稀土在發光材料上的各類應用
稀土發光材料已廣泛應用在影像顯示、半導體照明、新光源、雷射晶體、閃爍晶體、X射線增光螢幕等各個領域，成為節能照明、訊息顯示、醫學設備、光電探測等領域的關鍵材料，以下就稀土與發光材料知識的基礎上，闡述介紹照明裝置及LED用稀土發光材料、醫學設備稀土發光材料（含X射線、閃爍體）、稀土長餘輝發光材料、電致發光等各種稀土發光材料的專利應用。
照明裝置用稀土發光材料
稀土發光材料的應用領域中，照明是其應用最廣泛的領域。照明系統之螢光粉效能和流明維持率（lumen maintenance）可採用合適的離子，例如稀土離子，摻雜螢光粉而得以提高。因為稀土離子通常具有比晶格缺陷更高的載流子（charge...
歐洲5G／6G發展概況與未來趨勢
5G科技當前已經成為世界各國與企業的兵家爭奪之地，數位新興科技發展較慢的歐洲在穩定的政策支持下正在逐漸追上美中大國，從共同市場到共同標準，歐洲執委會正在一步步的強化歐盟通訊生態系的競爭力。
歐盟在早期即開始制定先進通訊計畫
歐盟執委會 (European Commission, EC)在早期就投入5G發展，其在2013年建立5G公私合作夥伴關係（5G-PPP），以加速 5G 技術的研究和創新。同時，歐盟執委會已通過「地平線 2020 計劃」，承諾提供超過7億歐元的公共資金來支持。委員會於2016年通過了歐洲 5G 行動計劃，以確保在整個歐洲儘早部署 5G 基礎設施，該行動計劃的目標是最...
2023年半導體發展趨勢：晶片設計中的人工智慧
在極其複雜的半導體設計任務中，人工智慧（AI）正在迅速成為晶片工程師的得力助手。根據勤業眾信預測，2023年全球領先的半導體公司將在用於設計晶片的內部和第三方AI工具上花費3億美元，並在未來四年內將以每年20%的速度成長，到2026年將超過5億美元。AI 設計工具使晶片製造商能夠突破摩爾定律的界限，節省時間和金錢、緩解人才短缺，引領舊的晶片設計進入一個新時代。
勤業眾信聯合會計師事務所近期發布《2023全球高科技、媒體及電信產業趨勢預測》（Deloitte TMT Predictions 2023），探究科技在高度連接世界中所發揮的關鍵作用。其中，AI設計未來晶片將是2023年需特別...
深科技如何對未來產業發展帶來重大影響
深科技為許多「能解決重大問題的技術」的複合體，深科技要能成功發展，需要大量人才、資金、時間來達成。在技術不斷朝相容發展，以及全球面臨如糧荒、人口過剩、環境污染等大型挑戰下，深科技已逐漸崛起；美國、歐盟、中國大陸、日本、韓國、以及新加坡等國家皆積極投入深科技的研發。
先發後至、影響力極大的深科技儼然成為技術趨勢
當企業在數位轉型與淨零碳排兩大議題中周旋時，卻忽略其實這兩者運用到的技術已落入深科技（Deep Tech）的交集中，相對於深科技，光譜的另一端為通用科技，兩者最大的差異並非技術種類，而是技術解決問題的規模與範疇。深度技術需要相當深入的學術知識，創業者多為博士級研究人員，因此年齡多...
Arm：半導體晶片專門化發展趨勢已經成形
在PC、NB時代，Intel設計的CPU晶片定義了資訊產品的效能，而在物聯網、手機、資料中心…..等等應用百花齊放的現在，Arm就算自己不設計或生產晶片，但基於Arm架構的晶片，仍然深深影響著資通訊產業的每個面向。面對未來，Arm認為，軟體將會是決定資通訊產業優勝劣敗的關鍵。
傳統上，高階運算服務市場向來被英特爾（Intel）和AMD所支持的x86架構主導，但如今三大雲端服務市場龍頭：亞馬遜（Amazon Web Service）、微軟（Microsoft Azure）以及Google（Google Cloud Platform）卻漸漸轉向Arm。今年7月中，Google宣布雲端服務...
2023全球半導體市場成長不樂觀 台灣業者受地緣政治影響日漸加劇
資策會產業情報研究所（MIC）於《35th MIC FORUM Fall賦能》線上研討會中，分析了全球及台灣半導體產業近況。資策會MIC指出，雖然2022年全球半導體延續2021年成長動能，但由於需求反轉與通膨、戰爭等因素影響，消費市場買氣不佳，成長不如預期。2022年市場規模預估為6,056億美元，成長率8.9%。展望2023年，由於外部環境因素尚未消除、消費市場買氣持續低迷、拉貨力道疲軟，供應鏈業者均庫存水位過高；預測全球市場規模6,086億美元，僅成長0.5%。MIC產業分析師楊可歆指出，庫存去化與記憶體產能過剩將延續至2023上半年，影響2023年半導體市場表現(如圖1所示)。
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異質整合系列-2：先進封裝技術發展趨勢
北美智權報於異質整合系列-1：藍圖及應用概觀 一文中，已詳細介紹過異質整合技術的興起及願景，文中曾指出異質整合可以說是半導體未來的關鍵技術方向，雖然現在許多大廠 (如AMD、Intel、Samsung、華為)的處理器已應用了異質整合的系統級封裝技術，但還是有許多領域待摸索及發展的。本文藉由《 【35th MIC FORUM Fall】 賦能 》研討會，進一步探討異質整合封裝技術的發展現況及未來趨勢。
資策會產業情報研究所資深產業分析師鄭凱安於《 【35th MIC FORUM Fall】 賦能 》研討會中，發表了以「異質整合封裝技術與應用發展趨勢」為題的研究報告，首先從宏觀角度檢視整...
車用晶片商機大，半導體產業不可錯過
科技製造業這兩年最熱門的題材非汽車莫屬。除了下游的品牌組裝外，車用晶片市場也是這波大趨勢下不可或缺的商機。在零碳排、智慧化以及自駕技術的引領下，汽車產業對於車用晶片的需求數量和運算能力只會愈來愈高，半導體供應鏈可望迎來新一波汽車市場的榮景。
台灣先進車用技術發展協會理事長、力積電董事長黃崇仁認為，車用晶片市場大致可分為兩個區塊。第一個是傳統大廠主導的品牌車，每輛車用在車用晶片的預算頂多500至600美元，「功能很有限，而且車廠開出的規格也很難改，外部廠商很難打入供應體系。」
至於第二個，則是由特斯拉（Tesla）引領的新電車。黃崇仁觀察到，這些業者對於車用晶片的需求大不相同，「...
稀土用於製造醫療用閃爍晶體，助力台灣晶體產業發展
17種稀土元素在自然界中廣泛存在，其應用也蓬勃發展，已擴展到各領域的科學技術，尤其一些新型功能性材料的研製，稀土元素近年來十分受醫學與健康領域的青睞，甚至已成為不可缺少的原料。其中稀土材料可用於製造閃爍晶體，在醫療影像上更是有突出的應用。下面，我們一起來了解一下什麼是閃爍晶體、稀土在其中的作用以及閃爍晶體在醫學領域的新興應用。
閃爍晶體和閃爍晶體探測器
閃爍晶體是指在諸如x射線、γ射線、中子及其他高能粒子的撞擊下，能將高能粒子的動能轉變為光能而發出紫外光或可見光的晶體。以閃爍晶體為核心的探測和成像技術已經在高能物理與核子物理、超快脈衝輻射探測、核醫學成像、太空高能射線探測、太空物理及安...
台積電及應材2022年上半年分居本國及外國發明專利申請人之首，半導體先進製程已成兵家必爭之地
TIPO智慧局於2022年7月公佈了台灣今年上半年的智慧財產權趨勢，焦點放在專利及商標申請趨勢。2022年上半年，台灣受理3種專利申請合計34,753件，較2021年同期略減1%；商標申請46,578件，略增0.4%。發明專利方面，台灣大型企業及大專校院申請件數各增加3%，另外國人申請件數成長6%；申請人中，台灣半導體領導大廠台積電共申請1,163件，連續6年高居本國人之首，外國人以應用材料438件最多。商標申請以「農業食材」產業為最大宗，本國人及外國人分別在「農業食材」（13,240件）及「技術研究」（3,964件）產業之申請件數最多，且在近2年均維持正成長；至於商標申請人方面，台灣本土以統...
