Lam Research 科林研發的乾式光阻技術可建立 28 奈米間距的高解析度圖案化

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Lam Research 科林研發宣佈其創新的乾式光阻(dry resist)技術可直接印刷 28 奈米間距之後段(BEOL)邏輯製程,適用於 2 奈米及以下先進製程,現已獲得在奈米電子與數位技術領域中具領導地位的研究與創新中心 imec 認證。乾式光阻是科林研發推出的先進圖案化技術,可提高極紫外光(EUV)微影的解析度、生產量和良率,而極紫外光(EUV)微影是生產下世代半導體元件的關鍵技術。 科林研發技術長暨永續長 Vahid Vahedi 表示:「科林研發的乾式光阻技術提供了前所未有的低缺陷率、高解析度的圖案化,我們很高興向 imec 及其合作夥伴提供這項技術,作為先進半導體元件...

【為台灣加油打氣專欄】光纖自動接合設備

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這次要介紹的是一種設備,這種設備是用來接合兩條光纖的,以往接合光纖是用人工的方式進行,即使讓老手進行,也需要數分鐘才能完成工作。 圖1是2條光纖A和B。 光源在A端,如果A和B沒有對準,如圖1,則B光纖所接受到的光是非常微弱的。我們所介紹的設備可以使A和B在短時間內對準。 首先在A側照光,B側旁有個光功率接收器(光感測器),用來感測從A照過來的光強度,如圖2。 A是固定端,光源會穿過光纖A和光纖B,打在光功率接收器(光感測器)上,我們可以利用該公司所發展的設備,使B光纖前後左、右、上、下移動,讓光線能夠不被阻擋的情況下成功打在光功率接收器(光感測器)...

生成式AI應用加速,記憶體成技術突破關鍵:HBM競爭動態備受關注

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隨著生成式人工智慧(Generative AI, Gen AI)應用場景的持續擴大,對高速、高頻寬、低延遲記憶體的需求也愈加迫切。無論是模型訓練還是推理,生成式 AI 都需即時處理海量數據,因此記憶體性能已成為支撐這些應用的關鍵基石。針對不同的記憶體技術於生成式 AI的應用,全球市調研究公司Counterpoint Research指出,高頻寬記憶體(High Bandwidth Memory,HBM)為目前市場上最受關注的解決方案之一,各大記憶體大廠也都正在積極布局。 生成式AI模型(如大型語言模型LLM、大型視覺模型LVM等)對記憶體的需求涵蓋訓練與推理兩大應用場景。訓練過程中需...

日本半導體現況與台日合作方向

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2024年AI引領半導體產業發展,在AI需求和記憶體帶動下,全球半導體市場呈現成長態勢,成為全球兵家必爭的重點產業。半導體產業受地緣政治、俄烏戰爭持續、國際供應鏈重組的影響,各國紛紛投入巨額資金、租稅優惠,吸引半導體廠商落地,逐步建構自身的半導體生產能量。由於半導體產業仰賴高度分工且供應鏈複雜,各國藉由吸引國際大廠在地設廠或投資、發展產業鏈的關鍵技術,或進一步展開國際合作,以期鞏固自身在國際半導體產業的地位。日本三菱總合研究所(Mitsubishi Research Institute,MRI)海外部主席研究員河村憲子指出,日本半導體政策從較為長期觀點出發,力圖建構日本國內的半導體供應鏈,第一...

《2024創博會》精彩回顧 未來科技獎與IC Taiwan Grand Challenge獲產業青睞

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2024年創新技術博覽會(TIE)歷經三天精彩展出日前圓滿落幕。在本屆展會的最後一天中,國科會主委吳誠文親自前往未來科技館頒獎,表揚IC Taiwan Grand Challenge的6個獲獎團隊、82個榮獲未來科技獎的技術團隊,以及38隊GenAI之星。吳誠文對於產、學、研各界致力讓科研成果落地的努力表達感謝,也勉勵不同領域團隊透過相互觀摩了解,從晶片、模組到系統,串連出深具市場價值的應用,未來隨著政府科研資源的投入,讓創新的科研成果能落地,滿足國人生活、百工百業的需求,對社會、產業有所貢獻,達成總統「均衡台灣」的施政願景。 「未來科技館」吸引逾5萬人次參觀 「未來科技館」整合國科會...

【為台灣加油打氣專欄】光干涉與測量

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這篇文章報導我國一家公司利用光干涉測量的技術。 關於光干涉測量技術請見圖1。 我們有一連串的孔洞,要測量每一個孔洞的深度和洞口的直徑,孔洞的直徑大約是1.6μm左右,深度是4μm。因為孔洞非常之小,一般測量的方法不太容易,這家公司用的是光干涉的方法。我們現在先將這個方法的基本原理做一簡單的介紹,請看圖2。 量測器會射出一道細的光束,光束直徑約0.5μm~1μm。光碰到任何物體的表面都會有反射,量測器能感測到反射光的強度,光沒有到達孔洞的位置,反射光的強度是不會變的,一旦進入了孔洞的位置,反射光的強度就改變了,量測器就可以利用光干涉的原理測出孔洞的深度和洞口...

AMD併購ZT Systems,究竟買到了什麼?

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超微半導體(AMD)在2024年8月19日宣布,計劃以49億美元收購伺服器製造商 ZT Systems(美商雲達)。這是AMD自2022年以350億美元收購Xilinx以來最大的併購案。然而,ZT Systems 的主要業務為伺服器系統組裝,與製造部門切割後,剩餘的約1000 名工程師,設計伺服器的相關經驗與過去所累積的智慧財產權,到底能發揮多少效益? 針對AMD併購ZT Systems一案,一般認為,在併購後可幫助 AMD 縮小與Nvidia在AI軟體及系統垂直整合方面的差距。由於AMD 計畫在併購完成後售出 ZT Systems 的製造業務,只保留系統設計部門,明顯是想要專注於附...

【為台灣加油打氣專欄】我國的晶片封裝設備公司

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晶片製作完成以後,是要經過一道封裝手續的,封裝手續如同替晶片做一個堅硬的套子,如此可以防止物理損壞,如碰撞和劃傷以及化學腐蝕,並提供對外連接的引腳。晶片的封裝有好幾道程序,因此也需要很多不同的設備。我今天要介紹的是我國封裝製程時所需要的設備公司。 這些設備都是相當精密的,晶片製作以後都存在於一個晶圓之中。封裝的第一道程序是切割,切割以後,每一個晶片都是獨立的。封裝的程序中,首先要將晶片一一拿走。這一道程序就不容易,先要在晶圓的下方放一張膜,如圖1所示。 封裝的設備要能夠很精確地找到目標要取走的晶片,取出某一個單獨的晶片是利用吸力的,最艱難的是要知道晶片在晶圓上的精確位置...

Arm加速佈局車用晶片,推出新一代處理器IP與開發平台

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近年來,隨著汽車電子系統日益複雜,對處理器效能和安全性的要求不斷提高。加上軟體定義汽車(SDV)和人工智慧(AI)技術的興起,車用軟體的複雜度也大幅提升。傳統的車用晶片開發流程,已經越來越難以應對這些挑戰。 汽車產業正在經歷一場前所未有的變革。電動化、智慧化、網聯化等技術浪潮正在顛覆傳統汽車的設計、製造和使用模式。在這場變革中,車用半導體扮演著至關重要的角色。 隨著汽車電子系統的日益複雜,對車載計算平台的要求也在不斷提高。先進駕駛輔助系統(ADAS)、自動駕駛、車載資訊娛樂、車聯網等新興應用,對處理器的效能、功耗、安全性、可靠性等方面提出了更高的挑戰。 而Arm也希望藉此...

AI晶片不止NVIDIA,科技巨頭與新創期望迎頭趕上

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人工智慧(AI)技術的突破與應用正在經歷爆炸式成長。從自然語言處理、電腦視覺到自動駕駛,AI正在改變我們生活的各個面向。而推動AI發展的關鍵之一,正是專為AI運算打造的晶片。隨著AI應用的熱潮席捲全球,AI晶片的需求也急遽上升,成為半導體產業的新戰場。 AI之所以能夠如此盛行,背後有幾個重要原因。首先,機器學習與深度學習演算法的重大進步,讓AI系統能夠從大量資料中自主學習、提煉出有價值的見解。這些算法的突破,例如卷積神經網路(CNN)在影像識別方面的卓越表現,大幅提升了AI的感知和理解能力。其次,網際網路時代累積的大量資料,為AI提供了豐富的"養分"。 據估計,全球每天產生的數...