先進封裝 / 製程

北美智權報於異質整合系列-1：藍圖及應用概觀 一文中，已詳細介紹過異質整合技術的興起及願景，文中曾指出異質整合可以說是半導體未來的關鍵技術方向，雖然現在許多大廠 (如AMD、Intel、Samsung、華為)的處理器已應用了異質整合的系統級封裝技術，但還是有許多領域待摸索及發展的。本文藉由《 【35th MIC FORUM Fall】 賦能 》研討會，進一步探討異質整合封裝技術的發展現況及未來趨勢。 資策會產業情報研究所資深產業分析師鄭凱安於《 【35th MIC FORUM Fall】 賦能 》研討會中，發表了以「異質整合封裝技術與應用發展趨勢」為題的研究報告，首先從宏觀角度檢視整...

新加坡微電子研究院（IME）異質整合部門主管Vempati Srinivasa Rao 於「2025異質整合藍圖第8屆年會」壓軸演出，發表了  "Bridging Technologies in AI: From Chip Design to Advanced Packaging and System Integration" 報告 。《報告 》 指出，未來要實現Zettascale等級的AI與HPC處理效能，一個封裝構件中可能需要容納超過一兆個晶體管。這意味著傳統單晶片設計必須讓位給由多顆小晶粒（chiplets）所組成的大規模系統級封裝，而晶粒之間的互連方式，將直接影響系統的頻寬、延遲、功耗與可靠性。

半導體製程的不斷演進，是推動科技進步和產業發展的重要引擎。多年來，在摩爾定律的指引下，半導體產業不斷創新，推動晶片性能的持續提升。然而，隨著製程節點的微縮，半導體產業也面臨著前所未有的挑戰。物理極限的逼近，使得傳統的微縮方式難以為繼，晶片設計和製造的門檻也越來越高。 在這個關鍵的時刻，國際知名的微電子研究中心IMEC和曝光設備巨頭ASML帶來了令人鼓舞的消息。他們分別在最新的技術路線圖和曝光機研發計劃中，展示了突破當前瓶頸、延續摩爾定律的可行之路。這些創新方案涵蓋了從電晶體結構到曝光製程技術的各個方面，為半導體產業指明了前進的方向。 近年來，隨著科技的快速發展和終端應用的不斷擴...

隨著行動通訊需求不斷提升，終端設備輕薄短小的需求也是與日俱增。在摩爾定律（Moore's law）已漸漸不適用於國際半導體技術發展路線圖預測的今天，要為半導體產業帶來突破性的發展，單靠將製程技術推向更細微化，從而再縮小裸晶尺寸的方式已顯然不足。除此之外，封裝技術的變革也是半導體技術發展的關鍵因素。 談到晶片尺寸微小化，大部分人都會著眼於製程技術，其實製程進步是有其極限的，不可能無止境的纏鬥下去；另一方面，晶片除了講究裸晶尺寸外，在電路板上的占位面積也很重要，這時候，封裝技術就是決勝關鍵。 大者恆大，小廠面臨被併購危機 在半導體製程技術上，不管是良率還是產能，台積電（TSMC）的5...

隨著人們在封裝技術上對異質整合 (Heterogeneous Integration，HI) 的需求與日俱增，有專家認為需要以簡單且一致的方式描述封裝架構及其互連功能，也就是說標準化。由IEEE電子封裝學會 (EPS) 發佈的《異質整合藍圖》(Heterogeneous Integration Roadmap，HIR)共有23章，除了第一章概觀外，其餘22章分別就不同的技術及應用，深入介紹異質整合封裝不同領域的進程，各章節會不定時更新。 今年4月HIR更新了第22章《2D、3D封裝架構之互連技術》，此一章節有兩個主要目標：(1) 定義和擴展封裝架構的標準化術語，涵蓋並明確劃分 2D 和 3D1...

在人工智慧應用以迅雷不及掩耳的速度席捲全球之際，其帶來的挑戰也不容小覷。在眾人都關注AI軟體發展 (像機器學習ML技術) 的時候，硬體的難處也不容忽視。AI時代的硬體焦慮是：軟體一直在進步，硬體能跟上嗎？ 傳統的摩爾定律（每兩年晶體管數量倍增）已逐漸放緩，單晶片的製程極限與成本已近天花板。因此，下一代AI硬體的發展，必須另闢蹊徑。AI的創新，不能只靠演算法與模型，硬體創新必須跟上，甚至領先。Swaminathan教授表示，當摩爾定律已不再是黃金定律時，異質整合正帶領我們走向摩爾的下一站。

鍺是一種半導體材質，電性質介於一般金屬和絕緣體之間，可用於製造電晶體和各種電子裝置，因此鍺的特性可應用於半導體、核物理探測、光纖通訊、紅外光學、軍用夜視鏡、太陽能電池、化學催化劑、生物醫學等終端應用。鍺也是重要的半導體材料，目前已經被用在半導體先進製程環繞式閘極(Gate all around: GAA)的製作中，以矽鍺磊晶的方式製成環繞式閘極電晶體。本文關注鍺在這方面相關應用及其環保回收綠色技術的國際間重要專利，啟發國內業者面對出口管制的因應措施，除了友岸外交、建立結盟網絡之外，強化綠色循環回收技藝不失為一個解決之道，同時從3奈米邁向2奈米先進半導體製造技術中，鍺在其中亦扮演關鍵角色。 ...

盧頎╱北美智權報　編輯部 面對生成式AI（Gen AI）推動的全球科技變革，行政院以「AI新十大建設」作為國家級重要工程 — 繼位於台南南部科學園區的「國網雲端算力中心」（國網算力中心）於12月12日起正式啟用；爾後，國科會於12月19日在新竹舉行「台灣矽光子CPO-AI生態鏈座談會」 — 現場聚集國內矽光子、共封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）、半導體製造、先進封裝、光電、網通與伺服器系統等領域的領導廠商及頂尖學研團隊，共商下一代AI運算架構未來發展方向。 賴清德：人工智慧圈是最終目標　三大關鍵技術：矽光子、量子運算及機器人 總統賴清德親臨座談會現場，展現政府對...

李淑蓮╱北美智權報 編輯部 智慧型手機晶片正迎來一場大規模的製程技術升級浪潮。根據Counterpoint研究團隊的最新報告(下稱《報告》，涵蓋5奈米、4奈米、3奈米與2奈米的先進製程，預計在2025年將占全球智慧型手機SoC總出貨量的51%，相較於2024年的43%，是個顯著的里程碑。這不僅意味著智慧型手機晶片正加速脫離成熟製程，也預示著裝置效能、能效、生成式AI（GenAI）體驗、遊戲流暢度及散熱管理將全面升級。 營收與技術革新同步飆升 這波技術轉變主要由兩個因素推動：一是中階手機市場加速導入5奈米和4奈米製程，二是三星（Samsung）與中國主要OEM廠商將推出採用3奈米製程的So...

印刷電路板（PCB）產業中，精密電路板製程複雜，且需高度穩定性以保證品質，台灣目前殘膠基板的檢測與修補主要依賴進口設備，在國科會補助支持下，國立中央大學機械系何正榮教授研究團隊與廠商共同合作，開發出「PCB殘膠檢測與雷射修復機」（Automated Optical Inspection & Repair，AOIR），透過自主可控的高精度影像檢測及智能化缺陷修復，提升產品良率與生產效率，並導入自動化除膠生產流程，以減少人為操作誤差，提高產線穩定性與一致性。 產線自動化與智慧化 目前PCB檢測與修補主要依賴自動光學檢測加上人工修補，但此作業方式不僅誤判率高，且人工修補效率低，由...