聚醯亞胺(Polyimide,PI)被譽稱為「21世紀最具潛力的工程塑膠」與「黃金薄膜」,是目前世界上最好的薄膜類絕緣材料,被廣泛應用在手機、平板或穿戴裝置等各類電子產品,每年為科技市場創造3,000億的價值,但功能強大的它卻成為環境保護極大的阻礙。由於聚醯亞胺PI材料太穩定,具有非常好的熱穩定性、優異的機械特性,以及非常好的光學特性及化學穩定性,造成回收上的困難,成為聚醯亞胺的市場痛點。
為了兼顧環境保護,又能更繼續保有聚醯亞胺的優點與特色,清華大學化學工程學系周鶴修教授團隊積極著手研發全新的PI材料,稱之為Recyclable Polyimide(簡稱r-PI材料),也就是可回收的聚...