑戰時，台灣產業對數位顛覆衝擊的感受程度遠低於全球水平，從而欠缺推動及執行的意願。然而，台灣的製造業卻是例外，從智慧製造到邁入工業4.0，台灣製造業中的中、大型廠商不僅緊隨全球數位轉型的腳步，有些甚至已超越；其中，高階管理者（C-suite）的認知、策略及參與執行至關緊要。作為《專輯》的第2篇文章，本文分享了台灣中、大型企業的數位轉型經驗，期可產生母雞帶小雞的效應，喚醒產業生態鏈中中小企業的轉型意識。 因應近年來智慧製造與數位轉型成為全球製造業持續關注的重點...

資策會產業情報研究所（MIC）於5月上旬舉行了第36屆MIC FORUM Spring《開擘》研討會，在「半導體產業布局」單元，分別由資策會MIC產業顧問兼主任彭茂榮、產業顧問兼組長潘建光、以及資深產業分析師兼組長鄭凱安分享了2023年半導體產業發展的關鍵議題，包括市場回顧與展望、供需分析、主要應用產品、終端市場需求，以及先進封裝關鍵技術發展等等，並同時發布了2023年半導體產業觀測。總的來說，2023年為半導體庫存調整年，雖然下半年有望回溫，但春天應於2024年才會降臨，業者宜審慎以對，掌握技術發展趨勢並提早布局。 MIC產業顧問彭茂榮表示，2023年將為半導體庫存調整年，預估全球...

根據過往經濟歷史週期，IT面板（監視器面板與NB面板）會出現出貨量過高後的回調與觸底後的反彈，像是2008年IT面板出貨量由高點修正30%~40%，在連續2~3季下滑後觸底反彈；2015年IT面板出貨量由高點修正18%~28%，在連續5~6季下滑後觸底反彈。TrendForce分析師陳俊弦指出，截至2023年第一季，監視器（MNT）面板已經連續跌五季，相對出貨峰值已修正超過30%，隨著終端市場需求回溫，面板市場回暖，需求將大於設定需求。NB面板方面，出貨量同樣連續跌五季，已修正近50%，不過因為NB面板過往累計庫存更高，終端市場需求低於預期，因此NB面板修正期將持續到今年第二季。 雖然目...

第三類半導體包括碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN），整體產值又以SiC占80%為重。SiC適合高壓、大電流的應用場景，能進一步提升電動車與再生能源設備系統效率。根據TrendForce統計，隨著美國安森美（onsemi）、英飛凌（Infineon）等半導體領導廠商與汽車、能源業者合作案明朗化，2023年SiC功率元件整體市場產值將達22.8億美元，年成長超過四成（41.4%）。 SiC功率元件的前兩大應用為電動車與再生能源領域，根據TrendForce統計，分別在2022年達到10.9億美元及2.1億美元，占整體SiC功率元件市場產值約67.4%和13.1%。 車用方面，安森美...

勤業眾信聯合會計師事務所於3月中旬舉辦了「供應鏈策略佈局－美國市場投資」研討會。根據勤業眾信2023年2月發佈的台灣千大上市櫃企業前瞻大調查－《 2023 CxO 調查：質變新時代 》報告，企業認為「地緣政治」為影響公司2023年發展的外部風險之一環；而在加強投資佈局的地區選項中，美國成為熱門投資標的（占29%）。加上美國於2022年8月通過《晶片與科學法案》（Chips and Science Act，CHIPS Act；以下簡稱晶片法案），各界期望當地完整供應鏈與產業聚落興起，而除了半導體產業，美國諸多優惠方案有望匯集全球各產業大廠進而投資。勤業眾信建議，當世界從全球化走向區域化發展，應全...

KPMG安侯建業日前發布《2023 全球半導體產業大調查》，受到全球半導體市場面臨人才短缺、地緣政治風險、利率上升等不利影響，2023年半導體產業信心指數降到近五年來最低，但因車用晶片需求大幅增長，即使存在供應鏈、人才和政治經濟方面的各種挑戰，受訪企業仍樂觀看待2023年全球半導體產業發展前景。 今年是KPMG第18年發布《全球半導體產業大調查》（以下簡稱調查），由KPMG全球總部和全球半導體聯盟（Global Semiconductor Alliance，GSA）於2022年第四季共同完成調查作業，訪問全球151位半導體產業高階主管對半導體產業未來的展望，受訪者分別有38%來自美國...