北美智权报 215期 出刊日期：2026-10-01

2026台湾创新技术博览会（TIE）于9月19日在台北世贸一馆圆满落幕，展会由12个部会联合主办，以「AI赋能创新，永续迈向未来」为核心，吸引18国参展与逾5万人次交流。展会规划四大展区，全面展现台湾从前瞻科研到产业落地的研发能量。

展会积极推动主权AI基础建设，串联关键技术，并透过「大南方新晶谷方案」应对少子化与净零转型等挑战。「创新经济馆」聚焦AI落地，展示无人机辨识、工研院3.2T硅光子光引擎、人形机器人关节及洗肾实时检测等前瞻成果。「未来科技馆」则发表福卫八号取像、AI地震评估及量子运算等173项前瞻科研。「智能永续馆」展出AI花卉产销、资源循环与失智复健应用。「发明竞赛区」共551件作品参赛，由中华电信与国原院成为最大赢家。全展成功深化国际供应链合作，下届预计于2027年10月登场。