日本專利局揭示AI領域全球專利競爭態勢:中國壓倒性領先,日本醫療應用另闢蹊徑

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日本專利局(JPO)於2025年6月發布最新報告《AI関連発明の申請動向調査(国際編)》(下稱《報告》),深入分析自2015年起全球人工智慧(AI)相關技術在八大子領域的專利申請趨勢,包括AI核心技術、圖像/影像處理、自然語言處理、神經網路、卷積神經網路(CNN)、遞迴神經網路(RNN/LSTM)、深度強化學習以及Transformer架構技術。報告以INPADOC專利家族為單位,結合XLSCOUT資料庫,對中、美、韓、日等主要技術強國的專利活動進行總體與微觀解析,試圖勾勒出日本在全球AI專利競爭中的定位與潛在優勢。

勤業眾信執行副總許梅君談企業數位轉型3大挑戰

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在了解台灣產業對數位顛覆衝擊的感受程度,以及由企業分享成功經驗後,《數位轉型專輯》的第3篇文章來聽一下專家顧問的建言,讓在數位轉型路上尚未跨出第一步、或是正在披荊斬棘往前推進的企業有更多啟發及指引。 勤業眾信風險管理諮詢股份有限公司數位轉型服務負責人暨資深執行副總經理溫紹群指出,隨著人工智慧(AI)與物聯網(IoT)的擴展,製造業正朝著更加「智能化、自動化、數位化」的目標前進,協助智慧工廠的供應鏈管理,為預測性災害維護與品質控管等方面帶來優化,同時,也提升了生產效率及市場響應能力。與此同時,永續發展近年來在智慧工廠中也扮演了重要的角色,業者不僅追求數位化,還需要同步關注永續議題,致力...

第三代半導體專利角力:美日影響力大,中國以量取勝

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毫無疑問的,近幾年美、日、韓、中、以及歐洲各國,都在積極的發展第三代半導體 (亦即化合物半導體,又被稱為「寬能隙半導體,WBG」)的技術,其中又以氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)為主。從目前第三代半導體材料及設備的研發來看,碳化矽和氮化鎵是較為成熟及應用較普及的。為了能自由實施技術 (freedom to operate),除了爭取在技術和市場領先外,專利布局也是各國相關廠商,甚至是政府相當重視的一環。雖然根據《日本經濟新聞》報導,截至今年7月29日為止,碳化矽相關專利影響力最大的前5名都是來自美國及日本的大廠,然而,如以專利總數量來算,中國卻是超前美國的,此一現象值得深入探討。此外,目前日...

歐盟eTranslation調查報告: 機器翻譯如何協助中小企業經營?

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歐盟執委會翻譯總署(Directorate-General for Translation,DGT)堪稱是世界上最龐大的翻譯機構,其於2017年開發的機器翻譯系統eTranslation,原本僅免費提供歐盟會員國、冰島及挪威的公共管理部門、大學語言院所以及歐洲設施連接基金(Connecting Europe Facility,CEF)之數位服務基礎設施,目前已於2020年3月開放予歐盟中小企業免費使用。並且於2020年6月釋出針對中小企業所做的eTranslation調查報告,作為未來開發的參考依據。 2020年3月23日,eTranslation正式開放予歐盟中小企業免費使用。eT...

USPTO 最新研究:智財權密集型產業驅動全美44%經濟產值  提供逾三分之一高薪就業機會

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李淑蓮╱北美智權報 編輯部 美國專利商標局(USPTO)2026年8月3日正式發布其經濟研究系列報告之最新版本《2024 年智慧財產權與美國經濟》(Intellectual property and the U.S. economy in 2024)(下稱《報告》)。《報告》深入剖析了製造業、批發零售、專業技術及行政服務等領域中,極度依賴專利、商標及著作權保護的128個智慧財產權(IP)密集型產業,揭示其對美國經濟規模、就業市場與國際貿易的實質貢獻。 《報告》顯示,智財權密集型產業已成為美國經濟增長的核心引擎。2024 年該類產業共創造了 11.4 兆美元的國內生產毛額(GDP),...

簡介人型機器人專利分析報告:日本布局早,中國近年成長快

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中國人民網研究院於11月27日發布了《人形機器人技術專利分析報告》(下稱《報告》),《報告》由中國機器人產業聯盟及傳播內容認知全國重點實驗室研究員張冬明撰寫,提供了相關產業的專利佈局與申請策略供業者、學研機構及政府決策單位參考。《報告》顯示,目前人形機器人專利申請主要來自中國、日本、韓國、法國及美國;其中中國、日本專利申請人總專利數均超過6000件,而中國已成為人形機器人技術專利申請數量和有效專利數量最多的國家。 人型機器人技術範疇 依據中國於2020年11月19日頒布的國家標準《機器人分類》(GB/T 39405-2020),機器人可被分為工業機器人及服務型機器人兩大類,而服務型機器...

KPMG發布《2026全球製造業科技趨勢報告》:給工業製造業的七項關鍵建議

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全球工業製造產業正經歷一段前所未有的重組與轉型期,其中地緣政治與供應鏈安全成為推動變革的關鍵驅動力。同時工業製造與國防戰略及國家韌性的連結也日趨緊密,稀土與先進材料的戰略地位攀升便是一個典型案例,甚至連太空產業也呈現相同趨勢,在地球之外進行製造的構想正迅速從科幻走向現實。根據KPMG最新發布的《2026全球製造業科技趨勢報告》指出,科技是推動上述發展的絕對核心,製造業正積極將人工智慧(AI)等新興數位能力深植於企業營運中,並已取得令人矚目的顯著進展。調查數據顯示,工業製造業在網路與雲端基礎架構方面的成熟度高居所有產業之冠。整體而言,高達87%的工業製造業高階主管深信先進科技將是企業未來競爭優勢...

我國減碳技術兩大重點專利佈局領域:節能及替代能源

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「2050 年淨零轉型」是全世界的目標,減碳技術的研發不僅可促進「淨零碳排」,更是創新科技很好的商機。智慧局 (TIPO) 依據世界智慧財產權組織 (WIPO) 於2010年建立的綠色目錄 (WIPO IPC Green Inventory) 七大類別主題完成「減碳技術發展之專利地圖」(下稱《報告》),內容包括近10年相關產業專利申請趨勢分析,以及各技術主題之主要專利申請人其具有參考性之案例分享,提供我國相關業者發展方向及技術分析的重要參考。 此外,TIPO於全球專利檢索系統 (Global Patent Search System,GPSS) 已完成「綠色技術專區」,依據WIPO綠色目...

異質整合藍圖第22章:2D、3D封裝架構之互連技術發展

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隨著人們在封裝技術上對異質整合 (Heterogeneous Integration,HI) 的需求與日俱增,有專家認為需要以簡單且一致的方式描述封裝架構及其互連功能,也就是說標準化。由IEEE電子封裝學會 (EPS) 發佈的《異質整合藍圖》(Heterogeneous Integration Roadmap,HIR)共有23章,除了第一章概觀外,其餘22章分別就不同的技術及應用,深入介紹異質整合封裝不同領域的進程,各章節會不定時更新。 今年4月HIR更新了第22章《2D、3D封裝架構之互連技術》,此一章節有兩個主要目標:(1) 定義和擴展封裝架構的標準化術語,涵蓋並明確劃分 2D 和 3D1...

TIPO預告修正「專利法部分條文修正草案」 公眾意見募集中

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經濟部智慧財產局 (TIPO)年度大放送,於2020年倒數第二天發佈了《預告修正「專利法部分條文修正草案」》的公告。由於發布時間幾近壓線,來不及收錄於《2020年台灣智財界十大事件回顧 》一文,故另文介紹。 2020年12月30日,TIPO在官網上發布了《預告修正「專利法部分條文修正草案」》公告,如對此草案內容有任何意見或修正建議,可於此草案刊登之次日起60日內,各TIPO提供書面意見。 TIPO在公告中指出,多年以來,有不少產業界及學者專家多次透過全國工業總會及國家發展委員會公共政策網路參與平臺提出建言,認為台灣應參考日本、美國及德國等外國法制,建立更符合產業需求之專利救濟制...