結盟RISC-V陣營，英特爾進軍代工事業能否彎道超車？
今年二月初，英特爾宣布正式加入RISC-V基金會，又與眾多RISC-V架構的晶片業者組成策略聯盟，再加上之前一連串的擴廠、併購，都是為了讓英特爾的代工事業能夠離成功更近一步。
英特爾（Intel）在2021年初，從外部找回來了老將基辛格（Patrick Gelsinger）擔任執行長，在他的掌舵之下，這一年來英特爾最重大的轉變就是成立晶圓代工服務（Intel Foundry Services, IFS）事業，進軍被台積電、三星、格羅方德佔據的代工產業。
就在基辛格就任屆滿一周年之際，英特爾大張旗鼓舉辦了投資人會議（Investor Meeting），由基辛格親自率領高階主管，揭露英特爾...
歐洲晶片法案宣示歐盟誓保半導體產業要角的決心
2022年2月8日，歐盟委員會 (European Commission) 公佈了歐洲晶片法案(A Chips Act for Europe)，除了預計投入超過430億歐元（約480億美元）的補貼外；另提供110億歐元 (約125億美元)，以加強現有半導體研究、開發與創新技術，企圖帶動歐盟各國投資半導體產業。歐洲晶片法案的目標乃將歐盟全球半導體市場市占率從現階段的10%，在2030年前提升至20%。歐洲晶片法案可以說是全球半導體晶片戰略地圖的最後一塊拼圖。
隨著數位化轉型加速，全球對晶片的需求也迅速增長。預計到21世紀末，全球對晶片需求將翻一倍。不可否認的是，半導體正處於強大的地緣戰...
競爭加劇！面板市場進入價格修正期
2021年對面板產業而言，上下半年的市場需求冷暖差異極大。上半年面板市場持續承接2020年延伸而來的強勁需求，更衍生了缺貨問題，加劇面板需求的熱度。但進入下半年後，隨著主要區域疫苗覆蓋率提升，以及消費動能的放緩，持續帶動成長的引擎逐漸熄火，面板市場需求開始出現轉弱的訊號。展望2022年，觀察面板產業供給需求端的變化，劇烈的市場競爭及價格修正恐將難以避免…
全球Monitor市場概況
近兩年終端對於面板需求強勁，帶動筆電顯示面板市場出貨表現暢旺，根據TrendForce統計顯示，2021 年全球筆記型電腦顯示面板市場出貨量預估將高達2.8億片，年成長達25.3%。回顧2021上半年需求強...
原子層沉積技術與設備
在工業界，我們經常需要在各種不同材料的基板上，產生一層特殊材料的薄膜。舉例來說，在半導體製程中，我們有時會需要在矽晶圓上產生一層氧化鋁的薄膜。在先進製程中，我們對這種薄膜的要求是厚度必須控制的非常精準，甚至要達到奈米等級的厚度，而且在晶圓不同位置的薄膜，其厚度必須非常均勻。
傳統的產生薄膜的方法，是利用物理氣相沉積 (PVD) 或化學氣相沉積(CVD)。物理氣相沉積的方法包括：(1) 真空蒸鍍、(2) 陰極濺射法、(3) 離子鍍。化學氣相沉積法的做法就更多了，我們無法一一介紹。在此我們要介紹的是我國自行開發的原子層沉積 (Atomic Layer Deposition，ALD) 技術...
扇出型封裝正變得無處不在
集微諮詢（JW insights）認為：
▲ 扇出型封裝 (Fan-out Panel Level Packaging, FOPLP) 因為能夠提供具有更高I/O密度的更大晶片，大幅減少系統的尺寸，正成為應對異構整合挑戰的不二之選；
▲ 當FOPLP技術進一步成熟，有越來越多類型的廠商參與進來的時候，扇出型封裝可能會迎來全面的爆發。
由於摩爾定律在7nm以下已經難以維持以前的速度，後端封裝技術對於滿足對低延遲、更高頻寬和具有成本效益的半導體晶片的需求變得越來越重要。而扇出型封裝因為能夠提供具有更高I/O密度的更大晶片，大幅減少系統的尺寸，正成為應對異構整合挑戰的不二之選。
...
中國SiC基板企業技術圖譜：「產學研」基因凸顯
集微諮詢（JW insights）認為：
中國碳化矽產業化帶有「學研」基因極為突出，「產學研用」已成中國碳化矽基板領域的重要特色；
中國SiC商業化基板（中國大陸稱襯底）以4吋為主，逐步向6吋過渡，與國際主流相比，中國大尺寸SiC單晶基板製備技術仍不成熟，單晶基板尺寸仍然偏小；
國內SiC單晶材料領域在以下方面存在一定風險：一是SiC單晶企業無法為中國已經／即將投產的6吋晶片生產線提供高品質的6吋單晶基板材料。
以碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）為代表的第三代半導體 (亦即化合物半導體，compound semiconductor) 材料是繼矽材料之後...
第三代半導體專利角力：美日影響力大，中國以量取勝
毫無疑問的，近幾年美、日、韓、中、以及歐洲各國，都在積極的發展第三代半導體 (亦即化合物半導體，又被稱為「寬能隙半導體，WBG」)的技術，其中又以氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）為主。從目前第三代半導體材料及設備的研發來看，碳化矽和氮化鎵是較為成熟及應用較普及的。為了能自由實施技術 (freedom to operate)，除了爭取在技術和市場領先外，專利布局也是各國相關廠商，甚至是政府相當重視的一環。雖然根據《日本經濟新聞》報導，截至今年7月29日為止，碳化矽相關專利影響力最大的前5名都是來自美國及日本的大廠，然而，如以專利總數量來算，中國卻是超前美國的，此一現象值得深入探討。此外，目前日...
遠距醫療專利統計：電子大廠占比高
自新冠疫情（COVID‐19）於2019年漫延以來，不僅衝擊全球防疫及醫療體系，更嚴重影響全球各國經濟。由於防疫考量，相關非接觸式診療或非接觸式照護的需求日益提升。另一方面，隨著5G通訊技術步入成熟階段，遠距醫療（Telemedicine）的相關應用也開始蓬勃發展。為此，財團法人專利檢索中心特別製作《遠距醫療專利新視界：5G應用情境與服務模式》報告（下稱《報告》）。此《報告》乃依據經濟部2020／2021 產業技術白皮書中服務創新領域之智慧醫療主題，藉由近20年相關領域的專利布局，洞悉先進國家的技術脈絡。希望藉此專利布局分析報告，除了能提供國內相關領域廠商可發展之方向重點外，且在研發與專利布局...
中國半導體大廠中美兩大戰場專利佈局概況
如果通訊產業未來的發展會走向「一個世界，兩個系統」，那半導體產業絕對是「一個世界，兩大戰場」。特別是在中美貿易戰及科技戰持續的情況下，戰況更是激烈。據數據顯示，2020年度中國專利年度公開數量維持4萬件以上，同比增長13.7%。整體而言，83%的積體電路領域中國專利是由中國權利人申請的，只有17%由國外權利人申請，和2019年度相比持平。雖然中國專利權人申請比例較高， 但排名首兩位的專利申請人卻是外國企業，分別是韓國的三星電子及台灣的台積電，此一統計結果值得玩味。
在國家加快推動半導體產業發展相關政策支援和中國半導體市場規模快速增長的雙重驅動下，中國半導體產業規模持續成長。據中國半導...
2022年半導體產業發展趨勢： 供需失衡引發產能排擠，新興應用持續驅動需求
在全球疫情及中美貿易戰夾擊之下，今年半導體產業很「精彩」，市場分析師預估明年2022也不遑多讓。總體而言，自2019年底開始，在疫情影響下，不僅原物料短缺，各地封城停工的消息也是時有可聞，影響所及，全球半導體產業供需失衡的狀況日益嚴重。一方面，全球對半導體晶片需求持續高漲，推升2021年與2022年全球半導體產業營收；但另一方面，晶圓製造的產能卻無法滿足所有需求，導致半導體晶片缺貨已成為全球產業新常態，估計這種情況至少還要維持一、二年。面對地緣政治發展以及全球半導體供需失衡，各國政府積極推動區域半導體供應鏈發展，在晶圓廠積極擴建產能下，資策會MIC預期2022年下半年至2023年供需緊張情況有...
