光電 / 半導體

吳碧娥╱北美智權報　編輯部 國家科學及技術委員會主委吳誠文近日率領高階訪團前往美國德州展開深度交流參訪，全面推動雙邊在先進半導體、矽光子、太空科技及高階人才培育等核心戰略領域的合作。國科會本次出訪旨在為台美科技供應鏈與學研生態系建立深度的鏈結管道，透過與德州產官學研界的高層對話，加速推動台灣關鍵科技量能與世界接軌。 會晤德州政府高層，雙方優勢互補共創雙贏 訪團於美中時區8月11日前往德州州議會，與德州官方及產學研高層展開會談。訪團陣容包含國科會科技辦公室執行秘書張振豪、工程處處長洪樂文、國家實驗研究院院長蔡宏營、國家太空中心主任吳宗信以及台灣半導體研究中心主任劉建男。德州經濟發展與旅遊部...

北美智權報 / 編輯組 國家科學及技術委員會（國科會）於8月6日發布最新成果，在國科會「Å世代前瞻半導體專案計畫」及「晶創臺灣 — 次世代半導體材料與元件整合關鍵技術」計畫支持下，陽明交通大學電子物理系 / 中研院應用科學研究中心教授張文豪團隊，攜手台積電博士Iuliana Radu團隊及陽明交通大學半導體工程學系教授李宗恩，針對二維半導體長期以來面臨的「介面問題」提出解決方案，成功開發出高效能的單層二硫化鉬（MoS2）頂閘極電晶體，這項突破性成果更登上國際頂尖期刊《Nature Electronics》。 隨手機、電腦及人工智慧（AI）裝置對運算速度與省電需求劇增，傳統矽半導...

隨著全球半導體競逐進入後摩爾時代，次世代晶片微縮技術迎來重大突破。在國科會「Å世代前瞻半導體技術專案計畫」支持下，國立台灣大學與國立台灣師範大學團隊攜手新加坡學者，全球首創「臨場剖面掃描顯微半導體檢測技術」。這項技術能在電晶體實際運作狀態下，以原子級解析度精準量測金屬與半導體接觸邊緣的電子轉移長度，打破過去僅能依賴理論模擬的限制。此項完全由台灣團隊主導的研究成果，已於2026年7月1日正式登上國際頂尖學術期刊《自然》（Nature），為全球半導體產業的極限微縮提供最關鍵的實驗證據。 突破理論模擬限制，二維半導體接觸界面首獲實證 迎戰人工智慧運算與資料中心對高效能低功耗晶片的龐大需求，...

李淑蓮╱北美智權報 編輯部 當晶片微縮的物理極限與高昂的研製成本，雙重宣告了傳統「摩爾定律」單一晶片時代的終結，半導體產業的技術主導權已悄然從前段製程移轉至後段的先進封裝與異質整合。這不僅是一場從 2.5D 水平排列、3D 混合鍵合到次世代玻璃基板的材料與結構革命，更是一次全面重新定義半導體產業鏈價值分配的商業重塑。面對 NVIDIA 等科技巨頭對產能的強力爭奪，全球高階封裝產能在供需失衡的「黃金週期」裡陷入前所未有的產能焦慮。與此同時，地緣政治下的專利地殼變動、共封裝光學（CPO）的跨領域整合，以及台積電資本支出激增所帶動的台灣本土供應鏈紅利，正共同交織出一個跨越材料、設備、智財權與地緣政...

隨著全球人口結構加速走向高齡化與少子化，加上獨居人口持續增加，正快速催生出龐大的「陪伴經濟」。根據TrendForce最新機器人產業研究報告指出，陪伴型人型機器人正迎來爆發性成長，預估至2030年全球產值將高達11億美元。陪伴型機器人的發展已從早期由日本主導的長照陪伴與療癒設計，大幅跨越至追求真人化互動與深層情感陪伴的全新階段。日前中國廠商優必選正式發表超仿生人型機器人U1，不僅象徵陪伴型產品正式跨入真人化時代，更宣告人型機器人供應鏈正加速從工業領域延伸至消費電子市場。 日系主打可愛療癒，中系追求極致真人體驗 回顧陪伴型機器人的發展歷程，日本是最早投入該領域的市場之一。日本廠商多半捨棄生產...

隨著量子光電科技進入高度商業化與積體化階段，如何精準控制二維層狀材料中的光與物質交互作用，成為全球半導體產業的下一個決戰點。在國家科學及技術委員會奈米科技創新應用計畫支持下，中央研究院應用科學研究中心副研究員呂宥蓉與日本東京大學化學工程系教授童俊智跨國合作，成功開發出以氮化鉿（HfN）表面電漿子閘極調控二維半導體發光的新型元件。此項突破性設計不僅將元件發光強度大幅推升約46倍，更完美克服了傳統金屬電極的製程相容性瓶頸。這項為次世代量子光子晶片奠定關鍵基石的重大成果，已於2026年5月25日正式登上國際頂尖學術期刊《自然光子學》（Nature Photonics）。 突破傳統矽閘極限制，精準掌...

北美智權報 / 編輯組 國家科學及技術委員會（國科會）於6月3日迎來重要外賓，捷克參議院議長韋德齊（Miloš Vystrčil）率領代表團正式拜會國科會主任委員吳誠文。雙方針對台捷長年累積的科研成果進行深入交流，並將未來合作焦點鎖定於半導體領域與國際民主供應鏈的韌性建構。 吳誠文表示，台灣近年來致力與理念相近的國際夥伴深化科技連結，台捷兩國在半導體研發與人才培育上已奠定深厚基礎，未來將持續推動互利共榮的合作模式。韋德齊也對雙方在科技、經貿及文化等多元領域的進展表達高度肯定。韋德齊更強調，台灣與捷克共享自由民主的核心價值，未來將在此穩固的信任基礎上擴大合作，攜手打造具備韌性的國際民...

李淑蓮╱北美智權報 編輯部 COMPUTEX Taipei 2026 今年以「AI Together」為主題，引爆全球科技界熱議。根據 科技產業與市場研究機構Counterpoint Research 的第一手觀察，今年展會釋放出了最強烈的產業轉型訊號：AI 產業已正式告別純粹的「基礎模型」與「算力規格」軍備競賽，大步邁向由 Agentic AI（具自主代理能力的 AI）驅動的新核心階段。 未來的競爭焦點，將從單一晶片的效能極限，全面延伸至涵蓋運算平台、軟體生態系、網路架構及邊緣終端的「完整 AI 價值鏈」。 科技四巨頭各顯神通：從單一晶片走向完整 AI 平台 在本屆展會中...

隨科技快速發展，晶片設計技術正面臨前所未有的挑戰。國家科學及技術委員會於5月13日召開記者會宣布，在國科會「關鍵新興晶片設計研發計畫」支持下，由國立清華大學電機工程學系副教授彭朋瑞、謝秉璇，以及電子工程研究所副教授劉怡君及國研院台灣半導體研究中心博士林銘偉所共同組成的研究團隊，成功開發「四階脈衝振幅調變（Pulse Amplitude Modulation, PAM-4）傳收機」。

北美智權報 / 編輯組 資策會產業情報研究所（MIC）於4/28~4/30舉辦2026 MIC FORUM Spring《智動新序》研討會，4月28日關注科技地緣政治影響半導體新局，以及全球韌性需求帶動衛星通訊產業發展趨勢。產業顧問潘建光表示，地緣競爭已轉向AI科技主權，改變全球半導體產業生態系與資通訊市場樣貌。美國掌握全球AI算力主導權，其AI算力投資不僅帶動全球半導體市場增長，更扭轉全球資訊產品進出口結構。觀察半導體市場區域比重變化，2024年美國占比已超越中國大陸並持續上升，同時降低中國大陸、日本與歐洲比重，受惠於AI晶片量值成長與採用高單價記憶體，美國占比有望持續成長；針對資訊產品，...