中國掌握全球約70%的稀土生產，以及超過90%的精煉與分離能力，使全球稀土供應高度集中，國際供應鏈風險隨之增加。2025年，中國先後兩次加強稀土出口管制，最新一次更在審批程序上加嚴，並採用域外適用的長臂原則，規範海外使用中國稀土或相關技術的產品。稀土不僅是新能源、半導體及軍工產業的關鍵原料，更是AI伺服器、晶片與電動車等核心元件的重要基石。這些管制措施不僅限制原料流通，也對全球半導體與AI產業供應鏈造成實質衝擊。本文將聚焦中國最新稀土出口管制，深入剖析新版審批加嚴與域外適用如何撼動全球半導體與AI產業，並評估對台灣產業鏈的潛在影響。
2025年兩次實施稀土管制
中國今年先後實施兩次稀土出口管制，圖1呈現2025年4月首次管制與10月新版管制的先後順序以及新增元素、審批加嚴與長臂適用等變化。
4月首次管制：戰略性反制
2025年4月4日，中華人民共和國商務部與海關總署以公告(Announcement No.18)[1]宣布，對釤（Sm）、釓（Gd）、鋱（Tb）、鏑（Dy）、鎦（Lu）、鈧（Sc）、釔（Y）等7類中重稀土元素及其含該元素之合金、靶材與永磁材料實施出口限制，出口前須申請許可並申報最終用途與最終用戶。整體而言，4月管制可視為中國今年首次大規模限制稀土出口的行動，明確傳遞出中國正將稀土視為地緣經貿與科技競爭中重要戰略籌碼的訊號。
10月升級管制：審批加嚴與域外適用
根據中國商務部於2025年10月9日發布的公告（商務部公告2025年第61號）[2]，中國對稀土原料、功能材料及與半導體、人工智慧（AI）相關的先進材料實施出口管制，涉及產品需逐案申請出口許可。此措施為繼2025年4月首次管制後的第二波重大管制升級，並自2025年11月8日起正式生效。
新版管制的關鍵在於「出口審批加嚴」與「管轄範圍延伸」，其制度設計具有以下特徵：
1.擴大受控範圍
相比之前4月首次稀土管制只針對7類特定中重稀土元素，此次又新增5類元素擴大至12類，新增的5類元素包括：銪（Eu）、鈥（Ho）、鉺（Er）、銩（Tm）、鐿（Yb）。這些新增的元素與原先的7類元素一同被納入出口管制範圍，並需逐案申請出口許可。管制範圍除了特定稀土元素的延伸之外，還擴大至含稀土的中間產品、相關功能材料、加工技術以及與半導體、人工智慧（AI）等領域相關的先進材料及製造設備。
根據公告，涉及14 奈米及以下製程的邏輯晶片（logic chips）、256 層及以上的記憶體晶片（memory chips）、與上述先進晶片製造相關的設備與材料，以及可用於 AI 研發並可能具有軍事用途的稀土材料，都被納入管制範圍，均需逐案申請出口許可。這意味著不僅原料出口受限，連帶的相關應用產業鏈也納入監管，管制範圍已從單純原料層級擴展至整個應用產業鏈之上下游零部件、設備、材料及技術層面延伸。
2.引入「0.1% 含量規則」與「長臂原則」
根據中國商務部於2025年10月9日發布的公告（商務部公告2025年第61號），自2025年11月8日起，凡出口產品中含有中國原產稀土成分且該成分占比達0.1%或以上，或在生產過程中使用中國的稀土開採、冶煉分離、金屬冶煉、磁材製造、稀土二次資源回收利用等相關技術，均需向中國商務部申請出口許可。這項規定標誌著中國對稀土供應鏈的管控進一步升級，該門檻象徵中國對稀土供應鏈「精確管控」，且無論最終產品是否於「境外」製造，只要涉及中國稀土成分或技術，即需接受中國的出口管制。
新版措施最具突破性的部分，即在實質上採用了「長臂原則（Long-Arm Control）」，將稀土出口管制適用範圍延伸至境外行為：即便稀土最終產品於海外加工，只要使用中國原產稀土或相關技術，即受中國出口法規管轄。此法律依據中國《出口管制法》第三條規定，凡涉及國家安全與利益者，得適用於境外行為，新版稀土規範正是該條款的具體化。這種「域外適用」的管制方式，意味著中國對其稀土產業鏈的全球影響力進一步擴張，使中國可對「第三國製造但含中資稀土」之產品實施溯源與干預，這是一種「資源版的長臂管轄」，意在確保中國在全球稀土價值鏈中的話語權與監管主動權，擴大其供應鏈掌控力。
3.強化「終端用途」審查
公告明確將軍事用途、先進半導體用途列為需個案審查甚至拒絕的對象。企業須逐筆申報出口用途與最終用戶，審查重點包括產品最終用途、國別風險與軍事關聯性，違反者可被列入「不可靠實體清單」，處罰力度遠高於以往。這反映出中國將稀土管制與國家安全、科技競爭緊密掛鉤。
4.法律責任與懲罰機制
企業若未經許可出口或提供虛假用途證明，將面臨罰款、吊銷出口資格、列入「失信名單」，甚至可能承擔刑事責任。此舉進一步加深了出口業者的合規壓力，強化對稀土出口行為的監管。
新版稀土管制對半導體產業影響
中國再度強化稀土出口管制，引發國際高度關注。新版規範除加嚴出口審批外，更進一步規範關聯半導體、AI領域的限制條款，被視為進一步強化對先進晶片材料與設備之出口控制，防止相關技術與材料流向軍事或敏感用途。此舉已使全球晶圓製造商出現供應鏈疑慮，外界普遍關注稀土管制將對半導體產業鏈產生何種衝擊，尤其台灣作為關鍵晶片製造中心，其影響更受矚目。
其實，半導體產業對稀土元素的總需求量相對於整體全球稀土需求而言是較小的。2025年全球稀土氧化物總需求預計約在22萬至25萬公噸之間，台灣每年稀土需求約1,500公斤[3]，其中主要驅動力為電動車、風力發電等潔淨能源科技領域。半導體產業對稀土的直接需求其實並不像電動車(永磁馬達)、風力發電、人形機器人、國防軍工產業那樣顯著。半導體產業雖非稀土主要消費者，但部分稀土元素在晶片製程中扮演關鍵角色，如摻雜以提升晶片性能、或應用於特定感測與記憶元件中。稀土對半導體的作用雖屬「微量但關鍵」，其重要性如同料理中的調味料，少量即可顯著影響產品性能。
儘管半導體產業本身對稀土的直接需求量不高，但由於其高度仰賴長鏈供應體系，任何關鍵原材料的供應受限都可能引發晶圓製造時程延誤與成本上升，進而影響人力、設備與資金的整體運用效率[4]。稀土出口管制與供應中斷不僅可能造成先進晶片製造設備及材料交付延遲，也使相關製程更容易出現瓶頸。
具體而言，半導體製程及測試設備中的真空泵、磁控管、電漿源、射頻線圈、磁記憶體、感應與磁性元件等，皆可能含有稀土磁鐵或混合磁體材料。據報導指出，全球晶圓設備大廠 ASML 因中國近期強化稀土出口管制，正面臨出貨延遲數週的風險。其主要原因在於 ASML 設備內含高精度雷射、磁鐵及其他需稀土製成的零組件，受中國嚴格出口審批影響，導致供應鏈運作受阻。
一旦稀土出口及審批程序進一步趨嚴，首當其衝的將是艾司摩爾(ASML)與東京威力科創(Tokyo Electron)等半導體設備供應商，其交期延宕勢必波及下游晶圓製造廠的擴產與產能調度。對台灣而言，這可能使台積電等企業在新廠建置與設備進廠時面臨時程延滯的挑戰。
台灣短期影響有限，長期仍需審慎應對
中國今年兩度實施稀土出口管制措施，對台灣半導體產業而言，若能維持多元採購與一定的原料庫存，短期內業界透過調整採購來源及啟動備援方案，整體影響相對有限。然而，仍須密切關注潛在的間接效應，例如：全球材料成本上升、關鍵金屬交期延長，或下游產業（如電動車、高效馬達、無人機、機器人）供應鏈受阻，皆可能削弱電子零組件及相關產業的長期競爭力。建議台灣應採取多管齊下的策略，持續推動稀土回收再利用技術、強化多元化進口與國內替代材料研發，並積極參與國際合作，以分散供應風險、提升供應鏈韌性。
責任編輯：吳碧娥
【本文僅反映專家作者意見，不代表本報及其任職單位之立場】
備註：
[1] https://english.mofcom.gov.cn/Policies/AnnouncementsOrders/art/2025/art_0dd87cbee7b045bf93fabe6ab2faceee.html?utm_source=chatgpt.com
[2] https://www.mofcom.gov.cn/zwgk/zcfb/art/2025/art_7fc9bff0fb4546ecb02f66ee77d0e5f6.html
[3] https://share.google/AHKPQWbiYGavLoYkn
[4] https://finance.yahoo.com/news/world-chip-supply-chain-bracing-204724990.html
