光電 / 半導體

由於消費性電子產品對於可攜式(Portability)及多功能(Multi-function)之需求，迫使微電子構裝發展朝小尺寸、高性能、及降低成本前進。晶圓級構裝(Wafer Level Package; 簡稱WLP)具備縮小構裝尺寸之優勢，剛好迎合行動電子產品之市場趨勢。 然而，傳統WLP構裝是將晶片的I/O點，經由散入(Fan-In)技術將凸塊以矩陣式( Area Array)排列於晶片面積內，簡稱為Fan-In WLP。然而，決定晶片是否可採用散入(Fan-In)技術構裝之前，必須同時評估元件尺寸、I/O接點數及間距等因素，進而確認晶片是否有足夠的空間容納所有的連接點。 前段I...

集微諮詢（JW insights）認為： ▲ 扇出型封裝 (Fan-out Panel Level Packaging, FOPLP) 因為能夠提供具有更高I/O密度的更大晶片，大幅減少系統的尺寸，正成為應對異構整合挑戰的不二之選； ▲ 當FOPLP技術進一步成熟，有越來越多類型的廠商參與進來的時候，扇出型封裝可能會迎來全面的爆發。 由於摩爾定律在7nm以下已經難以維持以前的速度，後端封裝技術對於滿足對低延遲、更高頻寬和具有成本效益的半導體晶片的需求變得越來越重要。而扇出型封裝因為能夠提供具有更高I/O密度的更大晶片，大幅減少系統的尺寸，正成為應對異構整合挑戰的不二之選。 ...

針對台灣半導體產業發展，資策會產業情報研究所（MIC）預估，2025年台灣半導體產業產值年增15.4%、達新台幣5.45兆元。其中，先進製程持續帶動營收高度成長，預估晶圓代工產值將達3.39兆，年增20%，延續2024年的AI運算需求持續高漲、終端產品出貨逐漸回溫的態勢，預期先進製程滿載將帶動12吋晶圓代工產能利用率回升至八成，惟美國政府的關稅政策，仍為台廠IC製造產品的銷美與營運增添巨大變數。 資策會MIC舉辦第38屆MIC FORUM Spring《AI無界AI Boundless》研討會，發布半導體產業趨勢預測，並預測2030年台灣IC製造業者於全球的產能分布。綜覽全球半導體市...

半導體製程的不斷演進，是推動科技進步和產業發展的重要引擎。多年來，在摩爾定律的指引下，半導體產業不斷創新，推動晶片性能的持續提升。然而，隨著製程節點的微縮，半導體產業也面臨著前所未有的挑戰。物理極限的逼近，使得傳統的微縮方式難以為繼，晶片設計和製造的門檻也越來越高。 在這個關鍵的時刻，國際知名的微電子研究中心IMEC和曝光設備巨頭ASML帶來了令人鼓舞的消息。他們分別在最新的技術路線圖和曝光機研發計劃中，展示了突破當前瓶頸、延續摩爾定律的可行之路。這些創新方案涵蓋了從電晶體結構到曝光製程技術的各個方面，為半導體產業指明了前進的方向。 近年來，隨著科技的快速發展和終端應用的不斷擴...

在台灣，稀土的產值很小，不可與半導體在產業規模上相提並論。但就重要性而言，稀土元素的微量添加確實讓它在不同產業應用起了點石成金的作用，從而有「工業維生素」、「工業味精」或「工業潤滑劑」等美譽。本文以下就稀土元素在半導體領域的應用專利為例，探究稀土元素在半導體產業是如何產生工業維他命的效果。 選自鈰以外之稀土類化合物的研磨劑組成物 研磨、拋光是半導體晶片加工過程中的重要工藝。化學機械研磨或稱化學機械拋光(CMP，Chemical Mechanical Polishing)是積體電路製造過程中實現晶圓表面平坦化的關鍵技術。它主要是應用化學研磨液混配磨料的方式對半導體表面進行精密加工，而研磨...

2024年AI引領半導體產業發展，在AI需求和記憶體帶動下，全球半導體市場呈現成長態勢，成為全球兵家必爭的重點產業。半導體產業受地緣政治、俄烏戰爭持續、國際供應鏈重組的影響，各國紛紛投入巨額資金、租稅優惠，吸引半導體廠商落地，逐步建構自身的半導體生產能量。由於半導體產業仰賴高度分工且供應鏈複雜，各國藉由吸引國際大廠在地設廠或投資、發展產業鏈的關鍵技術，或進一步展開國際合作，以期鞏固自身在國際半導體產業的地位。日本三菱總合研究所（Mitsubishi Research Institute，MRI）海外部主席研究員河村憲子指出，日本半導體政策從較為長期觀點出發，力圖建構日本國內的半導體供應鏈，第一...

北美智權報於異質整合系列-1：藍圖及應用概觀 一文中，已詳細介紹過異質整合技術的興起及願景，文中曾指出異質整合可以說是半導體未來的關鍵技術方向，雖然現在許多大廠 (如AMD、Intel、Samsung、華為)的處理器已應用了異質整合的系統級封裝技術，但還是有許多領域待摸索及發展的。本文藉由《 【35th MIC FORUM Fall】 賦能 》研討會，進一步探討異質整合封裝技術的發展現況及未來趨勢。 資策會產業情報研究所資深產業分析師鄭凱安於《 【35th MIC FORUM Fall】 賦能 》研討會中，發表了以「異質整合封裝技術與應用發展趨勢」為題的研究報告，首先從宏觀角度檢視整...

美國商務部工業安全局 (Department of Commerce Bureau of Industry and Security, BIS) 10月17日發布了一紙公告，宣佈修改及加強其於 2022 年 10 月 7 日發布的限制的更新，以解決中國軍事現代化帶來的國家安全疑慮。總結這次修正及加強有2大重點：(1) 調整高階運算晶片是否受到限制的規範、(2) 採取新措施應對規避限制的風險。有部分評論將此次修正及加強歸因於華為強勢推出Mate 60手機，認為此舉挑戰了美方的底線；然而，也有評論認為這是「殺人一萬，自損三千」的做法，對中國出口晶片的限制也對美國的半導體供應商造成很大傷害，特別是N...

超微半導體（AMD）在2024年8月19日宣布，計劃以49億美元收購伺服器製造商 ZT Systems（美商雲達）。這是AMD自2022年以350億美元收購Xilinx以來最大的併購案。然而，ZT Systems 的主要業務為伺服器系統組裝，與製造部門切割後，剩餘的約1000 名工程師，設計伺服器的相關經驗與過去所累積的智慧財產權，到底能發揮多少效益？ 針對AMD併購ZT Systems一案，一般認為，在併購後可幫助 AMD 縮小與Nvidia在AI軟體及系統垂直整合方面的差距。由於AMD 計畫在併購完成後售出 ZT Systems 的製造業務，只保留系統設計部門，明顯是想要專注於附...

有機發光二極體（OLED）在色彩飽和度、厚度、重量、靈活性和對比度等方面具備優異特性，雖然成本較高、製造工藝較複雜，仍為中小型顯示器的理想選擇。隨著OLED生產規模的逐漸擴大，加速顯示器市場從LCD轉向OLED，2025年中小型OLED面板出貨將首次突破10億台。今年可以看到OLED產品更多亮眼的表現，並朝向折疊、捲曲、智慧化的設計方向邁進。 根據調研機構Omdia數據顯示，由於OLED技術顯著進步和應用落地，中小型OLED顯示器（涵蓋1吋到8吋）的出貨量，預計將於2025年首次突破10億台大關，並應用於OLED電視、智慧手機、智慧手錶、AR/VR/MR耳機、VR頭戴式顯示器、平板、...