2026國際半導體展（SEMICON TAIWAN 2026）於9月2日至4日在南港展覽館2館盛大登場。高功率元件應用研發聯盟攜手熱像產業聯盟及19家產學研單位，聯合展出碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）與熱像感測的前瞻研發成果。本次展出聚焦如何透過第三類半導體技術，突破無人載具與智慧移動領域的散熱及電能轉換瓶頸，為國防通訊與高功率電力系統建構全新驅動引擎。
瞄準低空經濟與智慧移動核心痛點
隨著全球科技產業加速邁向低空經濟與智慧移動時代，電動載具、無人載具與智慧機器人等新興應用快速崛起。其中無人機應用已從傳統國防偵蒐，大幅擴展至農業管理、物流運輸與基礎設施巡檢。面對設備在續航力、載重與散熱上的嚴苛要求，提升電能轉換與功率控制效率成為技術突破的關鍵。同時物聯網與即時資料傳輸的需求激增，亦對高頻高效率的通訊技術提出更高標準，使功率半導體與射頻通訊元件成為支撐上述應用的核心技術。
中科院與成大齊發前瞻通訊與感測技術
國家中山科學研究院在會場中展出碳化鉭塗層石墨材料，透過漿料噴塗與高溫燒結成形技術，有效降低坩堝與載盤在長晶及磊晶製程中的侵蝕問題，藉此延長器具壽命並提升晶體品質。在通訊應用上，中科院展示具備高崩潰電壓與低漏電流特性的氮化鎵射頻元件，鎖定行動通訊及低軌衛星所需的基地台與地面設備；熱像感測方面則端出VOx微測輻射熱計紅外焦平面陣列（FPA）晶圓，可廣泛應用於夜視、國防監控與無人機感測。此外成功大學亦展出應用氮化鎵功率元件之馬達驅動器，發揮高頻切換與低損耗優勢，大幅降低馬達轉矩漣波並提升驅動器效率。
強化量測驗證量能驅動次世代應用
為加速高功率模組的應用發展，精確的量測與驗證技術不可或缺。臻品科技於現場展出雙面探針臺及專業微波與波導測試模組，其零組件具備高度相位穩定性、優異耐熱摩擦性能及出色的抗拉伸彎曲能力。台灣半導體研究中心則展示與中科院合作建置的8~18GHz及100W射頻功率與大訊號S參數量測平台，提供產業界高功率模組的量測與規格驗證服務，藉此提升國內研發能量並加速下世代通訊及雷達影像偵測發展。
跨域整合建構本土第三類半導體生態系
展望未來發展，射頻氮化鎵（RF GaN）將持續支援5G與6G、低軌衛星通訊及雷達等高頻高功率應用；功率氮化鎵則可望拓展至無人機、智慧機器人馬達驅動，以及AI伺服器與資料中心的電源系統。碳化矽也將穩步應用於電動載具、充電設施與儲能系統。目前高功率元件應用研發聯盟成員已突破80家，涵蓋產學研及跨領域產業，未來將持續透過技術服務與廠商媒合，串聯上下游供應鏈能量，全面帶動國內功率半導體與前瞻應用產業升級。
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